マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り付け

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付けるには、この情報を使用します。

以下の注記には、このサーバーがサポートするマイクロプロセッサーのタイプと、マイクロプロセッサーとヒートシンクの取り付け時に考慮すべきその他の情報が記載されています。

マイクロプロセッサーの取り付けは、必ずトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。
重要
マイクロプロセッサーを取り付ける場合は、必ずマイクロプロセッサー取り付けツールを使用してください。マイクロプロセッサー取り付けツールを使用しないと、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットが損傷する可能性があります。マイクロプロセッサー・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。
このサーバーは、LGA 2011 ソケット用に設計された、特定の Intel Xeon スケーラブル・マルチコア・マイクロプロセッサーをサポートします。それらのマイクロプロセッサーは、内蔵メモリー・コントローラー、Quick Path Interconnect、および最終キャッシュ共用を備えた、64 ビット・デュアルコアまたはクワッドコア・マイクロプロセッサーです。サポートされるマイクロプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。
同じサーバー内で異なるコアのマイクロプロセッサーを混用しないでください。
このサーバーは、マイクロプロセッサー 2 拡張ボードが取り付けられている場合、最大 2 個のマイクロプロセッサーをサポートします。
注
マイクロプロセッサー 2 拡張ボードは、2 個目のマイクロプロセッサーが取り付けられている場合にサポートされます。
2 個のマイクロプロセッサーが取り付けられている場合、適切なシステム冷却を確保するために、エアー・バッフルおよびファン 2 を取り付ける必要があります。
2 個目のマイクロプロセッサーを取り付ける場合は、追加のメモリー、エアー・バッフル、およびファン 2 を取り付ける必要があります。取り付け順序について詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。
追加のマイクロプロセッサーを取り付けたときにサーバーが適正に作動するように、必ず QuickPath Interconnect (QPI) リンク速度、内蔵メモリー・コントローラーの周波数、コアの周波数、電源セグメント、内蔵キャッシュ・サイズ、およびタイプが同じマイクロプロセッサーを使用してください。
同じサーバー・モデル内でのステッピング・レベルが異なるマイクロプロセッサーの混用はサポートされています。
同じサーバー・モデル内でステッピング・レベルが異なるマイクロプロセッサーを混用する場合、マイクロプロセッサー・ソケット 1 に最小のステッピング・レベルおよび機能を持つマイクロプロセッサーを取り付ける必要はありません。
マイクロプロセッサーに付属の資料を読み、サーバー・ファームウェアの更新が必要かどうか判断してください。サーバー用の最新レベルのサーバー・ファームウェアおよびその他のコード更新をダウンロードするには、Fix Central Web サイトに進みます。
このサーバーでは、マイクロプロセッサー速度が自動的に設定されます。したがって、マイクロプロセッサー周波数選択ジャンパーまたはスイッチを設定する必要はありません。
熱伝導グリース保護カバー (たとえば、プラスチック・キャップやテープ裏打ちシール) がヒートシンクから外れている場合は、ヒートシンクの下部の熱伝導グリースに触れたり、ヒートシンクを下に置いたりしないでください。熱伝導グリースの塗布や取り扱いについての詳細は、熱伝導グリースを参照してください。
注
マイクロプロセッサーからヒートシンクを取り外すと、熱伝導グリースの分散が均一でなくなるため、熱伝導グリースの交換が必要になります。
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付けるために、最初のマイクロプロセッサーをシステム・ボードから取り外さないでください。
オプションの追加マイクロプロセッサーを注文するには、Lenovo 営業担当員または Lenovo 販売店にお問い合わせください。

マイクロプロセッサー取り付けツールには 2 つのタイプがあります。どちらのツールも機能と設計は似ていますが、ツール A の場合は、1 つのサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 1 つの設定があり、E5-26xx および E5-46xx のマイクロプロセッサー・ファミリーをサポートします。取り付けツール B には、2 つの異なるサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 2 つの設定があります。ツール B にマークされた設定は、小さい方のロー・コア・マイクロプロセッサーで使用する L と、大きい方のハイ・コア・マイクロプロセッサーで使用する H です。取り付けツール B は、E5-26xx、E5-46xx、E5-26xx v2、E5-46xx v2 の各マイクロプロセッサー・ファミリーをサポートします。

マイクロプロセッサー取り付けツール A および B を、次の図に示します。

図 1. マイクロプロセッサー取り付けツール

安全についておよび取り付け作業上の注意事項に記載されている安全上の注意をお読みください。

サーバー内のサーバー・コンポーネントを交換しようとする場合は、サーバーおよび周辺装置の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを切り離す必要があります。

