规格

• 高度：175 毫米（6.89 英寸）
• 宽度：430 毫米（16.93 英寸）
• 长度：565.7 毫米（22.27 英寸）

• 不带包装最大值：

  • 2.5 英寸硬盘配置：21.98 千克（48.46 磅）

  • 3.5 英寸硬盘配置：24.28 千克（53.53 磅）

• 带包装最小值：

  • 2.5 英寸硬盘配置：17.96 千克（39.60 磅）

  • 3.5 英寸硬盘配置：20.04 千克（44.18 磅）

• Xeon^® E

• Pentium^®

有关受支持处理器的列表，请参阅：Lenovo 数据中心支援。

• 最小：8 GB
• 最大：128 GB
• 插槽：四个 DIMM 插槽（两个通道，每个通道两根 DIMM）
• 支持 8 GB、16 GB 和 32 GB TruDDR4 3200 MHz ECC UDIMM

提供的硬盘插槽可能因型号而异。

• 存储硬盘插槽：

  • 3.5 英寸易插拔硬盘配置
    • 八个 3.5 英寸硬盘
      • 插槽 0 到 6 支持 SATA 硬盘
      • 插槽 7 支持以下之一：
        • SATA 硬盘
        • NVMe 硬盘
    • 六个 3.5 英寸 SATA 硬盘

      • 插槽 0 到 3、4 和 5 支持 SATA 硬盘

      • 光盘驱动器插槽 1（下方插槽）支持以下之一：
        • 光驱
        • 磁带机（RDX 或 LTO）
      • 光盘驱动器插槽 2（上方插槽）支持一个可选光盘驱动器
  • 2.5/3.5 英寸热插拔硬盘配置
    • 八个 3.5 英寸 SAS/SATA 硬盘（插槽 0 到 3 和插槽 4 到 7）
    • 十六个 2.5 英寸 SAS/SATA 硬盘（插槽 0 到 7 和插槽 8 到 15）
    • 四个 3.5 英寸 SAS/SATA 硬盘（插槽 0 到 3）和八个 2.5 英寸 SAS/SATA 硬盘（插槽 4 到 11）
    • 光盘驱动器/磁带机插槽
      • 光盘驱动器插槽 1（下方插槽）支持以下之一：
        • 光驱
        • 磁带机（RDX 或 LTO）
      • 光盘驱动器插槽 2（上方插槽）支持一个可选光盘驱动器
• 注

  • 装有 M.2 适配器并采用软件 RAID 时，系统支持以下存储配置之一：

    • 最多六个 3.5 英寸易插拔 SATA 硬盘

    • 最多四个 3.5 英寸热插拔 SATA 硬盘

  • 装有 M.2 适配器时，不支持 2.5 英寸热插拔 SATA 硬盘和光盘驱动器/磁带机。

• 42 毫米（2242）

• 60 毫米（2260）

• 80 毫米（2280）

• 110 毫米（22110）

• 128 GB

• 240 GB

• 480 GB（仅在环境温度低于 30°C 时支持）

• 插槽 1：PCIe Gen3 x4 in x4 插槽，FH/HL
• 插槽 2：PCIe Gen4 x16 in x16 插槽，FH/HL
• 插槽 3：PCIe Gen3 x4 in x4 插槽，FH/HL
• 插槽 4：PCIe Gen3 x4 in x8 插槽，FH/HL

• 前面板

  • 一个 Lenovo XClarity Controller USB 2.0 接口

  • 一个 USB 3.2 Gen 1（5 Gb）接口

• 后面板

  • 一个视频图形阵列（VGA）接口

  • 一个串口

  • 一个 Lenovo XClarity Controller 网络接口

  • 两个以太网接口（也可用作 Lenovo XClarity Controller 网络接口）

  • 四个 USB 3.2 Gen 2（10 Gb）接口

• BCM 5720 的两个 1 Gbps RJ45 端口
• 一个 1 Gbps 管理 RJ45

• 硬件 RAID（RAID 级别 0、1、5 和 10）：
  • ThinkSystem RAID 9350-16i 4 GB 闪存 PCIe 12 Gb 适配器（带有快速充电模块）
  • ThinkSystem RAID 9350-8i 2 GB 闪存 PCIe 12 Gb 适配器（带有快速充电模块）
  • ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12 Gb 适配器
• 软件 RAID（RAID 级别 0、1、5 和 10）：
  • Intel VROC SATA RAID

