Pâte thermoconductrice

La pâte thermoconductrice doit être remplacée chaque fois que vous retirez le dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur ou qu'elle comporte des débris. Les informations ci-après vous indiquent comment réinstaller la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le microprocesseur et le dissipateur thermique.

Si vous installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur duquel vous l'aviez retiré, faites attention à :

• ce que la pâte thermoconductrice du dissipateur thermique et du microprocesseur ne soit pas contaminée.
• ne pas ajouter de la pâte thermoconductrice à la pâte thermoconductrice déjà présente sur le dissipateur thermique et le microprocesseur.

Remarque

• Lisez les consignes de sécurité : Sécurité.
• Lisez la section Conseils d'installation.
• Lisez la section Manipulation des dispositifs sensibles à l'électricité statique.

Pour remplacer la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le microprocesseur et le dissipateur thermique, procédez comme suit.

1. Placez le dissipateur thermique sur une surface de travail propre.
2. Déballez le tampon de nettoyage, puis dépliez-le complètement.
3. Utilisez le tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice sous le dissipateur thermique.
   Remarque

   Veillez à retirer toute la pâte thermoconductrice.
4. Utilisez une zone propre du tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice du microprocesseur ; ensuite, jetez le tampon de nettoyage une fois l'ensemble de la pâte thermoconductrice retirée.
   Figure 1. 9 gouttes uniformément réparties sur le dessus du microprocesseur
   
   
5. Utilisez la seringue pour placer uniformément et régulièrement 9 gouttes de 0,02 ml de pâte thermoconductrice au dessus du microprocesseur. Laissez un espace de 5 mm entre les gouttes et le bord du microprocesseur : Cela garantit une répartition uniforme de la pâte.
   Figure 2. Seringue de la pâte thermoconductrice
   
   
   Remarque

   La seringue est graduée tous les 0,01 mL. Si la pâte est appliquée correctement, environ la moitié (0,22 ml) de pâte doit rester dans la seringue.
6. Installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur (voir Installation d'un microprocesseur et d'un dissipateur thermique).