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仕様

以下は、ご使用のサーバーの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

表 1. 仕様.
仕様説明
寸法4U サーバー
  • 高さ: 175 mm (6.89 インチ)
  • 幅: 430 mm (16.93 インチ)
  • 奥行き: 565.7 mm (22.27 インチ)
重量 (構成により異なる)
  • 最大パッケージなし:

    • 2.5 型ディスク・ドライブ構成: 21.98 kg (48.46 ポンド)

    • 3.5 型ディスク・ドライブ構成: 24.28 kg (53.53 ポンド)

  • 最小パッケージ:

    • 2.5 型ディスク・ドライブ構成: 17.96 kg (39.60 ポンド)

    • 3.5 型ディスク・ドライブ構成: 20.04 kg (44.18 ポンド)

プロセッサーこのサーバーには、最大 8 コアまで拡張可能な以下の Intel® プロセッサーのいずれかをサポートする LGA 1200 ソケットが 1 個付属しています。

  • Xeon® E

  • Pentium ®

サポートされるプロセッサーのリストについては、Lenovo データセンターサポート を参照してください。

メモリーメモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。
  • 最小: 8 GB
  • 最大: 128 GB
  • スロット: 4 つ のDIMM スロット (2 つのチャネル、1 つのチャネルにつき 2 つのDIMM)
  • 8 GB、16 GB、32 GB の TruDDR4 3200 MHz ECC UDIMM をサポート
ドライブ・ベイ (モデルによって異なる)

使用可能なドライブ・ベイはモデルによって異なります。

  • ストレージ・ドライブ・ベイ:
    • 3.5 型シンプル・スワップ・ドライブ構成
      • 8 台の 3.5 型ドライブ
        • ベイ 0 ～ 6 は SATA ドライブをサポートします。
        • ベイ 7 は以下のいずれかをサポートします。
          • SATA ドライブ
          • NVMe ドライブ
      • 6 台の 3.5 型 SATA ドライブ

        • ベイ 0 ～ 3、4、5 は SATA ドライブをサポートします。

        • 光学式ドライブ・ベイ 1 (下段ベイ) は、以下のいずれかをサポートします。
          • 光学式ドライブこうがくしき
          • テープ・ドライブ (RDX または LTO)
        • 光学式ドライブ・ベイ 2 (上段ベイ) は 1 台の光学式ドライブをサポートします。
    • 2.5/3.5 型ホット・スワップ・ドライブ構成
      • 8 台の 3.5 型 SAS/SATA ドライブ (ベイ 0 ～ 3、ベイ 4 ～ 7)
      • 16 台の 2.5 型 SAS/SATA ドライブ (ベイ 0 ～ 7、ベイ 8 ～ 15)
      • 4 台の 3.5 型 (ベイ 0 ～ 3) および 8 台の 2.5 型 SAS/SATA ドライブ (ベイ 4 ～ 11)
      • 光学式/テープ・ドライブ・ベイ
        • 光学式ドライブ・ベイ 1 (下段ベイ) は、以下のいずれかをサポートします。
          • 光学式ドライブこうがくしき
          • テープ・ドライブ (RDX または LTO)
        • 光学式ドライブ・ベイ 2 (上段ベイ) は 1 台の光学式ドライブをサポートします。
  • 注

    • M.2 アダプター (ソフトウェア RAID 搭載) が取り付けられた場合、システムは以下のいずれかのストレージ構成をサポートします。

      • 最大 6 台の 3.5 型シンプル・スワップ SATA ドライブ

      • 最大 4 台の 3.5 型ホット・スワップ SATA ドライブ

    • M.2 アダプターを取り付ける場合、2.5 型のホット・スワップ SATA ドライブおよび光学式/テープ・ドライブはサポートされません。

M.2 ドライブ以下のドライブ・フォーム・ファクターの SATA M.2 ドライブ・ベイを最大 2 台サポートします。

  • 42 mm (2242)

  • 60 mm (2260)

  • 80 mm (2280)

  • 110 mm (22110)

以下の M.2 ドライブ容量をサポートします。

  • 128 GB

  • 240 GB

  • 480 GB (周辺温度が 30°C を下回っている場合のみサポート)

