マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り外し

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外すには、この情報を使用します。

注

以下の手順は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが実行できます。

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外す前に、以下のステップを実行してください。

安全についておよび取り付け作業上の注意事項をお読みください。
シャーシに計算ノードが取り付けられている場合は、それを取り外します (手順についてはシャーシからの計算ノードの取り外しを参照)。
計算ノードのベゼルを手前に向けて、帯電防止されている平らな面に計算ノードを注意して置きます。

以下の注記では、マイクロプロセッサーを取り外すときに考慮する必要がある情報について説明しています。

各マイクロプロセッサー・ソケットには常に、ヒートシンク・フィラーか、マイクロプロセッサーとヒートシンクが取り付けられている必要があります。計算ノードにマイクロプロセッサーを 1 つだけ取り付ける場合は、マイクロプロセッサー・ソケット 1 に取り付ける必要があります。
マイクロプロセッサーを取り外すとき、マイクロプロセッサー・ソケット・ダスト・カバーは、使用可能であっても取り付けない でください。
マイクロプロセッサー取り付けツールは、何回か使用した後には摩耗している場合があります。既存のマイクロプロセッサー取り付けツールを再使用する場合は、そのツールがしっかりとマイクロプロセッサーを保持できることを確認してください。返却する他の部品と一緒に、このツールを返却しないようにしてください。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合、オプション・キットに付属のマイクロプロセッサー取り付けツールを使用して、マイクロプロセッサーを取り付ける必要があります。マイクロプロセッサー取り付けツールは、ツールに取り付けられた交換用のマイクロプロセッサーおよびマイクロプロセッサー上のカバーと一緒に発送されます。
障害のあるマイクロプロセッサーを交換する場合、CRU キットには交換用のマイクロプロセッサーとマイクロプロセッサー上のカバーが取り付けられた取り付けツールが 1 つと、カバーが付いていない空の取り付けツールが 1 つ入っています。
障害のあるマイクロプロセッサーを交換する場合、交換手順で使用する以下のものを入手する必要があります (タイプ 9532 および 2951 の部品リストを参照)。
- アルコール・ワイプ
- 熱伝導グリース

重要

マイクロプロセッサーの取り外しと取り付けは、一度に 1 つのマイクロプロセッサーだけにしてください。マイクロプロセッサーを取り外したり取り付けたりするときは、もう一方のマイクロプロセッサー・ソケットをマイクロプロセッサー・ヒートシンク・フィラーで保護してください。
マイクロプロセッサーを取り外すまたは取り付ける場合は、必ずマイクロプロセッサー取り付けツールを使用してください。マイクロプロセッサー取り付けツールを使用しないと、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットが損傷する可能性があります。マイクロプロセッサー・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。

注

必ず、ご使用のマイクロプロセッサーに付属の取り付けツールを使用してください。取り付けツールには、2 つの異なるサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 2 つの設定があります。ツールにマークされた設定は、小さい方のロー・コア・マイクロプロセッサーで使用する L と、大きい方のハイ・コア・マイクロプロセッサーで使用する H です。ツールは、使用時に、ご使用のマイクロプロセッサーに合わせた正しい設定に自動的に調整されます。

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外すには、以下のステップを実行してください。

カバーを取り外します (計算ノード・カバーの取り外しを参照)。
取り外すマイクロプロセッサーを見つけます (システム・ボード・コネクターを参照)。
ヒートシンクを取り外します。
重要
ヒートシンクの下部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。熱伝導材が汚染した場合は、熱伝導グリースを参照してください。
重要
マイクロプロセッサー 1 とマイクロプロセッサー 2 のヒートシンクは、相互に交換可能ではありません。両方のヒートシンクを取り外す場合は、正しいマイクロプロセッサーに再取り付けできるよう、ヒートシンクにラベルを付けてください。
1. 5 mm (3/16 インチ) のナット・ドライバーを使用して、ヒートシンクの片側のねじを緩め、マイクロプロセッサーとの密着状態を解除します。
2. 5 mm (3/16 インチ) のナット・ドライバーを使用して、ヒートシンクのねじを緩めます。ねじが緩むまで、各ねじを完全に 2 回転させてください。
3. ヒートシンクを慎重にマイクロプロセッサーから引き離します。
重要
マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーを持ち上げるのに、ツールや、先がとがった物を使用しないでください。これらを使用すると、システム・ボードに永久的な損傷を与える可能性があります。
マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを (マイクロプロセッサー保持アセンブリー上のラベルで) 識別し、そのリリース・レバーを開きます。
2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
重要
- 取り付けあるいは取り外し中にマイクロプロセッサーを落とすと接点を傷つけます。
- マイクロプロセッサー上のコネクターとマイクロプロセッサー・ソケットには手を触れないでください。マイクロプロセッサーは、必ずエッジ部分を持つようにしてください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
マイクロプロセッサー取り付けツールを使用して、マイクロプロセッサーをソケットから取り外します。
1. 空の取り付けツールを選択し、ハンドルが開いた位置にあることを確認します。
  取り付けツール・ハンドルが開いた位置にない場合: 1) インターロック・ラッチを持ち上げたままにして、2) マイクロプロセッサー取り付けツール・ハンドルを左回りに回転させて開いた位置にしてから、インターロック・ラッチを放します。以下の取り付けツールの図は、マイクロプロセッサーのロード前のインターロック・ラッチの位置とハンドルの左回りの回転を示しています。
2. 取り付けツールをねじと位置合わせし、次の図に示すように、取り付けツールをマイクロプロセッサーの上に下ろします。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
3. 取り付けツール・ハンドルを慎重に右回りに回転させ、マイクロプロセッサーのサイズに応じて H または L 位置にロックさせます。その後、マイクロプロセッサーを持ち上げてソケットから抜きます。
マイクロプロセッサーをソケットに取り付けない場合は、マイクロプロセッサー・ソケットの保持器具およびリリース・レバーを閉じます (最初に閉じるレバーはマイクロプロセッサー保持アセンブリーの上のラベルに示されています)。次に、ヒートシンク・フィラーをマイクロプロセッサー・ソケットに取り付けます。
重要
ソケットのピンは壊れやすいです。ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの返却を求められた場合は、パッケージング方法の説明に従い、部品がお手元に届いたときの配送用梱包材がある場合は、それを使用してください。

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