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り付けるには、以下のステップを実行してください。

サーバーの側面を下にして、カバーを上にしてサーバーを静かに置きます。
重要
サーバーを強く倒さないようにしてください。
左サイド・カバーのロックを解除し、取り外します (左サイド・カバーの取り外しを参照)。
エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。
ヒートシンク保持モジュールのリリース・レバーをオープン位置まで回転させます。
図 2. ヒートシンクを回転させる
マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
図 3. マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーを開く
1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを識別してから、そのリリース・レバーを開きます。
2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
  重要
  マイクロプロセッサーおよびマイクロプロセッサー・ソケット上のコネクターには触らないでください。
マイクロプロセッサー・ソケットにマイクロプロセッサーを取り付けます。
1. 新規のマイクロプロセッサーが入っている帯電防止パッケージをシャーシの塗装されていない金属面またはその他の接地されたラック・コンポーネントの塗装されていない金属面に接触させます。その後、マイクロプロセッサーを慎重にパッケージから取り出します。
2. カバーのサイドを解放し、取り付けツールからカバーを取り外します。マイクロプロセッサーは、取り付けツールに事前に取り付けられています。
  図 4. カバーのサイドを解放してマイクロプロセッサーを取り外す
  
  注
  マイクロプロセッサー接点には触れないでください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
3. 取り付けツールをマイクロプロセッサー・ソケットに位置合わせします。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
  図 5. 取り付けツールをマイクロプロセッサー・ソケットに位置合わせする
4. ご使用の取り付けツールに対応する以下の手順を用い、マイクロプロセッサーを取り付けます。
  - 取り付けツール A を使用している場合には、マイクロプロセッサー・ツール・アセンブリーのハンドルを左回りに開放位置まで回転させ、マイクロプロセッサーをソケットに挿入します。その後、取り付けツールを持ちあげてソケットから抜きます。
  - 取り付けツール B を使用している場合には、取り付けツール・アセンブリーのハンドルを左回りに、マイクロプロセッサーがソケットに挿入されるまで回転させます。その後、取り付けツールを持ちあげてソケットから抜きます。次の図は、開放位置にあるツールのハンドルを示しています。
  図 6. 取り付けツール B
  
  図 7. 取り付けツール・ハンドルの調整
  重要
  マイクロプロセッサーをソケットに押し込まないでください。
  マイクロプロセッサー保持器具を閉じる前に、ソケット内のマイクロプロセッサーの向きと位置が正しいことを確認してください。
  ヒートシンクの下部あるいはマイクロプロセッサーの上部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。
マイクロプロセッサー・ソケットの表面にマイクロプロセッサー・ソケット・ダスト・カバー、テープ、あるいはラベルが付いている場合は、それらを取り外します。ソケット・カバーを安全な場所に保管します。
図 8. マイクロプロセッサー・ソケット・カバーを取り外す

重要
静電気の影響を受けやすい部品を取り扱う場合、静電気により損傷を受けないように注意してください。これらの部品の取り扱い方法については、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いを参照してください。
次のように、マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を閉じます。
1. マイクロプロセッサー・ソケット上のマイクロプロセッサー保持器具を閉じます。
2. どちらのリリース・レバーが最初に閉じるリリース・レバーとしてラベルが付けられているかを確認し、そのリリース・レバーを閉じます。
3. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを閉じます。
  図 9. リリース・レバーを閉じる
次のように、ヒートシンクを取り付けます。
重要
- プラスチックのカバーを取り外した後は、ヒートシンクを下に置かないでください。
- プラスチック・カバーを取り外した後で、ヒートシンク下部の熱伝導グリースに触れないでください。熱伝導グリースに触ると、品質が劣化します。詳細については、熱伝導グリースを参照してください。
  図 10. ヒートシンクの熱伝導材
1. ヒートシンクの下のプラスチック保護カバーを取り除きます。
2. マイクロプロセッサーの上にヒートシンクを持っていきます。ヒートシンクには、正しく位置合わせするための切り欠きがあります。
3. ヒートシンクを保持ブラケットのタブに合わせ、熱伝導材側を下にして、マイクロプロセッサー上にヒートシンクを置きます。
  図 11. ヒートシンクを取り付ける
4. ヒートシンクをしっかり押します。
5. ヒートシンクのリリース・レバーを閉位置まで回転させて、ロック・タブの下に留めます。
  図 12. ヒートシンクのリリース・レバーを閉位置に回転させる
2 つ目のマイクロプロセッサーを取り付けた場合は、エアー・バッフルを取り付けます (エアー・バッフルの交換を参照)。
左サイド・カバーを取り付け、ロックします (左サイド・カバーの取り付け)。

サーバー・コンポーネントを交換したか、サーバーにオプション装置を取り付けた場合は、電源コードとすべての外部ケーブルを再接続し、サーバーと周辺装置の電源をオンにする必要があります。

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