注

  • M.2 アダプター (ソフトウェア RAID 搭載) が取り付けられた場合、システムは以下のいずれかのストレージ構成をサポートします。

    • 最大 6 台の 3.5 型シンプル・スワップ SATA ドライブ

    • 最大 4 台の 3.5 型ホット・スワップ SATA ドライブ

  • M.2 アダプターを取り付ける場合、2.5 型のホット・スワップ SATA ドライブおよび光学式/テープ・ドライブはサポートされません。

拡張スロット次の 4 つの PCIe 拡張スロットを使用できます。
  • スロット 1: PCIe Gen3 x4 レーン/x4 スロット、FH/HL
  • スロット 2、PCIe Gen4 x16 レーン/x16 スロット、FH/HL
  • スロット 3: PCIe Gen3 x4 レーン/x4 スロット、FH/HL
  • スロット 4: PCIe Gen3 x4 レーン/x8 スロット、FH/HL
注

  1. PCIe スロット 2 は、1 つの GPU アダプターをサポートしています。

  2. PCIe スロット 4 は、1 つの M.2 モジュールをサポートしています。

  3. ThinkSystem 440-8e SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA が取り付けられている場合、他のタイプの RAID アダプター/HBA はサポートされません。

  4. ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12Gb HBA が取り付けられている場合、次のアダプターはサポートされません。

    • ThinkSystem RAID 9350-16i 4GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 9350-8i 2GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12Gb HBA

  5. ST250 V2 のスロット 1 とスロット 3 は、オープン・エンド設計です。つまり、スロットは、スロット・コネクターの物理長よりも長いエッジ・コネクターを備えるアダプターに対応します。たとえば、x8 アダプターをサーバーの x4 スロット 3 に取り付けた場合、エッジ・コネクターの半分はスロットに接続されません。この場合もアダプターは機能しますが、パフォーマンスに影響が及びます。

入出力 (I/O) 機能

  • 前面パネル

    • Lenovo XClarity Controller USB 2.0 コネクター 1 個

    • USB 3.2 Gen 1 (5Gb) コネクター 1 個

  • 背面パネル

    • ビデオ・グラフィックス・アレイ (VGA) コネクター 1 個

    • シリアル・コネクター 1 つ

    • Lenovo XClarity Controller ネットワーク・コネクター 1 個

    • イーサネット・コネクター 2 個 (Lenovo XClarity Controller ネットワーク・コネクターと共用)

    • USB 3.2 Gen 2 (10Gb) コネクター 4 個

ネットワーク
  • BCM 5720 付き 1 Gbps RJ45 2 個
  • 1Gbps 管理 RJ45 1 個
RAID (モデルによって異なる)使用可能なオプションは次のとおりです。
  • ハードウェア RAID (RAID レベル 0、1、5、10):
    • ThinkSystem RAID 9350-16i 4GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター (フラッシュ電源モジュール付き)
    • ThinkSystem RAID 9350-8i 2GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター (フラッシュ電源モジュール付き)
    • ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12Gb アダプター
  • ソフトウェア RAID (RAID レベル 0、1、5、10):
    • Intel VROC SATA RAID

サポートされるアダプターのリストについては、以下を参照してください。

Lenovo データセンターサポート

システム・ファン
このサーバーには、次のファンが付属しています。

  • ヒートシンクおよびファン・アセンブリー 1 個 (80 x 80 x 25 mm)

  • ドライブ用の前面システム・ファン 2 個 (92 x 92 x 25 mm)

  • 背面システム・ファン 1 個 (120 x 120 x 25 mm)

電源入力
ユニバーサル入力:

  • 低電圧範囲: 100 ～ 127 V AC

  • 高電圧範囲: 200 ～ 240 V AC

  • 入力周波数範囲: 50 〜 60 Hz

注
ThinkSystem ST250 V2 は、AC 入力電力のみをサポートします。240 V DC 入力は使用しないでください。
電源ご使用の構成によっては、サーバーには以下のいずれかのパワー・サプライ構成が装備されています。

  • 250W または 300W シングル出力固定パワー・サプライ 1 個

  • 500W マルチ出力固定パワー・サプライ 1 個

  • 550W プラチナまたは 750W チタン冗長パワー・サプライ 1 個または 2 個

音響放出ノイズ

このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。

  • 音響出力レベル (LWAd):
    • アイドリング時: 4.3 ベル (標準)、4.4 ベル (最大)
    • 作動時: 4.3 ベル (標準)、4.5 ベル (最大)
  • 音圧レベル (LpAm):
    • アイドリング時: 27.4 dBA (標準)、28.6 dBA (最大)
    • 作動時: 27.6 dBA (標準)、29.0 dBA (最大)

