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サーバーの機能および仕様

以下は、ご使用のサーバーの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

マイクロプロセッサー (モデルによって異なる):
  • インテル® Xeon® マルチコア・マイクロプロセッサーを最大 2 個サポート (1 個は取り付け済み)
  • レベル 3 キャッシュ
  • 2 つの最大速度 9.6 GT/秒の QuickPath Interconnect (QPI) リンク
注
  • マイクロプロセッサーのタイプと速度を判別するには、Setup Utility プログラムを使用します。
  • サポートされるマイクロプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。
メモリー (モデルにより異なる):
  • 最小: 8 GB
  • 最大: 1.5 TB
    • 768 GB (registered DIMM (RDIMM) 使用時)
    • 1.5 TB (負荷軽減 DIMM (LRDIMM) 使用時)
  • タイプ:
    • PC4-19200 (DDR4-2400)
    • single-rank、dual-rank、または quad-rank
    • RDIMM または LRDIMM
  • スロット: 24 デュアル・インライン
  • サポート (モデルによって異なります):
    • 8 GB、16 GB、および 32 GB の RDIMM
    • 64 GB LRDIMM
注
サーバーに 2400 MHz メモリー・モジュールおよび最大 2133 MHz メモリーをサポートする CPU が付属している場合、メモリー・モジュールのデータ・レートは 2133 MHz に制限されます。
内蔵機能:
  • Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1) (複数の管理機能を単一のチップに統合)
  • Broadcom BCM5719 4 ポート Gigabit Ethernet コントローラー (Wake on LAN サポート付き)
  • 4 個から 6 個の USB ポート (モデルにより異なる)
    • 前面に最大 3 個の USB 2.0 ポート
    • 背面に 2 個のUSB 3.0 ポート
    • 1 個の内部 USB 2.0 ポート (ハイパーバイザー USB キー用に使用)
  • 4 個のネットワーク・ポート (システム上に 4 個の 1 Gb イーサネット・ポート)
  • オプションで、1 個の ML2 ネットワーク・ドーター・カード

  • 背面にシステム管理ネットワーク接続用のシステム管理 RJ-45 コネクター 1 個

    このシステム管理コネクターは Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1) 機能専用です。

  • オプションのシリアル・ポート
ハードディスク・ドライブ拡張ベイ (モデルにより異なる):
  • 10 個の 2.5 型ホット・スワップ・ハードディスク・ドライブ・ベイ、およびオプションでさらに 2 個の背面 2.5 型ホット・スワップ・ハードディスク・ドライブ・ベイを追加可能
  • 8 個の 2.5 型ホット・スワップまたはシンプル・スワップのハードディスク・ドライブ・ベイ
  • 4 個の 3.5 型ホット・スワップまたはシンプル・スワップの SATA ハードディスク・ドライブ・ベイ
重要
原則として、512 バイトの標準ドライブと 4 KB の拡張ドライブを同一の RAID アレイで混用しないでください。このような構成にすると、パフォーマンスの問題が生じる可能性があります。
SATA 光学式ドライブ (オプション):
  • DVD-ROM
  • マルチバーナー
RAID コントローラー (モデルによって異なる):
  • ServeRAID N2215 SAS/SATA アダプターは、JBODモードをサポートします。
  • ServeRAID M5225 SAS/SATA アダプターは、RAID 0、1、および 10 を提供します (オプションの FoD RAID 5/50 および SED (自己暗号化ドライブ) アップグレード付き)。
  • ServeRAID M1215 SAS/SATA アダプターは、RAID 0、1、および 10 を提供します (オプションの FoD RAID 5/50 および SED (自己暗号化ドライブ) アップグレード付き)。

