安裝微處理器和散熱槽

使用此資訊來安裝微處理器及散熱槽。

下列注意事項說明伺服器支援的微處理器類型，以及安裝微處理器及散熱槽時必須考量的其他資訊。

• 微處理器只能由受過訓練的維修技術人員進行安裝。
  重要

  請一律使用微處理器安裝工具安裝微處理器。如果未使用微處理器安裝工具，可能會損壞主機板上的微處理器插槽。只要微處理器插座有任何損壞，都可能會需要更換主機板。
• 伺服器支援針對 LGA 2011 插座設計的某些 Intel Xeon 可調式多核心微處理器。這些微處理器為 64 位元雙核心或四核心微處理器，具有整合式記憶體控制器、快速路徑交互連接及共用前次快取的功能。如需支援的微處理器清單，請參閱Lenovo ServerProven 網站。
• 請不要在同一部伺服器中混用具備不同核心的微處理器。
• 若已安裝微處理器 2 擴充板，則伺服器最多可支援兩個微處理器。
  註

  安裝了第二個微處理器時，即可支援微處理器 2 擴充板。
• 安裝了兩個微處理器時，必須安裝空氣擋板及風扇 2 以提供正常的系統散熱。
• 當您安裝第二個微處理器時，必須同時安裝額外的記憶體、空氣擋板及風扇 2。如需關於安裝順序的詳細資料，請參閱安裝記憶體模組。
• 為了確保安裝額外的微處理器時伺服器能夠正常運作，請使用 QuickPath Interconnect (QPI) 鏈結速度、整合式記憶體控制器頻率、核心頻率、功率範圍、內部快取大小以及類型皆相同的微處理器。
• 不支援在同一個伺服器型號內混用不同處理層次的微處理器。
• 在相同伺服器型號內混用不同步進層次的微處理器時，您不需要將最低步進層次及功能的微處理器安裝在微處理器插座 1 中。
• 請閱讀微處理器隨附的文件，判斷是否必須更新伺服器韌體。若要為伺服器下載最新版本的伺服器韌體及其他程式碼更新，請造訪 Fix Central 網站。
• 此伺服器的微處理器速度會自動設定，因此您不需要設定任何微處理器頻率選擇跳接器或開關。
• 如果拆下散熱槽的散熱膏防護蓋（例如，塑膠帽或膠帶襯墊），請勿觸摸散熱槽底部的散熱膏或放下散熱槽。如需塗上或使用散熱膏的相關資訊，請參閱散熱膏。
  註

  卸下微處理器的散熱槽會破壞散熱膏的平均分布，因而需要重新塗上散熱膏。
• 安裝第二個微處理器時，請勿將第一個微處理器從主機板上卸下。
• 要訂購其他選配微處理器，請聯絡 Lenovo 銷售代表或 Lenovo 轉銷商。

微處理器安裝工具分為兩種類型。這兩種工具的功能及設計類似，但工具 A 只有一種設定，所以只能安裝一種尺寸的微處理器，而且只支援下列兩種微處理器系列：E5-26xx、E5-46xx。安裝工具 B 有兩種設定，可用於安裝兩種不同尺寸的微處理器。工具 B 上有兩種設定標示：L 適用於較小的低核心微處理器，H 適用於較大的高核心微處理器。安裝工具 B 支援下列微處理器系列：E5-26xx、E5-46xx、E5-26xx v2、E5-46xx v2。

下圖顯示微處理器安裝工具 A 與 B。

圖 1. 微處理器安裝工具

請閱讀安全及安裝準則中的安全資訊。

如果您要更換伺服器中的伺服器元件，則需要關閉伺服器及週邊裝置，並且拔掉電源線及所有外部纜線。

1. 小心地將伺服器轉向一邊，使其平躺且蓋板面朝上。
   小心

   請勿將伺服器倒下。
2. 解除鎖定並卸下左側蓋板（請參閱卸下左側蓋板）。
3. 卸下空氣擋板（請參閱卸下空氣擋板）。
4. 將散熱槽固定模組鬆開拉桿轉至打開位置。
   圖 2. 轉動散熱槽
   
