Installation d’un processeur-dissipateur thermique (technicien qualifié uniquement)
Suivez les instructions de la présente section pour installer un bloc processeur-dissipateur thermique, également appelé module de dissipation thermique du processeur (PHM). Cette tâche requiert un tournevis Torx T30. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.
À propos de cette tâche
Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer de travailler en toute sécurité.
Mettez le serveur hors tension et débranchez tous les cordons d’alimentation pour cette tâche. Voir Mise hors tension du serveur.
Empêchez l’exposition à l’électricité statique, laquelle peut entraîner l’arrêt du système et la perte de données, en conservant les composants sensibles à l’électricité statique dans les emballages antistatiques jusqu’à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant un bracelet antistatique ou un autre système de mise à la terre.
Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un PHM, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur.
Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant par le premier socket de processeur.
Figure 1. Emplacements du processeur sur la carte mère
Le dissipateur thermique, processeur et support du processeur peut sembler différent des illustrations de la présente section.
Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens où ils peuvent être installés.
Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.
Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir Mise à jour du microprogramme.
La figure ci-dessous présente les principaux composants du module de processeur-dissipateur thermique.
1 Dissipateur thermique | 9 Clips pour le processeur sécurisé dans le support |
2 Marque triangulaire sur le dissipateur thermique | 10 Marque triangulaire du support |
3 Étiquette d’identification de processeur | 11 Poignée d’éjection du processeur |
4 Douille et retenue anti-inclinaison | 12 Dissipateur thermique du processeur |
5 Douille T30 Torx | 13 Pâte thermoconductrice |
6 Crochet de câble anti-inclinaison | 14 Contacts de processeur |
7 Support de processeur | 15 Marque triangulaire de processeur |
8 Clips de fixation du support au dissipateur thermique |
Accédez à Site Web de téléchargement des pilotes et logiciel pour ThinkSystem ST650 V3 pour consulter les dernières mises à jour de microprogramme et de pilote disponibles pour votre serveur.
Consultez Mise à jour du microprogramme pour plus d’informations sur les outils de mise à jour du microprogramme.
Procédure
- Lorsque vous remplacez un processeur et réutilisez le dissipateur thermique :
- Retirez l'étiquette d'identification de processeur du dissipateur thermique et remplacez-la par la nouvelle étiquette fournie avec le processeur de remplacement.
- S’il reste de la pâte thermoconductrice sur le dissipateur thermique, essuyez-la en partant du bas du dissipateur thermique avec un chiffon imbibé d’alcool.
- Lorsque vous remplacez un dissipateur thermique et réutilisez le processeur :
- Appliquez de la pâte thermoconductrice.
- Assemblez le processeur-dissipateur thermique.
- Installez le module de processeur-dissipateur thermique sur le connecteur de la carte mère.
Une fois cette tâche terminée
Réinstallez la grille d’aération. Voir Installation d'une grille d'aération.
Si nécessaire, réinstallez tous les modules d’alimentation flash. Voir Installation d'un support de module d'alimentation Flash.
Réinstallez le carter du serveur. Voir Installation d’un carter de serveur.
Réinstallez l’unité d’alimentation redondante. Voir Installation d’un bloc d’alimentation.
Terminez de remplacer les composants. Voir Fin du remplacement des composants.
Vidéo de démonstration