マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り付け

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付けるには、この情報を使用します。

注

以下の手順は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが実行できます。

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付ける前に、以下のステップを実行してください。

安全についておよび取り付け作業上の注意事項をお読みください。
シャーシに計算ノードが取り付けられている場合は、それを取り外します (手順についてはシャーシからの計算ノードの取り外しを参照)。
計算ノードのベゼルを手前に向けて、帯電防止されている平らな面に計算ノードを注意して置きます。

以下の注記では、この計算ノードがサポートしているマイクロプロセッサーのタイプ、およびマイクロプロセッサーを取り付けるときに考慮する必要があるその他の情報を記載しています。

このコンポーネントは、オプションのデバイスまたは CRU として取り付けることができます。オプションのデバイスと CRU の取り付け手順は同じです。
Lenovo がサポートするオプションのマイクロプロセッサーは、計算ノードの容量および機能によって制限されています。取り付けるマイクロプロセッサーはすべて、計算ノードに搭載されたマイクロプロセッサーと同じ仕様でなければなりません。
各マイクロプロセッサー・ソケットには常に、ヒートシンク・フィラーか、マイクロプロセッサーとヒートシンクが取り付けられている必要があります。計算ノードにマイクロプロセッサーを 1 つだけ取り付ける場合は、マイクロプロセッサー・ソケット 1 に取り付ける必要があります。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合は、マイクロプロセッサーが同一であることを確認してください。
新規のマイクロプロセッサーを取り付ける前に、最新のレベルの UEFI コードをダウンロードしてインストールしてください (ファームウェアおよびデバイス・ドライバーの更新を参照)。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合、追加メモリーを取り付けるか、DIMM コネクター間でメモリーを再配分する必要がある場合があります (DIMM の取り付けを参照)。
マイクロプロセッサー 2 を取り付けると、DIMM コネクター 13 から 24 まで、および拡張コネクターが有効になります (システム・ボード・コネクターを参照)。マイクロプロセッサー 2 は、計算ノードに取り付けることができる PCIe ハードディスク・ドライブなど、一部のオプション・デバイスにも必要です (追加情報と要件については、オプション・デバイスに付属の資料を参照)。
マイクロプロセッサー取り付けツールは、何回か使用した後には摩耗している場合があります。既存のマイクロプロセッサー取り付けツールを再使用する場合は、そのツールがしっかりとマイクロプロセッサーを保持できることを確認してください。返却する他の部品と一緒に、このツールを返却しないようにしてください。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合、マイクロプロセッサー・オプション・キットに付属のマイクロプロセッサー取り付けツールを使用して、マイクロプロセッサーを取り付ける必要があります。マイクロプロセッサー取り付けツールは、ツールに取り付けられた交換用のマイクロプロセッサーおよびマイクロプロセッサー上のカバーと一緒に発送されます。
障害のあるマイクロプロセッサーを交換する場合、CRU キットには交換用のマイクロプロセッサーとマイクロプロセッサー上のカバーが取り付けられた取り付けツールが 1 つと、カバーが付いていない空の取り付けツールが 1 つ入っています。
障害のあるマイクロプロセッサーを交換する場合、交換手順で使用する以下のものを入手する必要があります (タイプ 9532 および 2951 の部品リストを参照)。
- アルコール・ワイプ
- 熱伝導グリース

重要

マイクロプロセッサーの取り外しと取り付けは、一度に 1 つのマイクロプロセッサーだけにしてください。マイクロプロセッサーを取り外したり取り付けたりするときは、もう一方のマイクロプロセッサー・ソケットをマイクロプロセッサー・ヒートシンク・フィラーで保護してください。
マイクロプロセッサーを取り外すまたは取り付ける場合は、必ずマイクロプロセッサー取り付けツールを使用してください。マイクロプロセッサー取り付けツールを使用しないと、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットが損傷する可能性があります。マイクロプロセッサー・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
マイクロプロセッサーのタイプが異なると、異なるタイプのヒートシンクが必要になる場合があります。十分な冷却を維持するためには、必ず、ご使用のマイクロプロセッサー用に指定されたタイプのヒートシンクを取り付けてください。

注

必ず、ご使用のマイクロプロセッサーに付属の取り付けツールを使用してください。取り付けツールには、2 つの異なるサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 2 つの設定があります。ツールにマークされた設定は、小さい方のロー・コア・マイクロプロセッサーで使用する L と、大きい方のハイ・コア・マイクロプロセッサーで使用する H です。ツールは、使用時に、ご使用のマイクロプロセッサーに合わせた正しい設定に自動的に調整されます。

