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Extracción y sustitución del conjunto de la placa del sistema

Utilice esta información para quitar y reemplazar el conjunto de la placa del sistema.

Nota
  • Este procedimiento solo lo deben realizar técnicos del servicio autorizado.
  • Si es posible, realice una copia de seguridad de todos los valores del nodo de cálculo, incluso los valores para las opciones que se han instalado en dicho nodo. Puede realizar una copia de seguridad y restaurar los valores del sistema utilizando la aplicación Advanced Setup Utility (ASU) (consulte la sección Sitio web de la utilidad de valores avanzados (ASU) para servidores Lenovo x86 para obtener información e instrucciones).
Antes de reemplazar el conjunto de la placa del sistema, lleve a cabo los pasos siguientes:
  1. Lea Seguridad y Directrices de instalación.
  2. Si el nodo de cálculo está instalado en un chasis, quítelo (consulte Extracción de un nodo de cálculo de un chasis para obtener instrucciones).
  3. Con cuidado, coloque el conjunto de la placa del sistema de sustitución (FRU de placa del sistema) y el conjunto de placa base defectuoso (nodo defectuoso) que están a la par sobre una superficie plana, limpia y antiestática.
  4. Obtenga lo siguiente para utilizar durante el proceso de sustitución (consulte Lista de piezas, tipos 9532 y 2951).
    • Toallitas con alcohol
    • Grasa térmica
Importante
Cuando sustituya el conjunto de la placa del sistema, deberá actualizar el nodo de cálculo con la versión más reciente del firmware o restaurar el firmware preexistente. Asegúrese de tener el firmware más reciente o una copia del firmware preexistente antes de continuar. Para obtener más información, consulte Actualización del firmware y los controladores de dispositivos.

Consulte Diseños de la placa del sistema para obtener más información sobre las ubicaciones de los conectores, los conmutadores y los LED de la placa del sistema.

Para quitar y reemplazar el conjunto de la placa del sistema, lleve a cabo los pasos siguientes:

Importante
Para evitar daños al sustituir un conjunto de placa base defectuoso, transferir los componentes internos entre el conjunto de placa base defectuoso y el conjunto de la placa del sistema de sustitución de a uno. A menos que se indique lo contrario, instale cada componente interno en el conjunto de la placa del sistema de sustitución inmediatamente después de quitarlo del conjunto de placa base defectuoso.

