安裝微處理器和散熱槽

使用此資訊來安裝微處理器及散熱槽。

註

此程序只能由經過培訓的維修技術人員來執行。

在安裝微處理器及散熱槽之前，請先完成下列步驟：

1. 閱讀安全和安裝準則。
2. 如果機箱中已安裝計算節點，請將其卸下（如需相關指示，請參閱從機箱卸下計算節點）。
3. 將計算節點小心放置在防靜電平面上，調整計算節點方向，使隔板朝向您。

下列注意事項說明計算節點支援的微處理器類型，以及在安裝微處理器時必須考量的其他資訊：

• 此元件可作為選配裝置或 CRU 進行安裝。作為選配裝置及 CRU 的安裝程序是一樣的。
• Lenovo 支援的可選微處理器受計算節點容量及功能的限制。您安裝的任何微處理器都必須與計算節點隨附的微處理器具有相同的規格。
• 每一個微處理器插槽皆必須一律包含一個散熱槽填充板，或是一個微處理器和一個散熱槽。如果計算節點僅具有一顆微處理器，必須將該微處理器安裝到微處理器插槽 1 中。
• 如果您要安裝第二顆微處理器，請確定這兩顆微處理器相同。
• 在安裝新的微處理器之前，請下載並安裝最新層次的 UEFI 程式碼（請參閱更新韌體及裝置驅動程式）。
• 安裝第二個微處理器時，可能必須安裝額外的記憶體，或重新分配各 DIMM 接頭中的記憶體（請參閱安裝 DIMM）。
• 安裝微處理器 2 會啟用 DIMM 接頭 13 到 24 以及擴充接頭（請參閱主機板接頭）。在計算節點中安裝的某些選配裝置（例如 PCIe 硬碟）也需要微處理器 2（如需相關資訊和需求，請參閱選配裝置隨附的文件）。
• 使用數次之後，微處理器安裝工具可能會磨損。如果要重複使用現有微處理器安裝工具，請確定該工具可以牢固地夾住微處理器。請勿將該工具與其他要退回的組件一起退回。
• 如果您要安裝第二顆微處理器，在安裝微處理器時，必須使用微處理器選配套件隨附的微處理器安裝工具。微處理器安裝工具隨附已安裝好的更換用微處理器，並且在該微處理器上方安裝有蓋板。
• 如果您要更換毀損的微處理器，CRU 套件隨附了兩個安裝工具，其中一個工具中已安裝好更換用微處理器並且在該微處理器上方安裝有蓋板，另一個工具則為沒有蓋板的空安裝工具。
• 如果是更換毀損的微處理器，您必須取得下列項目，以供在執行更換程序期間使用（請參閱零件清單，9532 和 2951 機型）。
  • 酒精拭紙
  • 散熱膏

小心

• 一次只卸下及安裝一顆微處理器。在卸下或安裝微處理器時，以微處理器散熱槽填充板保護另一個微處理器插槽。
• 請一律使用微處理器安裝工具來卸下或安裝微處理器。如果未使用微處理器安裝工具，可能會損壞主機板上的微處理器插槽。只要微處理器插槽有任何損壞，都可能會需要更換主機板。
• 不同的微處理器類型可能需要不同類型的散熱槽。為了維持適當的冷卻，請確保安裝針對微處理器指定的散熱槽類型。

註

請務必使用微處理器隨附的安裝工具。安裝工具有兩種設定，可用於安裝兩種不同尺寸的微處理器。工具上有兩種設定標示：L 適用於較小的低核心微處理器，H 適用於較大的高核心微處理器。使用期間工具會自動調整至微處理器的正確設定。

若要安裝微處理器及散熱槽，請完成下列步驟。

1. 卸下蓋板（請參閱卸下計算節點蓋板）。
2. 如果您不是安裝新的微處理器和新的散熱槽，請擦掉散熱槽和微處理器上的散熱膏；然後，在安裝之前塗上新的散熱膏（請參閱散熱膏）。
3. 卸下散熱槽填充板（如果有的話）。
   小心

   • 請勿使用任何工具或尖銳物品拉開微處理器插槽上的鎖定拉桿。否則可能造成主機板永久損壞。
   • 不要觸摸微處理器插槽上的接頭。微處理器觸點上的雜質（如皮膚上的油脂）會導致微處理器觸點與插槽之間發生連線失敗。
4. 打開微處理器插槽鬆開拉桿及固定器。
   
   
   