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付けるには、以下のステップを実行してください。

カバーを取り外します (計算ノード・カバーの取り外しを参照)。
新しいマイクロプロセッサーと新しいヒートシンクの取り付けを行わない場合は、ヒートシンクとマイクロプロセッサーから熱伝導グリースを除去し、取り付ける前に新しい熱伝導グリースを塗布します (熱伝導グリースを参照)。
ヒートシンク・フィラーが取り付けられている場合は、取り外します。
重要
- マイクロプロセッサー・ソケットのロック・レバーを持ち上げるのに、ツールや、先がとがった物を使用しないでください。これらを使用すると、システム・ボードに永久的な損傷を与える可能性があります。
- マイクロプロセッサー・ソケット上のコネクターには手を触れないでください。マイクロプロセッサーの接点が皮膚からの油脂などによって汚れると、マイクロプロセッサーの接点とソケット間の接触不良の原因になる場合があります。
マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを (マイクロプロセッサー保持アセンブリー上のラベルで) 識別し、そのリリース・レバーを開きます。
2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
マイクロプロセッサー・ソケットにマイクロプロセッサーを取り付けます。
1. マイクロプロセッサーが付いた新しいマイクロプロセッサー・ツール・アセンブリーが入っている帯電防止パッケージを、計算ノードの 塗装されていない 金属面またはその他の接地されたラック・コンポーネントの塗装されていない 金属面に接触させます。
  重要
  取り付けあるいは取り外し中にマイクロプロセッサーを落とすと接点を傷つけます。
2. 新しいマイクロプロセッサー取り付けツール・アセンブリーが入っているパッケージを開き、マイクロプロセッサーが付いた取り付けツール・アセンブリーをパッケージから慎重に取り出します。
  重要
  マイクロプロセッサー上のコネクターとマイクロプロセッサー・ソケットには手を触れないでください。マイクロプロセッサーは、必ずエッジ部分を持つようにしてください。マイクロプロセッサーの接点が皮膚からの油脂などによって汚れると、マイクロプロセッサーの接点とソケット間の接触不良の原因になる場合があります。
3. カバーのサイドを解放し、取り付けツールからカバーを取り外します。マイクロプロセッサーは、取り付けツールに事前に取り付けられています。
4. 取り付けツールをマイクロプロセッサー・ソケットに位置合わせします。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
5. 取り付けツール・アセンブリーのハンドルを左回りに、マイクロプロセッサーがソケットに挿入されるまで回転させます。その後、取り付けツールを持ちあげてソケットから抜きます。
  
  次の図は、取り付けツール・ハンドルが開いた位置にあり、ツールの取り外しの準備ができた状態を示しています。
  
  次の図は、取り付けツール・ハンドルの取り外しを示しています。
  重要
  マイクロプロセッサーをソケットに押し込まないでください。
  ヒートシンクの下部あるいはマイクロプロセッサーの上部にある熱伝導グリースに触れないでください。熱伝導グリースに触ると、品質が劣化します。熱伝導材が汚染した場合は、熱伝導グリースを参照してください。
6. マイクロプロセッサー・ソケットの表面にマイクロプロセッサー保護ダスト・カバー、テープ、またはラベルが付いている場合は、それらを取り外します。
  重要
  マイクロプロセッサー保持器具を閉じる前に、ソケット内のマイクロプロセッサーの位置が正しいことを確認してください。
  マイクロプロセッサー保持器具を閉じる前に、ダスト・カバーが取り外されていることを確認してください。
マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を閉じます。
1. マイクロプロセッサー・ソケット上のマイクロプロセッサー保持器具を閉じます。
2. どのリリース・レバーが最初に閉じるリリース・レバーとしてラベル付けされているかを (マイクロプロセッサー保持アセンブリー上のラベルで) 識別し、そのリリース・レバーを閉じます。
3. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを閉じます。
  重要
  新しいヒートシンクを取り付ける場合、プラスチックのカバーを取り外した後は、ヒートシンクを下に置かないでください。
  ヒートシンクの下部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。熱伝導材が汚染した場合は、熱伝導グリースを参照してください。
  重要
  マイクロプロセッサー 1 とマイクロプロセッサー 2 のヒートシンクは、相互に交換可能ではありません。必ず、各ヒートシンクを正しいマイクロプロセッサーに取り付けてください。短い方のヒートシンクをマイクロプロセッサー 2 に取り付け、背の高い方のヒートシンクをマイクロプロセッサー 1 に取り付けます。
新しいヒートシンクを取り付ける場合は、ヒートシンクの下部からプラスチックの保護カバーを取り外します。以前に計算ノードから取り外したヒートシンクを再取り付けする場合は、ヒートシンクの下部およびマイクロプロセッサーの上部に熱伝導材が残っていることを確認します。
1. マイクロプロセッサーの上にヒートシンクを持っていきます。ヒートシンクには、light path 診断パネルのタブと正しく位置合わせできるように、切り欠きがあります。
2. 熱伝導材側を下にして、保持ブラケット内のマイクロプロセッサー上にヒートシンクを位置合わせして置きます。
3. ヒートシンクをしっかり押します。
4. ヒートシンク上のねじを、ヒートシンクの保持モジュールの穴の位置に合わせます。
5. 5 mm (3/16 インチ) のナット・ドライバーを使用して、ヒートシンク・ラベルに示されている最初の拘束ねじを完全に 2 回転させて締めます。次に、ヒートシンクの反対側のコーナーを指で押し下げ、そのコーナーの拘束ねじを完全に 2 回転させて締めます。
6. 5 mm (3/16 インチ) のナット・ドライバーでそれぞれの拘束ねじをしっかり押しながら、ヒートシンク・ラベルに示されているとおりに、きつくなるまで交互にねじを締めます。可能であれば、それぞれのねじを 1 回につき完全に 2 回転させてください。ねじがきつく締まるまで繰り返します。過度の力でねじを締めすぎないようにしてください。トルク・レンチを使用している場合は、0.9 ニュートン・メートル (Nm) から 1.13 Nm (8 インチ・ポンド (in-lb) から 10 in-lb) でねじを締めてください。詳しくは、ヒートシンク上のラベルを参照してください。

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付けた後、以下のステップを実行してください。

カバーを取り付けます (計算ノード・カバーの取り付けを参照)。
計算ノードを Lenovo Flex System シャーシに取り付けます (手順については、シャーシへの計算ノードの取り付けを参照)。

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