有关受支持适配器的列表，请参阅：

Lenovo 数据中心支援

• 一个 250 W 或 300 W 单输出固定电源模块

• 一个 500 W 多输出固定电源模块

• 一个或两个 550 W 白金级或 750 W 钛金级冗余电源模块

此服务器的噪音排放声明如下：

• 声功率级（L_WAd）：
  • 空闲时：4.3 贝尔（典型值），4.4 贝尔（最大值）
  • 运行时：4.3 贝尔（典型值），4.5 贝尔（最大值）
• 声压级（L_pAm）：
  • 空闲时：27.4 dBA（典型值），28.6 dBA（最大值）
  • 运行时：27.6 dBA（典型值），29.0 dBA（最大值）

• 最低配置：每小时 358.05 BTU（105 瓦）

• 最高配置：每小时 1029.82 BTU（302 瓦）

采用特定配置时调节环境温度：

• 八个 3.5 英寸硬盘

  • 装有 95 W TDP CPU 和 95 W 高性能散热器时：

    • 将环境温度保持在 35°C 或以下。此配置支持 M.2 硬盘（最高为 240 GB）。

    • 装有 480 GB M.2 硬盘时，请确保环境温度不超过 30°C。

  • 装有 80 W（或以下）TDP CPU 和 80 W 散热器时：

    • 将环境温度保持在 35°C 或以下。此配置支持 M.2 硬盘（最高为 240 GB）。

    • 装有 480 GB M.2 硬盘时，请确保环境温度不超过 30°C。

• 十六个 2.5 英寸硬盘

  • 装有 95 W TDP CPU 和 95 W 高性能散热器时：

    • 将环境温度保持在 35°C 或以下。此配置支持 M.2 硬盘（最高为 240 GB）。

    • 装有 480 GB M.2 硬盘时，请确保环境温度不超过 30°C。

  • 装有 80 W（或以下）TDP CPU 和 80 W 散热器时：

    • 将环境温度保持在 35°C 或以下。此配置支持 M.2 硬盘（最高为 240 GB）。

    • 装有 480 GB M.2 硬盘时，请确保环境温度不超过 30°C。

• 八个 2.5 英寸硬盘和四个 3.5 英寸硬盘

  • 装有 80 W TDP CPU 和 80 W 散热器时：

    • 将环境温度保持在 40°C 或以下。

    • 此配置中不应安装 GPU、M.2 硬盘、10/25 GbE 以太网适配器和冗余电源模块。

  • 装有 70 W（或以下）TDP CPU 和 80 W 散热器时：

    • 将环境温度保持在 45°C 或以下。

    • 此配置中不应安装 GPU、M.2 硬盘、10/25 GbE 以太网适配器和冗余电源模块。

• 气温：
  • 运行时
    • ASHRAE A2 级：10°C 到 35°C（50°F 到 95°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。
    • ASHRAE A3 级：5°C 到 40°C（41°F 到 104°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 175 米（574 英尺），最高环境温度降低 1°C。
    • ASHRAE A4 级：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 125 米（410 英尺），最高环境温度降低 1°C。
  • 服务器关闭时：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）
  • 装运/存储时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）
• 最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）
• 相对湿度（非冷凝）：
  • 运行时
    • ASHRAE A2 级：8% 到 80%；最高露点：21°C（70°F）
    • ASHRAE A3 级：8% 到 85%；最高露点：24°C（75°F）
    • ASHRAE A4 级：8% 到 90%；最高露点：24°C（75°F）
  • 装运/存储时：8% 到 90%
• 颗粒污染物
  注意

  如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。

• Microsoft Windows Server 2019、2022

• VMware ESXi 7.0 U3 或更高版本

• Red Hat Enterprise Linux 8.4 或更高版本

• SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3 或更高版本

• 可用操作系统的完整列表：操作系统互操作性指南。

• 操作系统部署说明：部署操作系统。