  1. Quite cualquier unidad de almacenamiento, componentes de unidad opcionales y rellenos de la bahía de unidad de disco duro del conjunto de placa base defectuoso y déjelos a un lado en una superficie antiestática. (consulte Extracción de una unidad de disco duro de intercambio en caliente, Extracción de una unidad de estado sólido de 1,8 pulgadas o Extracción de una funda de montaje de unidad de estado sólido).
  2. Quite el marco biselado de la unidad de almacenamiento del conjunto de placa base defectuoso e instálelo de inmediato en el conjunto de la placa del sistema de sustitución (consulte Extracción del marco biselado e Instalación del marco biselado).
  3. Quite las cubiertas de ambos nodos de cálculo (consulte la sección Extracción de la cubierta del nodo de cálculo). Conserve la cubierta que viene con el conjunto de la placa del sistema de sustitución para referencia y vuelva a instalarlo en el conjunto de placa base defectuoso antes de devolver el conjunto de placa base defectuoso.
  4. Si un controlador ServeRAID está instalado en el conjunto de la placa del sistema defectuoso, quítelo y déjelo a un lado en una superficie antiestática. (consulte Extracción de un controlador ServeRAID M5215).
    Importante
    Si está instalando una placa posterior de la unidad de disco duro que utiliza una funda de montaje de unidad de estado sólido, quite la funda de montaje antes de quitar la placa posterior e instale la placa posterior antes de instalar la funda de montaje.
  5. Quite la placa posterior de la unidad de disco duro del conjunto de placa base defectuoso e instálelo de inmediato en el conjunto de la placa del sistema de sustitución (consulte Extracción de una placa posterior de la unidad de disco duro e Instalación de una placa posterior de la unidad de disco duro).
    Nota
    • Instale las fundas de montaje de las unidades de almacenamiento y de las unidades de estado sólido en las mismas ubicaciones de las bahías de donde se las extrajo.
    • Las fundas de montaje de unidad de estado sólido se pueden mover sin extraer las unidades de estado sólido dentro de ellas.
  6. Instale cualquier unidad de almacenamiento que se haya quitado, componentes de unidad opcionales y rellenos de la bahía de unidad de disco duro en el conjunto de la placa del sistema de sustitución (consulte Instalación de una unidad de disco duro de intercambio en caliente, Instalación de una funda de montaje de unidad de estado sólido o Instalación de una unidad de estado sólido de 1,8 pulgadas)
  7. Quite los deflectores de aire DIMM del conjunto de placa base defectuoso y apártelos.
    Atención
    • Extraiga e instale solo un microprocesador a la vez.
    • Cuando quite o instale un microprocesador, proteja el zócalo del otro microprocesador con una placa de relleno del disipador de calor para microprocesador.
    • Cuando se transfiere un microprocesador a un conjunto de la placa del sistema de sustitución, instale el relleno del disipador de calor del microprocesador en el conjunto de placa base defectuoso de inmediato, luego de instalarlo en el conjunto de la placa del sistema de sustitución.
  8. Transfiera el microprocesador 1 (microprocesador posterior) y su disipador de calor del conjunto de placa base defectuoso al conjunto de la placa del sistema de sustitución. Utilice la herramienta de instalación del microprocesador que viene junto con el conjunto de la placa del sistema de sustitución para quitar el microprocesador del conjunto de placa base defectuoso e instálelo de inmediato en el conjunto de la placa del sistema de sustitución.
    1. Retire el disipador de calor del microprocesador en el conjunto de placa del sistema defectuoso y déjelo a un lado, el material térmico hacia arriba, en una superficie antiestática.
      Atención
      no toque el material térmico de la parte inferior del disipador de calor. Si toca el material térmico, lo contaminará. Si el material térmico se contamina, consulte Grasa térmica.
      Importante
      Los disipadores de calor para el microprocesador 1 y 2 no son intercambiables. Si se están extrayendo ambos disipadores de calor, etiquételos para poder reinstalarlos en el microprocesador correcto.
      1. Utilice una llave de 5 mm (3/16 de pulgada) para aflojar el tornillo de un lateral del disipador de calor para romper el sello con el microprocesador.
      2. Utilice una llave de 5 mm (3/16 de pulgada) para aflojar los tornillos del disipador de calor hasta aflojarlos, gírelos dos vueltas completas hasta que se aflojen.
      3. Empuje delicadamente el disipador de calor del microprocesador.
    2. Abra el soporte de sujeción y las palancas de liberación del zócalo del microprocesador en el conjunto de la placa del sistema defectuoso.
      Atención
      No utilice ninguna otra herramienta u objetos punzantes para liberar las palancas de bloqueo del zócalo del microprocesador. De lo contrario, puede causar daños permanentes a la placa del sistema.

      Gráfico que ilustra el microprocesador y el retenedor
      1. Identifique qué palanca de liberación es la primera que debe abrir (etiquetada en el conjunto de sujeción del microprocesador) y hágalo.
      2. Abra la segunda palanca de liberación en el zócalo del microprocesador.
      3. Abra el soporte de sujeción del microprocesador.
    3. Extraiga el relleno del disipador de calor en el conjunto de la placa del sistema de sustitución y déjelo a un lado.
      Atención
      No utilice ninguna otra herramienta u objetos punzantes para liberar las palancas de bloqueo del zócalo del microprocesador. De lo contrario, puede causar daños permanentes a la placa del sistema.
    4. Abra el soporte de sujeción y las palancas de liberación del zócalo del microprocesador en el conjunto de la placa del sistema de sustitución.

