부품 목록
부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품과 구조 부품의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
| 색인 | 설명 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU | 소모품 및 구조 부품 |
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부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오. 새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner을(를) 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다. | |||||
| 1 | 5.25인치 LTO/RDX 테이프 드라이브 | √ | |||
| 2 | 5.25인치 광 디스크 드라이브 | √ | |||
| 3 | 3.5인치 디스크 드라이브 케이지 | √ | |||
| 4 | 섀시 | √ | |||
| 5 | 3.5인치 핫 스왑 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 6 | 3.5인치 심플 스왑 드라이브 백플레이트 | √ | |||
| 7 | 3.5인치 핫 스왑 드라이브 | √ | |||
| 8 | 3.5인치 심플 스왑 드라이브 | √ | |||
| 9 | 2.5인치 핫 스왑 드라이브 | √ | |||
| 10 | 앞면 패널 보드 어셈블리 | √ | |||
| 11 | 2.5인치 디스크 드라이브 케이지 | √ | |||
| 12 | 2.5인치 핫 스왑 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 13 | 앞면 팬 | √ | |||
| 14 | M.2 드라이브(42mm 및 80mm) | √ | |||
| 15 | 방열판 팬 어셈블리 | √ | |||
| 16 | 플래시 전원 모듈 | √ | |||
| 17 | 시스템 보드 | √ | |||
| 18 | CMOS 배터리(CR2032) | √ | |||
| 19 | 프로세서 | √ | |||
| 20 | DIMM | √ | |||
| 21 | TPM 카드 | √ | |||
| 22 | PCIe 어댑터 | √ | |||
| 23 | 침입 스위치 | √ | |||
| 24 | 뒷면 팬 | √ | |||
| 25 | 고정 전원 공급 장치 | √ | |||
| 26 | 중복 전원 공급 장치 | √ | |||
| 27 | 전원 분배 보드 | √ | |||
| 28 | 전원 분배 보드 덮개 | √ | |||
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