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BladeCenter S システム のトラブルシューティング

BladeCenter S システム に問題が認められる場合は、その問題を特定して解決するためのいくつかの方法があります。

BladeCenter S システム は、最小で以下のコンポーネントで構成されています。
  • 外部シャーシ・アセンブリー
  • ミッドプレーン
  • 内部システム、電源、および冷却装置のシャーシ (SPC シャーシ)
  • 拡張管理モジュール
  • メディア・トレイ
  • 4 個のファン・モジュール

BladeCenter S シャーシの前面のブレード・サーバー・ベイに取り付けられている各ブレード・サーバーには、ミッドプレーンを介して I/O モジュール・ベイ 1 の I/O モジュールに接続される 2 つのイーサネット・ポート (プレーナーに組み込まれている) が付属します。

I/O モジュール・ベイ 3 と 4 はオプションです。使用する場合は、適切な拡張カード (I/O モジュール・ベイのモジュール・タイプと一致) を、その I/O モジュールにアクセスするそれぞれのブレード・サーバーに取り付ける必要があります。

電源モジュールは電源モジュール・ベイ 1 と 2 に取り付ける必要があります。ストレージ・モジュールを ストレージ・モジュール・ベイ 2 に取り付けた場合は、電源モジュールを電源モジュール・ベイ 3 と 4 にも取り付ける必要があります。これらの電源モジュールにより電源ドメインに追加の電源能力が提供されます。

ミッドプレーンは、すべてのブレード・サーバー・ベイと I/O モジュール・ベイの間のすべての電気信号を送ります。

  • 使用に関する公告
    IBM はサポート Web サイトを随時更新し、ユーザーが BladeCenter S システムで問題が起こったときに問題解決に使用できるヒントや手法を載せています。
  • 診断ツール
    ハードウェア関連の問題を診断して解決するには、Light Path 診断 LED とイベント・ログを使用してください。
  • ファームウェアの更新
    BladeCenter S シャーシ内のいくつかのコンポーネントのファームウェアは更新することができます。
  • コンポーネント障害の分離
    問題の原因を分離するには、その問題が解決するまでコンポーネントを取り外すしかない場合があります。問題の根本原因を分離する場合は、この手順を使用してください。
  • コンポーネント別の現象のトラブルシューティング
    問題を特定のコンポーネントに分離した後に、現象に基づいて問題を解決するためにこの情報を使用してください。
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