      Gráfico que ilustra el zócalo y el retenedor del microprocesador
      1. Identifique qué palanca de liberación es la primera que debe abrir (etiquetada en el conjunto de sujeción del microprocesador) y hágalo.
      2. Abra la segunda palanca de liberación en el zócalo del microprocesador.
      3. Abra el soporte de sujeción del microprocesador.
    5. Con la herramienta de instalación del microprocesador, quite el microprocesador del zócalo en el conjunto de la placa del sistema defectuoso.
      Atención
      • Si el microprocesador se cae durante la instalación o la extracción, los contactos pueden resulta dañados.
      • No toque los conectores del microprocesador ni el zócalo del microprocesador; sujete el microprocesador solo por los bordes. La existencia de contaminantes en los contactos del microprocesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión entre los contactos y el zócalo.
      1. Seleccione la herramienta de instalación vacía y asegúrese de que la manija esté desbloqueada.

        Si la palanca de la herramienta de instalación no está en la posición abierto: 1) levante el pestillo de interbloqueo y sosténgalo elevado mientras 2) gire la palanca de la herramienta de instalación del microprocesador hacia la izquierda para desbloquearla. Luego, suelte el pestillo de interbloqueo. La siguiente ilustración de la herramienta de instalación muestra la ubicación del pestillo de interbloqueo y la rotación hacia la izquierda de la manija, antes de la carga del microprocesador.


        Ilustración que muestra la herramienta de instalación
      2. Alinee la herramienta de instalación con los tornillos, como se muestra en el siguiente gráfico, y baje la herramienta de instalación en el microprocesador. La herramienta de instalación cabe perfectamente en el zócalo solo si está alineada de manera correcta.
        Ilustración que muestra la ubicación de la herramienta instalación
      3. Gire suavemente la palanca de la herramienta de instalación hacia la derecha para que se trabe en la posición H o L, dependiendo del tamaño del microprocesador. Luego, retire el microprocesador del zócalo.
        Gráfico que ilustra el uso de la herramienta de instalación

        Gráfico que ilustra la extracción del microprocesador
    6. Instale el microprocesador en el zócalo del microprocesador en el conjunto de la placa del sistema de sustitución.
      Atención
      No presione el microprocesador en el zócalo.
      1. Alinee la herramienta de instalación con el zócalo del microprocesador en el conjunto de la placa del sistema de sustitución. La herramienta de instalación cabe perfectamente en el zócalo si está alineada de manera correcta.
        Gráfico que ilustra cómo colocar la herramienta de instalación
      2. Gire la palanca de la herramienta de instalación hacia la izquierda hasta que el microprocesador se inserte en el zócalo y levante la herramienta de instalación y quítela del zócalo.
        Gráfico que ilustra cómo insertar el microprocesador

        La siguiente ilustración muestra la palanca desbloqueada de la herramienta de instalación, lista para quitar la herramienta.


        Herramienta de instalación desbloqueada

        La siguiente ilustración muestra cómo quitar la palanca de la herramienta de instalación.


        Extracción de la herramienta de instalación
    7. Cierre el soporte de sujeción y las palancas de liberación del zócalo del microprocesador en el conjunto de la placa del sistema de sustitución.
      Atención
      Asegúrese de que el microprocesador esté alineado correctamente en el zócalo antes de intentar cerrar el soporte de sujeción del microprocesador.

      Gráfico que ilustra el microprocesador y el retenedor
      1. Cierre el soporte de sujeción del microprocesador en el zócalo del microprocesador.
      2. Identifique qué palanca de liberación es la primera que debe cerrar (etiquetada en el conjunto de sujeción del microprocesador) y hágalo.
      3. Cierre la segunda palanca de liberación en el zócalo del microprocesador.
    8. Cierre el soporte de sujeción y las palancas de liberación del zócalo del microprocesador en el conjunto de la placa del sistema defectuoso.

