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功能部件和规格

按以下信息查看有关计算节点的具体信息，如计算节点硬件功能部件和计算节点尺寸。

注
  1. NeXtScale n1200 Enclosure机箱提供了电源、散热和机箱系统管理功能。
  2. 计算节点中的操作系统必须支持 USB，计算节点才能识别和使用 USB 介质驱动器和设备。NeXtScale n1200 Enclosure 机箱使用 USB 与这些设备进行内部通信。

以下信息是 NeXtScale nx360 M5 Compute Node 的功能部件和规格的摘要。

微处理器（取决于型号）：
  • 最多支持两个 Intel Xeon E5-2600 v3 系列多核微处理器（已安装一个）
  • 3 级高速缓存
  • 两个 QuickPath Interconnect（QPI）链路（速度最高可达每秒 9.6 GT）
注
  • 使用 Setup Utility 确定服务器中微处理器的类型和速度。
  • 有关受支持的微处理器的列表，请访问 Lenovo ServerProven 网站。
内存：
  • 16 个双列直插式内存条（DIMM）插槽
  • 类型：半高（LP）双倍数据速率（DDR4）DRAM
  • 支持 4 GB、8 GB、16 GB RDIMM 及 32 GB LRDIMM，主板中总内存最高可达 512 GB
集成功能：
  • Integrated Management Module 2.1（IMM2.1)，在单一芯片上整合了多种管理功能
  • 并行 COM/VGA/2x USB（KVM）
  • 系统错误 LED
  • 两个网络端口（两个位于系统上的 1 Gb 以太网端口）
  • 最多支持 1 个可选 ML2 网络适配器
  • 一个可选系统管理 RJ-45，用于连接到系统管理网络。该系统管理接口专用于 Integrated Management Module 2.1（IMM2.1）功能
  • （可选）针对 RAID 0 级、RAID 1 级、RAID 5 级、RAID 6 级或 RAID 10 级的硬件 RAID 支持
  • Wake on LAN（WOL）
驱动器扩展插槽（取决于型号）：

支持最多八个 3.5 英寸 SATA（如果已安装存储托盘，则存储托盘中最多支持 7 个，计算节点中 1 个）、两个 2.5 英寸 SATA/SAS、六个 2.5 英寸热插拔 SATA/SAS（未安装 PCIe 适配器时；如果已安装 2U GPU 托盘，则 2U GPU 托盘中最多支持 4 个，计算节点中 2 个）或四个 1.8 英寸固态驱动器（信号传输仅 6 Gb）。

注意
作为一般注意事项，请勿在同一 RAID 阵列中混用标准 512 字节和高级 4 KB 格式驱动器，因为这样可能会导致潜在的性能问题。
表 1. 支持的硬盘组合
 RAID 适配器正面 HDD（热插拔）背面 HDD（易插拔）
HDD 外形规格 2.5 英寸，2 个3.5 英寸，1 个2.5 英寸，2 个1.8 英寸，4 个
计算节点中支持的 HDD 配置背面 RAID 适配器（x8 背面 RAID 转接卡）V   
 V  
  V 
   V
V V 
板载 SATA 模式（非 RAID） V  
  V 
   V
可升级固件：

所有固件均可现场升级。

PCI 扩展槽（取决于型号）：
  • 计算节点
    • 正面插槽：PCI Express x16（PCIe3.0，全高，半长）
    • ML2 插槽：PCI Express x16（仅支持 50 毫米高）
    • 背面插槽：PCI Express x8（PCIe3.0，全高，半长）
  • GPU 托盘
    • 两个 PCI Express x16 插槽（PCIe3.0，全高，全长）
大小：
  • 计算节点
    • 高度：41 毫米（1.6 英寸）
    • 长度：659 毫米（25.9 英寸）
    • 宽度：216 毫米（8.5 英寸）
    • 估计重量（基于计算节点内的 LFF HDD）：6.17 千克（13.6 磅）
  • 存储托盘
    • 高度：58.3 毫米（2.3 英寸）
    • 长度：659 毫米（25.9 英寸）
    • 宽度：216 毫米（8.5 英寸）
    • 重量估计（安装 7 个硬盘）：8.64 千克（19 磅）
  • GPU 托盘
    • 高度：58.3 毫米（2.3 英寸）
    • 长度：659 毫米（25.9 英寸）
    • 宽度：216 毫米（8.5 英寸）
    • 预计重量（未安装 GPU 适配器）：3.33 千克（7.34 磅）
电气输入：
  • 12 伏直流电
环境：

