システム・ボード・アセンブリーの取り外しと交換

システム・ボード・アセンブリーの取り外しと交換を行うには、この情報を使用します。

システム・ボード・アセンブリーの取り外し、および交換を行うには、以下のステップを実行します。

1. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから、ストレージ・ドライブ、オプションのドライブ・コンポーネント、およびハードディスク・ドライブ・ベイ・フィラーを取り外し、帯電防止されている平らな場所に置きます(ホット・スワップ・ハードディスク・ドライブの取り外し、1.8 型ソリッド・ステート・ドライブの取り外し、または ソリッド・ステート・ドライブ・マウント・スリーブの取り外し を参照)。
2. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからストレージ・ドライブ・ベゼルを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (ベゼルの取り外し、および ベゼルの取り付け を参照)。
3. 両方の計算ノードからカバーを取り外します (計算ノード・カバーの取り外し を参照)。交換用のシステム・ボード・アセンブリーに付属するカバーは、参考のために取っておき、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーを返却する前に、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに再度取り付けてください。
4. ServeRAID コントローラーが障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けられている場合は、取り外して帯電防止性のある面に置いておきます(ServeRAID M5215 コントローラーの取り外し を参照)。
   重要

   ソリッド・ステート・ドライブ・マウント・スリーブを使用するハードディスク・ドライブ・バックプレーンを取り付ける場合は、マウント・スリーブを取り外した後にバックプレーンを取り外し、バックプレーンを取り付けた後にマウント・スリーブを取り付けます。
5. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからハードディスク・ドライブ・バックプレーンを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (ハードディスク・ドライブ・バックプレーンの取り外し、および ハードディスク・ドライブ・バックプレーンの取り付け を参照)。
   注

   • ストレージ・ドライブおよびソリッド・ステート・ドライブ・マウント・スリーブを、取り外したのと同じベイ位置に取り付けます。
   • ソリッド・ステート・ドライブ・マウント・スリーブは、その内部にあるソリッド・ステート・ドライブを取り外さずに移動することができます。
6. 事前に取り外したストレージ・ドライブ、オプションのドライブ・コンポーネント、およびハードディスク・ドライブ・ベイ・フィラーがあれば、それらを交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (ホット・スワップ・ハードディスク・ドライブの取り付け、ソリッド・ステート・ドライブ・マウント・スリーブの取り付け、または 1.8 型ソリッド・ステート・ドライブの取り付け を参照)。
7. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから DIMM エアー・バッフルを取り外し、脇に置いておきます。
   重要

   • マイクロプロセッサーの取り外しと取り付けは、一度に 1 つのマイクロプロセッサーだけにしてください。
   • マイクロプロセッサーを取り外したり取り付けたりするときは、もう一方のマイクロプロセッサー・ソケットをマイクロプロセッサー・ヒートシンク・フィラーで保護してください。
   • 交換用のシステム・ボード・アセンブリーにマイクロプロセッサーを移動するときは、交換用のシステム・ボード・アセンブリーにマイクロプロセッサーを取り付けたら、直ちに、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーにマイクロプロセッサー・ヒートシンク・フィラーを取り付けてください。
8. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから、マイクロプロセッサー 1 (後部マイクロプロセッサー) およびそのヒートシンクを交換用のシステム・ボード・アセンブリーに移動します。交換用のシステム・ボード・アセンブリーに付属のマイクロプロセッサー取り付けツールを使用して、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからマイクロプロセッサーを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。
   1. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーのマイクロプロセッサーからヒートシンクを取り外し、熱伝導材側を上にして、帯電防止されている平らな場所に置きます。
      重要

      ヒートシンクの下部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。熱伝導材が汚染した場合は、熱伝導グリース を参照してください。

      重要

      マイクロプロセッサー 1 とマイクロプロセッサー 2 のヒートシンクは、相互に交換可能ではありません。両方のヒートシンクを取り外す場合は、正しいマイクロプロセッサーに再取り付けできるよう、ヒートシンクにラベルを付けてください。

      1. 5 mm (3/16 インチ) のナット・ドライバーを使用して、ヒートシンクの片側のねじを緩め、マイクロプロセッサーとの密着状態を解除します。
      2. 5 mm (3/16 インチ) のナット・ドライバーを使用して、ヒートシンクのねじを緩めます。ねじが緩むまで、各ねじを完全に 2 回転させてください。
      3. ヒートシンクを慎重にマイクロプロセッサーから引き離します。
   2. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーで、マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
      重要

      マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーを持ち上げるのに、ツールや、先がとがった物を使用しないでください。これらを使用すると、システム・ボードに永久的な損傷を与える可能性があります。

      
      
      

      1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを (マイクロプロセッサー保持アセンブリー上のラベルで) 識別し、そのリリース・レバーを開きます。
      2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
      3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
   3. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーで、ヒートシンク・フィラーを取り外し、脇に置いておきます。
      重要

      マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーを持ち上げるのに、ツールや、先がとがった物を使用しないでください。これらを使用すると、システム・ボードに永久的な損傷を与える可能性があります。
   4. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーで、マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
      
      
      

      1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを (マイクロプロセッサー保持アセンブリー上のラベルで) 識別し、そのリリース・レバーを開きます。
      2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
      3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
   5. マイクロプロセッサー取り付けツールを使用して、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーのソケットからマイクロプロセッサーを取り外します。
      重要

      • 取り付けあるいは取り外し中にマイクロプロセッサーを落とすと接点を傷つけます。
      • マイクロプロセッサー上のコネクターとマイクロプロセッサー・ソケットには手を触れないでください。マイクロプロセッサーは、必ずエッジ部分を持つようにしてください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。

      1. 空の取り付けツールを選択し、ハンドルが開いた位置にあることを確認します。

         取り付けツール・ハンドルが開いた位置にない場合: 1) インターロック・ラッチを持ち上げたままにして、2) マイクロプロセッサー取り付けツール・ハンドルを左回りに回転させて開いた位置にしてから、インターロック・ラッチを放します。以下の取り付けツールの図は、マイクロプロセッサーのロード前のインターロック・ラッチの位置とハンドルの左回りの回転を示しています。

         
         
         
      2. 取り付けツールをねじと位置合わせし、次の図に示すように、取り付けツールをマイクロプロセッサーの上に下ろします。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
         
         
      3. 取り付けツールのハンドルを慎重に右回りに、マイクロプロセッサーのサイズに応じて H または L 位置でロックするまで回転させてから、マイクロプロセッサーを持ち上げてソケットから抜きます。
         
         
         
         
   6. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーのマイクロプロセッサー・ソケットにマイクロプロセッサーを取り付けます。
      重要

      マイクロプロセッサーをソケットに押し込まないでください。

      1. 取り付けツールを交換用のシステム・ボード・アセンブリーのマイクロプロセッサー・ソケットに位置合わせします。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
         
         
      2. 取り付けツール・アセンブリーのハンドルを左回りに、マイクロプロセッサーがソケットに挿入されるまで回転させます。その後、取り付けツールを持ちあげてソケットから抜きます。
         
         

         次の図は、取り付けツール・ハンドルが開いた位置にあり、ツールの取り外しの準備ができた状態を示しています。

         
         
         

         次の図は、取り付けツール・ハンドルの取り外しを示しています。

         
         
         
   7. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーで、マイクロプロセッサー・ソケットの保持器具およびリリース・レバーを閉じます。
      重要

      マイクロプロセッサー保持器具を閉じる前に、ソケット内のマイクロプロセッサーの位置が正しいことを確認してください。

      
      
      

      1. マイクロプロセッサー・ソケット上のマイクロプロセッサー保持器具を閉じます。
      2. どのリリース・レバーが最初に閉じるリリース・レバーとしてラベル付けされているかを (マイクロプロセッサー保持アセンブリー上のラベルで) 識別し、そのリリース・レバーを閉じます。
      3. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを閉じます。
   8. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーで、マイクロプロセッサー・ソケットの保持器具およびリリース・レバーを閉じます。
      
      
      

      1. マイクロプロセッサー・ソケット上のマイクロプロセッサー保持器具を閉じます。
      2. どのリリース・レバーが最初に閉じるリリース・レバーとしてラベル付けされているかを (マイクロプロセッサー保持アセンブリー上のラベルで) 識別し、そのリリース・レバーを閉じます。
      3. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを閉じます。
   9. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーから取り外したヒートシンク・フィラーを、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。
   10. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから取り外したヒートシンクを、交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。
       重要

       ヒートシンクの下部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。熱伝導材が汚染した場合は、熱伝導グリース を参照してください。

       重要

       マイクロプロセッサー 1 とマイクロプロセッサー 2 のヒートシンクは、相互に交換可能ではありません。必ず、各ヒートシンクを正しいマイクロプロセッサーに取り付けてください。短い方のヒートシンクをマイクロプロセッサー 2 に取り付け、背の高い方のヒートシンクをマイクロプロセッサー 1 に取り付けます。