      Gráfico que ilustra el microprocesador y el retenedor
      1. Cierre el soporte de sujeción del microprocesador en el zócalo del microprocesador.
      2. Identifique qué palanca de liberación es la primera que debe cerrar (etiquetada en el conjunto de sujeción del microprocesador) y hágalo.
      3. Cierre la segunda palanca de liberación en el zócalo del microprocesador.
    9. Instale el relleno del disipador de calor que quitó del conjunto de la placa del sistema de sustitución en el conjunto de la placa del sistema defectuoso.
    10. Instale el relleno del disipador de calor que quitó del conjunto de la placa del sistema defectuoso en el conjunto de la placa del sistema de sustitución.
      Atención
      no toque el material térmico de la parte inferior del disipador de calor. Si toca el material térmico, lo contaminará. Si el material térmico se contamina, consulte Grasa térmica.
      Importante
      Los disipadores de calor para el microprocesador 1 y 2 no son intercambiables. Asegúrese de instalar cada disipador de calor en el microprocesador correcto. El disipador de calor más corto se instala en el microprocesador 2 y el disipador de calor más alto se instala en el microprocesador 1.
      1. Asegúrese de que el material térmico siga en el fondo del disipador de calor y en la parte superior del microprocesador.
      2. Coloque el disipador de calor sobre el microprocesador. La muesca en el disipador de calor está codificado a una pestaña en el panel de diagnóstico de light path para ayudar a la alineación.
      3. Alinee y coloque el disipador de calor sobre la parte superior del microprocesador en la abrazadera de sujeción y el material térmico hacia abajo.
      4. Presione firmemente sobre el disipador de calor.
      5. Alinee los tornillos de sujeción en el disipador de calor con los orificios en el módulo de retención del disipador de calor.
      6. Con una llave para tuercas de 5 mm (3/16 de pulgada), comience con el primer tornillo cautivo, como se muestra en la etiqueta del disipador de calor y apriételo dos vueltas completas; luego, presione la esquina opuesta del disipador de calor con los dedos y presione el tornillo cautivo en esa esquina dos vueltas completas.
      7. Presione firmemente en cada uno de los tornillos cautivos y ajústelos con una llave para tuercas de 5 mm (3/16 de pulgada), alternando entre los tornillos, como se muestra en la etiqueta del disipador de calor, hasta que estén ajustados. Si es posible, cada tornillo debe dar girarse dos vueltas completas de una vez. Repita este proceso hasta que los tornillos estén bien apretados. No apriete en exceso los tornillos aplicando demasiada fuerza. Si está utilizando una llave dinamométrica, ajuste los tornillos de 8 pulgadas-libra (in-lb) a 10 in-lb [0,9 newton-metros (nm) a 1,13 nm]. Consulte la etiqueta en el disipador de calor para obtener más información.
  9. Repita el paso anterior para el microprocesador 2 (microprocesador frontal), si hay uno instalado.
  10. Quite todos los componentes instalados en la siguiente lista del conjunto de placa, luego instálelos de inmediato en el conjunto de la placa del sistema de sustitución:
  11. Si quitó un controlador ServeRAID del conjunto de placa base defectuoso, instálelo de inmediato en el conjunto de la placa del sistema de sustitución (consulte Instalación de un controlador ServeRAID M5215).
  12. Instale los deflectores de aire DIMM en el conjunto de la placa del sistema de sustitución. Se necesitan los deflectores de aire DIMM para mantener la refrigeración.
    Nota
    Los clips de sujeción en los conectores de DIMM deben estar en la posición cerrada para instalar los deflectores de aire.
  13. Instale la cubierta que quitó del conjunto de la placa del sistema. original (defectuoso) sobre el conjunto de la placa del sistema de sustitución (consulte Instalación de la cubierta del nodo de cálculo para obtener instrucciones).
    Importante
    Los rellenos del disipador de calor protegen el zócalo del microprocesador de posibles daños durante el envío.
  14. Asegúrese de que ambos zócalos del microprocesador en el conjunto de placa base defectuoso tengan instalados los rellenos de disipador de calor; luego, instale la cubierta que viene con el conjunto de la placa del sistema de sustitución sobre el conjunto de placa base defectuoso (consulte Instalación de la cubierta del nodo de cálculo para obtener instrucciones).
    Nota
    Los clips de sujeción que aseguran los adaptadores de expansión de E/S deben estar en la posición cerrada para la instalación de la cubierta.
  15. Si una placa de etiquetas de ID vacía está en el conjunto de la placa del sistema de sustitución, quítela y descártela (consulte Extracción de la placa de etiquetas de ID).
  16. Quite la placa de etiquetas de ID que contiene información acerca del tipo de equipo y número de serie del panel frontal del conjunto de placa del sistema defectuoso e instálelo de inmediato en el conjunto de la placa del sistema de sustitución (consulte Extracción de la placa de etiquetas de ID e Instalación de la placa de etiquetas de ID).
    Nota
    Si un nodo de cálculo tiene una etiqueta RFID, ya está conectada a la placa de etiquetas de ID.
  17. El conjunto de la placa del sistema de sustitución viene con una etiqueta de Identificación de reparación (RID). Utilice un bolígrafo indeleble, transfiera el tipo de máquina y número de serie del conjunto de placa base defectuoso a la etiqueta sobre la etiqueta de Identificación de reparación; a continuación, coloque la etiqueta en el área 1 en bajo relieve que se encuentra en la parte inferior del conjunto de la placa del sistema de sustitución.

