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概觀

與更新伺服器韌體有關的一般資訊。

導覽面板上的韌體更新選項有 4 個功能：
  • 系統韌體：系統韌體狀態和版本的概觀。而且可執行系統韌體更新。
  • 配接卡韌體：已安裝之配接卡的狀態和版本的概觀。而且可執行配接卡韌體更新。
  • PSU 韌體：電源供應器韌體版本的概觀。而且可執行 PSU 韌體更新。
    註
    若要檢視 D3 機箱中板 PSoC 韌體和 D3 機箱 PSU 韌體，請參閱配置 D3 機箱。
  • 從儲存庫更新：將伺服器韌體與遠端 CIFS/NFS 儲存庫同步以進行批次更新。
BMC、UEFI、LXPM、LXPM 驅動程式和配接卡的韌體目前狀態和版本都會顯示，包括 BMC 主要和備份版本。韌體狀態有四個種類：
  • 作用中：韌體處於作用中狀態。
  • 非作用中：韌體處於非作用中狀態。
  • 擱置中：韌體正在等待變成作用中狀態。
  • 不適用：未為此元件安裝韌體。
小心

  • 更新 UEFI 之前，XCC 和 IMM 必須更新為最新版本。以不同的順序進行更新可能會導致奇怪或不正確的行為。

  • 安裝錯誤的韌體更新可能會導致伺服器故障。在安裝韌體或裝置驅動程式更新之前，請先閱讀隨所下載更新一同提供的任何 Readme 或變更歷程檔案。這些檔案包含更新的重要資訊和安裝更新的程序，包括從早期韌體或裝置驅動程式版本更新至最新版本的任何特殊程序。由於 Web 瀏覽器可能包含 XCC 快取資料，建議您在 XCC 韌體升級後重新載入網頁。

  • SATA M.2 配接卡除外，AMD 處理器伺服器不支援頻外配接卡韌體更新。

  • 某些韌體更新需要重新啟動系統，這會執行韌體啟動或內部更新。此程序在系統開機中稱為「系統維護模式」，在該模式下暫時不允許使用者電源動作。在韌體更新期間，也會啟用該模式。當系統進入維護模式時，使用者不應中斷 AC 電源的連接。