   
5. 打開微處理器插座鬆開拉桿和固定器：
   圖 3. 打開微處理器插座鬆開拉桿
   
   
   1. 找出哪一個鬆開拉桿標示為第一個要打開的鬆開拉桿，並將它打開。
   2. 打開微處理器插槽上的第二個鬆開拉桿。
   3. 打開微處理器固定器。
      小心

      請勿接觸微處理器和微處理器插座上的接頭。
6. 將微處理器安裝在微處理器插座中：
   1. 將裝有新微處理器的防靜電保護袋，與機箱上的任何未上漆部位或任何其他接地機架元件上的未上漆金屬表面進行接觸，然後從保護袋中小心取出微處理器。
   2. 鬆開蓋板的兩側，從安裝工具卸下蓋板。微處理器已預先安裝於安裝工具上。
      圖 4. 鬆開蓋板的兩側以取出微處理器
      
      
      註

      請勿觸摸微處理器接點。微處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）會導致接點與插座之間發生連接故障。
   3. 將安裝工具對準微處理器插槽。唯有正確對準，安裝工具才能齊平地放置在插座上。
      圖 5. 將安裝工具對準微處理器插座
      
      
   4. 使用下列安裝工具的指示安裝微處理器。
      • 若是使用安裝工具 A，請以逆時鐘方向將微處理器工具組件的把手轉至打開位置，以將微處理器插入插座中，然後再抬高安裝工具，使之脫出插座。
      • 若是使用安裝工具 B，請以逆時鐘方向轉動微處理器工具組件的把手，直到微處理器插入插座為止，然後再抬高安裝工具，使之脫出插座。下圖顯示工具把手在打開位置。

      圖 6. 安裝工具 B
      
      

      圖 7. 調整安裝工具把手
      
      

      小心

      • 請勿將微處理器壓進插座中。
      • 在您嘗試關上微處理器固定器之前，請確定已在插座中將微處理器的方向調整好，並且正確對齊。
      • 請不要觸摸散熱槽底部或微處理器頂端的散熱材料。觸摸散熱材料會影響其品質。
7. 取下微處理器插座表面的微處理器插座防塵蓋﹑膠帶或標籤（如果有的話）。妥善保存插座蓋。
   圖 8. 卸下微處理器插座蓋
   
   
   小心

   當您在操作靜電敏感裝置時，請採取預防措施以避免因靜電造成損壞。如需處理這些裝置的相關詳細資料，請參閱處理靜電敏感裝置。
8. 合上微處理器插座鬆開拉桿和固定器：
   1. 合上微處理器插座上的微處理器固定器。
   2. 識別哪個鬆開拉桿標示為第一個要壓下的鬆開拉桿，將其壓下。
   3. 合上微處理器插座上的第二個鬆開拉桿。
      圖 9. 合上鬆開拉桿
      
      
9. 安裝散熱槽：
   小心

   • 取下塑膠蓋後，請勿放下散熱槽。
   • 取下塑膠蓋之後，請勿觸摸散熱槽底端的散熱膏。碰觸散熱膏即會污染它。如需相關資訊，請參閱散熱膏。
     圖 10. 散熱槽內的散熱膏
     
     

   1. 從散熱槽底部取下塑料防護蓋。
   2. 將散熱槽放在微處理器上方。散熱槽帶有楔形缺口，可協助正確對齊。
   3. 將散熱槽對齊固定器托架卡榫，並將散熱槽置於微處理器頂端，使散熱材料面朝下。
      圖 11. 安裝散熱槽
      
      
   4. 用力按壓散熱槽。
   5. 將散熱槽鬆開拉桿旋轉到閉合位置，然後將其鉤在鎖定卡榫的下面。
      圖 12. 將散熱槽鬆開拉桿旋轉至關閉位置
      
      
10. 如果已安裝第二個微處理器，請安裝空氣擋板（請參閱裝回空氣擋板）。
11. 安裝並鎖定左側蓋板（安裝左側蓋板）。