    Etiqueta de identificación de reparación (RID)

Luego de haber transferido los componentes al conjunto de la placa del sistema de sustitución, lleve a cabo los pasos siguientes:

  1. Instale el nodo de cálculo en el chasis (consulte Instalación de un nodo de cálculo en un chasis para obtener instrucciones).
  2. Utilice la interfaz web del CMM para restaurar la dirección IP del nodo de cálculo del IMM. Para obtener más información, consulte Iniciar la interfaz web del CMM.
    Nota
    Si configuró direcciones IP estáticas, no podrá acceder al nodo de manera remota o desde un dispositivo de gestión hasta que se restaure la dirección IP del IMM.
  3. Reactivación de las funciones de Features on Demand. Las instrucciones para automatizar la activación de las funciones e instalar las claves de activación se encuentran en la Guía del usuario de características bajo demanda de Lenovo. Para descargar el documento, vaya a Sitio web Lenovo Features on Demand, inicie sesión y haga clic en Ayuda.
  4. Actualice el Identificador único universal (UUID) y los datos DMI/SMBIOS con nuevos datos de producto fundamentales (VPD). Utilice Advanced Settings Utility para actualizar el UUID y los datos DMI/SMBIOS (consulte Actualización del Identificador único universal (UUID) y datos DMI/SMBIOS con datos de producto fundamentales).
  5. Actualice el nodo de cálculo con la versión más reciente del firmware o restaure el firmware preexistente (consulte Actualización del firmware y los controladores de dispositivos para obtener más información).

Si se le indica que devuelva el conjunto de la placa del sistema defectuoso, siga todas las instrucciones del embalaje y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.

Importante
Antes de realizar el envío, asegúrese de que ambos rellenos del disipador de calor se instalen en el conjunto de placa base defectuoso que está devolviendo. Utilice los rellenos del disipador de calor que se quitaron del conjunto de la placa del sistema de sustitución al instalar los microprocesadores. No instale las cubiertas protectoras del zócalo del microprocesador en el conjunto de la placa del sistema defectuoso que está devolviendo.