  • ServeRAID M5210 SAS/SATA アダプターは、RAID 0、1、および 10 を提供します。

    オプションのアップグレード:
    • RAID 5/50 (1 GB キャッシュ) (オプションの FoD RAID 6/60 および SED アップグレード付き)
    • RAID 5/50 (1 GB フラッシュ) (オプションの FoD RAID 6/60 および SED アップグレード付き)
    • RAID 5/50 (2 GB フラッシュ) (オプションの FoD RAID 6/60 および SED アップグレード付き)
    • RAID 5/50 (4 GB フラッシュ) (オプションの FoD RAID 6/60 および SED アップグレード付き)
    • FoD RAID 6/60 アップグレード
    • FoD ゼロ・キャッシュ/RAID 5/50
    • FoD パフォーマンス・アクセラレーター
    • FoD SSD キャッシング・イネーブラ
ビデオ・コントローラー (IMM2.1 に内蔵):
  • Matrox G200eR2
    注
    最大ビデオ解像度は、75 Hz で 1600 x 1200 です。
    • SVGA 互換ビデオ・コントローラー
    • DDR3 528 MHz SDRAM ビデオ・メモリー・コントローラー
    • Avocent デジタル・ビデオ圧縮
    • 16 MB のビデオ・メモリー (拡張不可)
サイズ (1U):
  • 高さ: 43 mm (1.7 インチ)
  • 奥行き: 735.4 mm (28.95 インチ)
  • 幅: 434.4 mm (17.1 インチ)
  • 質量: 約 19.3 kg (42.55 ポンド。構成により異なる)
PCI 拡張スロット:

PCI ライザー・カード・アセンブリーの 2 つのコネクターをサポートします。

  • コネクター 1 はロー・プロファイルまたは ML2 カードをサポートします。
  • コネクター 2 はロー・プロファイルまたはハーフサイズ、フルハイトのカードをサポートします。

サポートされる PCI ライザー・カード・アセンブリーの構成のリストについては、PCI ライザー・カード・アセンブリーの交換に移動するか、または アダプターの交換を参照してください。

電源入力:
  • 正弦波入力 (50 から 60 Hz) 必須
  • 550W/750W/900W Platinum パワー・サプライの場合
    • 低電圧入力
      • 最低: 100 V AC
      • 最高: 127 V AC
    • 高電圧入力レンジ:
      • 最低: 200 V AC
      • 最高: 240 V AC
  • 750W Titanium パワー・サプライの場合
    • 高電圧入力レンジ:
      • 最低: 200 V AC
      • 最高: 240 V AC
  • 1500W Platinum パワー・サプライの場合
    • 高電圧入力レンジ:
      • 最低: 200 V AC
      • 最高: 240 V AC
  • 900W の高効率パワー・サプライの場合
    • 高電圧入力レンジ:
      • 最低: -60 V DC
      • 最高: -48 V DC
  • 入力電力 (kVA) (近似値):
    • 最小: 0.179 kVA
    • 最大: 1.188 kVA
    注
    • 電力消費量および発熱量は、取り付けたオプション機構の数とタイプ、 および使用する電源管理オプション機構によって異なります。
    • 放出ノイズ・レベルは、無作為にサンプルとして抽出されたマシンの公称 (上限) 音響出力レベル (ベル単位) です。すべての測定は、ISO 7779 に従って実施され、ISO 9296 に準拠して報告されています。特定の場所における実際の音圧レベルは、室内反響およびその他の近隣の騒音源によって、ここに示した平均値を超える場合があります。放出ノイズ・レベルは、無作為にサンプルとして抽出されたシステムの公称 (上限) 音響出力レベル (ベル単位) です。
ホット・スワップ・ファン:
  • 1 個のマイクロプロセッサー: 5 個のデュアル・モーター・ホット・スワップ・ファン 1、2、3、5、7
  • 2 個のマイクロプロセッサー: 7 個のデュアル・モーター・ホット・スワップ・ファン 1、2、3、5、6、7、8
注
3.5 型ドライブ・モデルの場合、サーバーにはファン 4 スロットはありません。2.5 型ドライブ・モデルの場合、ファン 4 スロットにはファン・フィラーが常に設置されています。
パワー・サプライ:
  • 最大 2 個のホット・スワップ・パワー・サプライ (冗長性サポート用)
    • 550 ワット AC 80 PLUS Platinum
    • 750 ワット AC 80 PLUS Platinum
    • 750 ワット AC 80 PLUS Titanium (200-240V)
    • 900 ワット AC 80 PLUS Platinum
    • 900 ワット高効率 -48 V DC
    • 1500 ワット AC 80 PLUS Platinum
注
サーバー内のパワー・サプライは、電力定格 (ワット数) が同一でなければなりません。
放出音響ノイズ:
  • 音響出力、アイドリング時: 最大 6.5 ベル
  • 音響出力、動作時: 最大 6.5 ベル
注
このシステムでは、機能、出力、および必要とされる冷却能力がそれぞれ大きく異なる複数の PCIe オプションがサポートされます。それらのオプションで必要とされる冷却能力が高いほど、ファンの速度が上がり、音響出力レベルが高くなります。設置済み環境の実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。これらの要因には、設置済み環境内のラックの台数、部屋のサイズ、材質、および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周囲温度と圧力、および従業員と装置の位置関係が含まれます。
発熱量 (消費電力):
概算発熱量:
  • 最小構成: AC 135 ワット
  • 最大構成: AC 1023 ワット
環境:
サーバー電源オン時:
  • 温度:
    • 5°C から 40°C (41°F から 104°F)
    • 高度: 0 m から950 m (3,117 フィート)。高度が 175 m 上がるごとに、最大システム温度が 1°C 減少。
  • 湿度:
    • 結露なし: -12°C (10.4°F) の露点
    • 相対湿度: 8% から 85%
  • 最大露点: 24°C (75.2°F)
  • 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)、5°C から 28°C (41°F から 82°F)
  • 最大温度変化率:
    • テープ・ドライブ: 5°C/時 (41°F/時)
    • ハード・ディスク: 20°C/時 (68°F/時)
サーバー電源オフ時:
  • 温度: 5°C から 45°C (41°F から 113°F)
  • 相対湿度: 8% から 85%
  • 最大露点: 27°C (80.6°F)