NeXtScale nx360 M5 Compute Node 符合 ASHRAE A3 级规格。

服务器开启时1
  • 温度：5°C 到 40°C（41°F 到 104°F），最大 950 米2
  • 湿度（非冷凝）：-12°C 露点（10.4°F），相对湿度 8% 到 85%3.4
  • 最高露点：24°C（75°F）
  • 最大海拔高度：3,050 米（10,000 英寸），5°C 到 28°C（41°F 到 82°F）
  • 温度变化最高速度：20°C/小时（68°F/小时）（对于硬盘5）
服务器关闭时6：
  • 温度：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）
  • 相对湿度：8% 到 85%
  • 最高露点：27°C（80.6°F）
存储（非运行）：
  • 温度：1°C 到 60°C（33.8°F 到 140.0°F）
  • 最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）
  • 相对湿度：5% 到 80%
  • 最高露点：29°C（84.2°F）
运输（非运行）：7
  • 温度：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140.0°F）
  • 最大海拔高度：10700 米（35105 英尺）
  • 相对湿度：5% 到 100%
  • 最高露点：29°C（84.2°F）8
支持的具体环境
  • 处理器 E5-2699 v3、E5-2697 v3、E5-2667 v3、E5-2643 v3、E5-2637 v3：温度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）；海拔高度：0 到 304.8 米（1,000 英尺）
  • GPU Intel 7120P：温度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）；海拔高度：0 到 304.8 米（1,000 英尺）
  • 背面一侧装有硬盘：温度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）；海拔高度：0 到 304.8 米（1,000 英尺）
GPGPU 支持的具体环境
  • 对于 TDP 高于 120W 的所有 GPGPU
    • 温度：5°C - 30°C（41°F - 86°F）
    • 海拔高度：0 - 950 米（3117 英尺）
    • 机箱配置必须为同构配置
  • Intel 协处理器 7120p
    • 1 件和 2 件
      • 温度：5°C - 30°C（41°F - 86°F）
      • 海拔高度：0 - 900 米（2953 英尺）
      • 正面 HDD 厚度：小于或等于 15 毫米
      • GPU 到 GPU 流量优化模式：支持
    • 3 件和 4 件
      • 温度：5°C - 25°C（41°F - 77°F）
      • 海拔高度：0 - 900 米（2953 英尺）
      • 正面 HDD 厚度：小于或等于 9 毫米
      • GPU 到 GPU 流量优化模式：不支持
  • Nvidia K80
    • 1 件和 2 件
      • 温度：5°C - 30°C（41°F - 86°F）
      • 海拔高度：0 - 900 米（2953 英尺）
      • 正面 HDD 厚度：小于或等于 15 毫米
      • GPU 到 GPU 流量优化模式：支持
    • 3 件和 4 件
      • 温度：5°C - 27°C（41°F - 80°F）
      • 海拔高度：0 - 900 米（2953 英尺）
      • 正面 HDD 厚度：小于或等于 9 毫米
      • GPU 到 GPU 流量优化模式：不支持
  • Nvidia K40
    • 1 件到 4 件
      • 温度：5°C - 30°C（41°F - 86°F）
      • 海拔高度：0 - 900 米（2953 英尺）
      • 正面 HDD 厚度：小于或等于 15 毫米
      • GPU 到 GPU 流量优化模式：支持
  • Nvidia K1
    • 1 件到 3 件
      • 温度：5°C - 30°C（41°F - 86°F）
      • 海拔高度：0 - 900 米（2953 英尺）
      • 正面 HDD 厚度：小于或等于 15 毫米
  • Nvidia K2
    • 1 件到 4 件
      • 温度：5°C - 30°C（41°F - 86°F）
      • 海拔高度：0 - 900 米（2953 英尺）
      • 正面 HDD 厚度：小于或等于 15 毫米
颗粒污染物：
注意
  • 设计为 ASHRAE A3 类，温度：36°C 到 40°C（96.8°F 到 104°F），带有宽松的支持：
    • 支持与云类似的工作负载，不接受性能降级（Turbo 关闭）
    • 在任何情况下，任何最差的工作负载和配置组合都不会导致在 40°C 时系统关闭或设计暴露
    • 最差工作负载（例如 linpack 和开启 Turbo）可能会导致性能降级
  • 空气中悬浮的颗粒和活性气体单独发生反应或与其他环境因素（湿度或温度）一起发生反应可能会对计算节点造成风险。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。
注
  1. 机箱已接通电源。
  2. A3 - 允许的最大降温速率为 1°C/175 米（高于 950 米时）。
  3. A3 级的最低湿度水平为 -12°C 露点与 8% 相对湿度中的较大者（湿度更大）。二者大约在 25°C 重合。低于该重合点（~25°C）时，露点（-12°C）为最低潮湿程度；高于该重合点时，相对湿度（8%）是最低潮湿程度。
  4. 如果采取相应控制措施以减少数据中心内人员和设备产生的静电，则可接受湿度水平低于 0.5°C DP 但不低于 -10°C DP 或 8% 相对湿度。所有人员以及可移动的家具和设备必须通过相应的静电防护系统接地。将以下各项视为最低要求：
    1. 导电材料（导电地板；所有进入数据中心的人员穿导电鞋；所有可移动的家具和设备均由导电材料或可释放静电的材料制成）。
    2. 在维护任何硬件期间，接触 IT 设备的所有人员都必须使用功能正常的腕带。
  5. 采用磁带机的数据中心为 5°C/小时，采用硬盘的数据中心为 20°C/小时。
  6. 在例如维修、维护或升级期间，从原有运输容器中取出机箱，已安装但未使用机箱。
  7. 从运输环境变为运行环境时，设备适应期为温度每变化 20°C 需要 1 小时。
  8. 可接受冷凝，但不接受下雨。
  9. 当引导采用原有 VGA 设备、两个或多个 NVIDIA GRID K1 卡，或四个或多个 NVIDIA GRID K2 卡的 Windows Server 2012 或 Windows Server 2012 R2 时，其中一个 NVIDIA GPU 不可用。该 GPU 将随同黄色的 bang 显示在 Windows 设备管理器中，且设备状态报告为 Windows 已停止此设备，因为它报告了问题。（代码 43）。余下七个 GPU 工作正常。
  10. 具体对于 NVIDIA Grid K2 卡来说，应仅将其用于 NeXtScale 中的一根 8 引脚辅助电源线，而不是两根 8 引脚和 6 引脚辅助电源线。
  11. IMM 无法检测到易插拔磁盘或未连接到支持无代理功能的 LSI RAID 卡的磁盘的存在。不提供这些磁盘的运行状况信息。IMM 界面不会列出这些磁盘。如果没有可由 IMM 检测到的任何其他磁盘，则本地存储将在 IMM System Status 页面中显示为不可用。
  12. 不支持在 n1200 Enclosure 中混用 nx360 M4 Compute Node 5455 型和 nx360 M5 Compute Node 5465 型。