       1. ヒートシンクの底部およびマイクロプロセッサーの上部に、まだ熱伝導材が残っていることを確認します。
       2. マイクロプロセッサーの上にヒートシンクを持っていきます。ヒートシンクには、light path 診断パネルのタブと正しく位置合わせできるように、切り欠きがあります。
       3. 熱伝導材側を下にして、保持ブラケット内のマイクロプロセッサー上にヒートシンクを位置合わせして置きます。
       4. ヒートシンクをしっかり押します。
       5. ヒートシンク上のねじを、ヒートシンクの保持モジュールの穴の位置に合わせます。
       6. 5 mm (3/16 インチ) のナット・ドライバーを使用して、ヒートシンク・ラベルに示されている最初の拘束ねじを完全に 2 回転させて締めます。次に、ヒートシンクの反対側のコーナーを指で押し下げ、そのコーナーの拘束ねじを完全に 2 回転させて締めます。
       7. 5 mm (3/16 インチ) のナット・ドライバーでそれぞれの拘束ねじをしっかり押しながら、ヒートシンク・ラベルに示されているとおりに、きつくなるまで交互にねじを締めます。可能であれば、それぞれのねじを 1 回につき完全に 2 回転させてください。ねじがきつく締まるまで繰り返します。過度の力でねじを締めすぎないようにしてください。トルク・レンチを使用している場合は、0.9 ニュートン・メートル (Nm) から 1.13 Nm (8 インチ・ポンド (in-lb) から 10 in-lb) でねじを締めてください。詳しくは、ヒートシンク上のラベルを参照してください。
9. マイクロプロセッサー 2 (前部マイクロプロセッサー) が取り付けられている場合は、前述のステップをマイクロプロセッサー 2 に対して繰り返します。
10. 以下のリストにあるすべての取り付け済みコンポーネントを障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます。
    • DIMM。DIMM の取り外し、および DIMM の取り付け を参照してください。
    • I/O 拡張アダプター、および他のオプションのコンポーネント。以下の手順を参照してください。
      • System x 用 SD メディア・アダプターの取り外し および System x 用 SD メディア・アダプターの取り付け
        注

        オプションの I/O 拡張アダプターを取り付ける場合は、必ず事前に、オプションの SD メディア用アダプターを取り付けておいてください。
      • I/O 拡張アダプターの取り外し および I/O 拡張アダプターの取り付け
      • 変換コネクター (interposer)ケーブルの取り外し および 変換コネクター (interposer)ケーブルの取り付け
11. ServeRAID コントローラーを障害のあるシステム・ボード・アセンブリーから取り外した場合、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (ServeRAID M5215 コントローラーの取り付け を参照)。
12. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーに DIMM エアー・バッフルを取り付けます。DIMM エアー・バッフルは、システムの冷却を維持するために必須です。
    注

    エアー・バッフルを取り付けるには、DIMM コネクターの保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。
13. 元の (障害のある) システム・ボード・アセンブリーから事前に取り外したカバーを、交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (手順については、計算ノード・カバーの取り付け を参照)。
    重要

    ヒートシンク・フィラーは、配送中に受けるおそれがある損傷からマイクロプロセッサー・ソケットを保護します。
14. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーの両方のマイクロプロセッサー・ソケットにヒートシンク・フィラーが取り付けられていることを確認してから、交換用のシステム・ボード・アセンブリーに付属していたカバーを、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (手順については、計算ノード・カバーの取り付け を参照)。
    注

    カバーを取り付けるには、I/O 拡張アダプターを固定する保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。
15. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーにブランクの ID ラベル・プレートが付いている場合は、それを取り外して廃棄します (ID ラベル・プレートの取り外し を参照)。
16. 障害のあるシステム・ボード・アセンブリーの前面パネルから、マシン・タイプとシリアル番号の情報が記されている ID ラベル・プレートを取り外し、直ちに交換用のシステム・ボード・アセンブリーに取り付けます (ID ラベル・プレートの取り外し、および ID ラベル・プレートの取り付け を参照)。
    注

    ご使用の計算ノードに RFID タグがある場合、そのタグは既に ID ラベル・プレートに取り付けられています。
17. 交換用のシステム・ボード・アセンブリーには、修理識別 (RID) タグが付属しています。先端が細く、消えないインクのペンを使用して、障害のあるシステム・ボード・アセンブリーからマシン・タイプとシリアル番号を修理識別タグのラベルに書き写します。次に、そのタグを交換用のシステム・ボード・アセンブリーの底部のくぼんだ領域 1 に配置します。