熱伝導グリース

ヒートシンクをマイクロプロセッサー上部から取り外して再利用する場合、またはグリースにごみが付いている場合は、必ず熱伝導グリースを交換してください。以下の情報を使用して、マイクロプロセッサーおよびヒートシンク上の損傷した、あるいは汚染された熱伝導グリースを交換します。

1. ヒートシンクを清潔な作業台に置きます。
2. クリーニング・パッドをパッケージから取り出し、完全に広げます。
3. クリーニング・パッドで、ヒートシンクの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
   注

   すべての熱伝導グリースが除去されたことを確認してください。
4. クリーニング・パッドのきれいな部分を使って、マイクロプロセッサーから熱伝導グリースを拭き取ります。熱伝導グリースがすべて除去された後で、クリーニング・パッドを廃棄してください。
   図 1. マイクロプロセッサー上部の等間隔の 9 カ所
   
   
5. 熱伝導グリースの注射器を使用して、マイクロプロセッサーの上部に、等間隔の 9 カ所に点状に 0.02 mL ずつグリースを配置します。最も外側のドットをマイクロプロセッサーの端から約 5 mm 内に置く必要があります。これを行うのは、グリースを均等に配置するためです。
   図 2. 熱伝導グリースの注射器
   
   
   注

   注射器の 1 目盛りが 0.01 mL です。グリースが適切に塗布されると、注射器には約半分 (0.22 mL) のグリースが残ります。
6. ヒートシンクをマイクロプロセッサーに取り付けます (マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り付けを参照)。