열전도 그리스

마이크로프로세서 위쪽에서 방열판을 제거하고 재활용하려는 경우 또는 그리스에 이물질이 있는 경우 항상 열전도 그리스를 교체해야 합니다. 다음 정보를 사용하여 마이크로프로세서 및 방열판에서 오염되거나 손상된 열전도 그리스를 교체하십시오.

1. 깨끗한 작업 표면에 방열판을 놓으십시오.
2. 포장재에서 청소 패드를 꺼내서 완전히 펴십시오.
3. 청소 패드를 사용하여 방열판 밑면에서 열전도 그리스를 닦아 내십시오.
   주

   열전도 그리스를 모두 제거해야 합니다.
4. 청소 패드의 깨끗한 면을 사용하여 마이크로프로세서에서 열전도 그리스를 닦아낸 후, 모든 열전도 그리스가 제거된 후에 청소 패드를 폐기하십시오.
   그림 1. 마이크로프로세서 맨 위에 균일하게 배치된 9개의 도트
   
   
5. 열전도 그리스 주사기를 사용하여 마이크로프로세서의 윗면에 각각 0.02ml씩 9개의 점을 균일한 간격으로 도포하십시오. 가장 바깥의 점은 마이크로프로세서 가장자리에서 약 5mm 안에 있어야 그리스가 균등하게 퍼질 수 있습니다.
   그림 2. 열전도 그리스 주사기
   
   
   주

   0.01mL은 시린지의 하나의 눈금입니다. 그리스가 적절하게 적용되면 주사기에는 약 절반(0.22 mL)의 그리스가 남게 됩니다.
6. 마이크로프로세서 및 방열판 장착에 명시된 대로 마이크로프로세서에 방열판을 설치하십시오.