保管時 (非動作時):

  • 温度: 1°C から 60°C (33.8°F から 140°F)
  • 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
  • 相対湿度: 5% から 80%
  • 最大露点: 29°C (84.2°F)

出荷時 (非動作時):

  • 温度: -40°C から 60°C (-40°F から 140°F)
  • 最大高度: 10,700 m (35,105 フィート)
  • 相対湿度: 5% から 100%
  • 最大露点: 29°C (84.2°F)
注意:
  • サポートが緩和された ASHRAE クラス A3、室温 40°C 対応の設計:
    • 性能低下を許容できないワークロード (Turbo-Off) などのクラウドをサポート。
    • どのような環境であっても、最悪のケースのワークロードと構成の組み合わせでも 40°C でシステム・シャットダウンが発生したり仕様を超えたりすることはありません。
  • 特定のプロセッサーがサポートする環境:

    • プロセッサー E5-2699 v4、E5-2698 v4、E5-2697 v4、E5-2690 v4、E5-2667 v4、E5-2643 v4、および E5-2637 v4 は、取り付けられている背面ハードディスク・ドライブではサポートされません。

    • 重い負荷を 3.5 型 シャーシの周囲温度 35°C から 40°C で稼働させると、プロセッサー E5-2699 v4、E5-2698 v4、E5-2697 v4、E5-2667 v4、E5-2643 v4、E5-2637 v4 は、性能低下が発生する場合があります。

  • シャーシの電源がオンになっています。
  • A3 - 950 メートル以上の高度では、175 メートル上昇するごとに最大許容温度を 1°C ずつ下げてください。
  • クラス A3 の最小湿度レベルは、-12°C 露点と 8% 相対湿度のどちらか高い (湿気が多い) 方です。これらは約 25°C で交差します。この交点 (25°C) より下では、露点 (-12°C) が最小湿気レベルを表し、これより上では相対湿度 (8%) が最小です。
  • 0.5°C DP より低く、かつ -10°C DP または相対湿度 8% を下回らない湿度レベルは、データ・センター内の人員と機器における静電気の発生を抑えるために、適切な制御手段が実装されている場合にのみ受け入れられます。人体およびモバイル設備や機器はすべて、適切な静電気制御システムを使用してアースに接続されなければなりません。以下の項目が最小要件と見なされます。
    • 導電性のある材料 (導電性のある床、データ・センターに立ち入る全員の導電性のある履き物、モバイル設備と機器はすべて、導電性または静電気拡散性のある材料で作られています)。
    • ハードウェアのメンテナンス中、IT 機器に接触する人物はすべて、正しく機能するリスト・ストラップを使用する必要があります。
  • 磁気テープ・ドライブを使用するデータ・センターの場合は 5°C/時、ディスク・ドライブを使用するデータ・センターの場合は 20°C/時。
  • シャーシが配送コンテナーから取り出され、取り付けられていますが、使用中ではありません (たとえば、修理、メンテナンス、またはアップグレード中)。
  • 機器の順応期間は、配送環境から稼働環境への温度変化が 20°C ごとに 1 時間です。
  • 結露は許容できますが、降雨は許容できません。