尺寸 | 4U 伺服器- 高度:375.5 公釐(14.78 吋)
- 寬度:174.9 公釐(6.89 吋)
- 深度:423.4 公釐(16.67 吋)
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重量(視配置而定) | |
處理器 | 此伺服器支援以下其中一款 Intel® 處理器:Xeon® E3–21XX Xeon® E3–22XX - Core i3
- Pentium Gold
- Celeron G
如需支援的處理器清單,請參閱:Lenovo 數據中心支援 |
記憶體 | 如需記憶體配置和設定的詳細資訊,請參閱DIMM 安裝規則。 - 最小:8 GB
- 最大:128 GB
- DIMM 類型:
- ECC UDIMM
- 非 ECC UDIMM
4 GB 1RX16 PC-4-2666U 8 Gbit 非 ECC UDIMM 8 GB 1RX8 PC-4-2666U 8 Gbit 非 ECC UDIMM 16 GB 2RX8 PC-4-2666U 8 Gbit 非 ECC UDIMM
只有中國大陸才支援非 ECC UDIMM。 ECC 和非 ECC 不能混用。
- 插槽:四個 DIMM 插槽(兩個通道,每個通道兩個 DIMM)
對於第一代 (Skylake) 和第二代 (Cascade Lake) Intel Xeon 處理器,支援的記憶體模組清單各有不同。請務必安裝相容的記憶體模組,避免系統錯誤。如需受支援 DIMM 的清單,請參閱:Lenovo ServerProven 網站。 |
儲存體擴充 | 四個機槽和一個選配 USB 雙 SD 卡配接卡可用於儲存體擴充,並支援下列類型的硬碟:- 機槽 1 至 3 支援下列項目:
- 3.5 吋硬碟或固態硬碟
- 2.5 吋硬碟或固態硬碟(在 3.5 至 2.5 吋機槽配接器中)
- 機槽 4 支援下列項目:
- 一個半高型光碟機
- 一個 LTO/RDX 磁帶機
- 一個硬碟/固態硬碟適用的機槽配接器
- 一個硬碟/固態硬碟和 Slim 光碟機適用的機槽配接器
- USB 雙 SD 卡配接卡支援兩張具有下列容量的 SD 卡:
雙 SD 卡配接卡不支援熱抽換。在安裝或卸下此配接卡之前,請先確定關閉伺服器電源。
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擴充槽 | 有三個可用的 PCIe 擴充槽:- 插槽 1:PCI Express 3.0 x16
- 插槽 2:PCI Express 3.0 x1
- 插槽 3:PCI Express 3.0 x4
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整合式功能 | - 六個通用序列匯流排 (USB) 接頭
- 正面兩個 USB 3.1 Gen1 接頭
- 背面四個 USB 接頭:
兩個 USB 3.1 Gen1 接頭 兩個 USB 2.0 接頭
- 一個序列接頭
- 一個線路輸出接頭
- 兩個 DisplayPort 接頭
Dual DisplayPort 輸出僅適用於下列條件:
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網路 | 一個 1 Gbps RJ-45 乙太網路接頭搭配 Intel I219-LM |
系統管理 | |
RAID(視機型而定) | 下列搭配 RAID 層次 0、1 及 5 的選配產品可供此伺服器使用。此外,當伺服器中安裝四個硬碟時,可使用 RAID 層次 10。- ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12Gb HBA
- ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12Gb 配接卡
- ThinkSystem RAID 730-8i 1GB Cache PCIe 12Gb 配接卡
- ThinkSystem RAID 930-8i 2GB Flash PCIe 12Gb 配接卡
- ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12Gb HBA
- ThinkSystem RAID 930-8e 4GB Flash PCIe 12Gb 配接卡
如需支援的配接卡清單,請參閱:Lenovo 數據中心支援在 Setup Utility 中管理這些選配 RAID/HBA 配接卡必須停用 CSM。移至啟動,然後按一下 CSM 以停用。停用 CSM 之後,RAID/HBA ROM 將會出現在 Setup Utility 的裝置標籤中。 請參閱可疑的 RAID 磁區故障,以在 ThinkSystem RAID 配接卡虛擬驅動程式失敗時,解決 RAID 磁區故障問題。 不同的 RAID 配接卡配置需要不同的散熱設定。請參閱 聲音/散熱最佳效能。
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GPGPU 配接卡 | 下列選配 GPGPU 配接卡可供此伺服器使用:此 GPGPU 配接卡支援 4K 解析度。 建議使用認證的顯示配接卡纜線。
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風扇 | 此伺服器支援三個風扇: |
電源輸入 | 此伺服器支援下列其中一個非熱抽換、非備用電源供應器: |
最低配置 | - 一個處理器
- 插槽 1 中一個 8 GB ECC UDIMM
- 一個電源供應器
- 一個 HDD/SSD
- 電源線
- 兩個系統風扇(前方和後方)
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噪音排放 | - 聲音功率位準
- 閒置
- 最低:2.9 貝耳
- 一般:3.4 貝耳
- 最高:4.6 貝耳
- 操作
- 最低:2.9 貝耳
- 一般:3.4 貝耳
- 最高:4.6 貝耳
- 聲壓等級(桌面)
- 閒置
- 最低:17.3 dBA
- 一般:25.3 dBA
- 最高:36.7 dBA
- 操作
- 最低:17.1 dBA
- 一般:25.6 dBA
- 最高:37.2 dBA
- 聲壓等級(地板)
- 閒置
- 最低:15.2 dBA
- 一般:18.4 dBA
- 最高:29.3 dBA
- 操作
- 最低:15.1 dBA
- 一般:19.5 dBA
- 最高:29.5 dBA
這些聲音等級是根據 ISO 7779 指定的程序,在受控制的聲音環境中測量,並且根據 ISO 9296 提出報告。 所宣稱的噪音程度是基於所指定的配置,因而可能視配置/條件而稍有變更。
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散熱量 | 散熱量近似值: |
環境 | ThinkSystem ST50 符合 ASHRAE A2 級規格。- 氣溫:
- 操作
- ASHRAE A2 級:10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F);高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上,每增加 300 公尺 (984 英尺),環境溫度上限就減少 1 °C。
- 伺服器關閉時:-10 °C 到 60 °C(14 °F 到 140 °F)
- 裝運/儲存:-40 °C 到 60 °C(-40 °F 到 140 °F)
- 高度上限:3,050 公尺(10,000 英尺)
- 相對濕度(非凝結):
- 操作
- ASHRAE A2 級:8% 到 80%;最高露點:21 °C (70 °F)
- 裝運/儲存:8% 到 90%
- 微粒污染
空中傳播的微粒和反應氣體,也許是單獨運作,也許是與其他環境因素(如濕度或溫度)結合起來,有可能為伺服器帶來風險。如需微粒及氣體限制的相關資訊,請參閱 微粒污染。
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作業系統 | 支援且已認證的作業系統: 參考: |