   1. 識別哪個鬆開拉桿標示為第一個要打開的鬆開拉桿（標示在微處理器固定組件上），將其打開。
   2. 打開微處理器插槽上的第二個鬆開拉桿。
   3. 打開微處理器固定器。
5. 將微處理器安裝在微處理器插槽中。
   1. 將裝有新微處理器工具組件的防靜電保護袋，與計算節點上的任何未上漆部位或任何其他接地機架元件上的未上漆金屬表面進行接觸。
      小心

      在安裝或卸下期間掉落微處理器會損壞觸點。
   2. 打開新微處理器安裝工具的包裝，並小心地從包裝中取出微處理器安裝工具組件。
      小心

      請勿接觸微處理器和微處理器插槽上的接頭；請僅握住微處理器的邊緣。微處理器觸點上的雜質（如皮膚上的油脂）會導致微處理器觸點與插槽之間發生連線失敗。
   3. 鬆開蓋板的兩側，從安裝工具卸下蓋板。微處理器已預先安裝於安裝工具上。
      
      
      
   4. 將安裝工具對準微處理器插槽。安裝工具只有在適當地對齊時，才能齊平地擱置在插槽上。
      
      
      
   5. 以逆時鐘方向轉動微處理器工具組件的把手，直到微處理器插入插槽為止，然後再抬高安裝工具，使之脫出插槽。
      
      
      

      下圖顯示處於打開位置的安裝工具把手，已準備好進行工具卸除。

      
      
      

      下圖顯示如何卸下安裝工具把手。

      
      
      
      小心

      • 請勿將微處理器壓進插槽中。
      • 請勿觸碰位於散熱槽底端或微處理器頂端的散熱膏。碰觸散熱膏即會污染它。如果散熱材料變髒，請參閱散熱膏
   6. 取下微處理器插槽表面的微處理器保護防塵蓋﹑膠帶或標籤（如果有的話）。
      
      
      

      小心

      • 嘗試合上微處理器固定器之前，請確定已在插槽中正確對齊微處理器。
      • 嘗試合上微處理器固定器之前，請確定已卸下防塵蓋。
6. 合上微處理器插槽固定器及鬆開拉桿。
   
   
   
   1. 合上微處理器插槽上的微處理器固定器。
   2. 識別哪個鬆開拉桿標示為第一個要壓下的鬆開拉桿（標示在微處理器固定組件上），將其壓下。
   3. 壓下微處理器插槽上的第二個鬆開拉桿。
      小心

      • 若要安裝新的散熱槽，請勿在塑膠蓋取下之後，放下散熱槽。
      • 請勿觸碰位於散熱槽底部上的散熱材料。觸摸散熱材料會影響其品質。如果散熱材料變髒，請參閱散熱膏。

      重要

      微處理器 1 和微處理器 2 的散熱槽不可交換。請確實將每一個散熱槽安裝在正確的微處理器上。較低矮的散熱槽安裝在微處理器 2 上，較高的散熱槽安裝在微處理器 1 上。
7. 如果是安裝新的散熱槽，請從散熱槽底端卸下塑膠防護蓋。如果是重新安裝先前從計算節點中卸下的散熱槽，請確定在散熱槽底端及微處理器頂端仍有散熱材料。
   1. 將散熱槽放在微處理器上方。將散熱槽上的缺口插上 light path 診斷面板的卡榫，以協助正確對齊。
   2. 將散熱槽對齊並置於固定托架中的微處理器頂端，使散熱材料面朝下。
   3. 用力按壓散熱槽。
   4. 將散熱槽上的螺絲與散熱槽固定模組上的孔對齊。
   5. 使用 5 公釐（3/16 吋）螺帽扳手，從第一顆緊固螺絲開始（如散熱槽標籤所示），將它旋轉兩整圈鎖緊；然後，以您的手指按住散熱槽的另一個角落並將該角落的緊固螺絲旋轉兩整圈鎖緊。
   6. 緊按每一顆緊固螺絲並使用 5 公釐（3/16 吋）螺帽扳手交替鎖緊各螺絲（如散熱槽標籤所示），直到每顆螺絲都鎖緊為止。如果可能，每顆螺絲都應一次旋轉兩整圈。請重複動作直到螺絲鎖緊為止。請勿過度用力，將螺絲鎖得太緊。如果是使用扭力扳手，請將螺絲鎖緊至 8 英吋磅到 10 英吋磅（0.9 牛頓公尺 (Nm) 到 1.13 Nm）。如需相關資訊，請參閱散熱槽上的標籤。

安裝微處理器及散熱槽之後，請完成下列步驟：

1. 安裝蓋板（請參閱安裝計算節點蓋板）。
2. 將計算節點安裝在 Lenovo Flex System 機箱中（如需相關指示，請參閱將計算節點安裝在機箱）。