注

  • これらの音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。SPL は第三者の位置 (1m) によって測定されます。

  • 検証された音響サウンド・レベルは、次の構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります (例:M.2 ドライブ、Broadcom 57414 25Gb NIC、Broadcom 57416 10Gb NIC、T1000 など)。

    • 標準: 1x 80W CPU、4x 32GB DIMM、2x HDD または SSD、RAID 5350-8i、1x 300W PSU

    • 最大: 1x 95W CPU、4x 32GB DIMM、2x HDD または SSD、2x 550W PSU

概算発熱量

  • 最小構成: 358.05 BTU/時間 (105 ワット)

  • 最大構成: 1,029.82 BTU/時間 (302 ワット)

周辺温度管理

特定の構成に当てはまる場合は、周囲温度を調整してください。

  • 8 台の 3.5 型ドライブ

    • 95W の TDP CPU と 95W のパフォーマンス・ヒートシンクを取り付ける場合:

      • 周辺温度を 35°C 以下に維持します。この構成では、M.2 ドライブ (240GB まで) がサポートされます。

      • 480GB M.2 ドライブが取り付けられている場合、周辺温度を 30°C 以下に維持します。

    • 80W (またはそれ以下) の TDP CPU と 80W のヒートシンクを取り付ける場合:

      • 周辺温度を 35°C 以下に維持します。この構成では、M.2 ドライブ (240GB まで) がサポートされます。

      • 480GB M.2 ドライブが取り付けられている場合、周辺温度を 30°C 以下に維持します。

  • 16 台の 2.5 型ドライブ

    • 95W の TDP CPU と 95W のパフォーマンス・ヒートシンクを取り付ける場合:

      • 周辺温度を 35°C 以下に維持します。この構成では、M.2 ドライブ (240GB まで) がサポートされます。

      • 480GB M.2 ドライブが取り付けられている場合、周辺温度を 30°C 以下に維持します。

    • 80W (またはそれ以下) の TDP CPU と 80W のヒートシンクを取り付ける場合:

      • 周辺温度を 35°C 以下に維持します。この構成では、M.2 ドライブ (240GB まで) がサポートされます。

      • 480GB M.2 ドライブが取り付けられている場合、周辺温度を 30°C 以下に維持します。

  • 8 台の 2.5 型ドライブおよび 4 台の 3.5 型ドライブ

    • 80W の TDP CPU と 80W のヒートシンクを取り付ける場合:

      • 周辺温度を 40°C 以下に維持します。

      • GPU、M.2 ドライブ、10/25GbE イーサネット・アダプター、冗長パワー・サプライは、この構成に取り付けないでください。

    • 70W (またはそれ以下) の TDP CPU と 80W のヒートシンクを取り付ける場合:

      • 周辺温度を 45°C 以下に維持します。

      • GPU、M.2 ドライブ、10/25GbE イーサネット・アダプター、冗長パワー・サプライは、この構成に取り付けないでください。

環境ThinkSystem ST250 V2 サーバーは ASHRAE クラス A2 規格に準拠しています。ハードウェア構成によって、一部のモデルは ASHRAE クラス A3 および A4 規格に準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。
  • 室温:
    • 作動時
      • ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHRAE クラス A4: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
    • サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
    • 出荷時/ストレージ: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)
  • 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時
      • ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
      • ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
      • ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F)
    • 配送時/保管時: 8% ～ 90%
  • 粒子汚染
    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。
オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システム:

  • Microsoft Windows Server 2019、2022

  • VMware ESXi 7.0 U3 以降のバージョン

  • Red Hat Enterprise Linux 8.4 以降のバージョン

  • SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3 以降のバージョン

参照:
デバッグのための最小構成

  • プロセッサー x 1

  • スロット 3 の UDIMM 1 個

  • パワー・サプライ・ユニット 1 個

  • RAID アダプターとバックプレーンまたはバックプレートを備えるドライブ 1 台 (デバッグに OS が必要な場合)

  • システム・ファン 1 個、プロセッサーおよびヒートシンク・ファン 1 個、ドライブ用の前面システム・ファン 1 個

  • 粒子汚染
    注意: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。