기능 및 사양

다음 정보를 사용하여 컴퓨팅 노드 하드웨어 기능 및 컴퓨팅 노드의 크기 등 컴퓨팅 노드에 대한 특정 정보를 확인하십시오.

주

전원, 냉각, 섀시 시스템 관리는 NeXtScale n1200 Enclosure 섀시에서 제공됩니다.
컴퓨팅 노드의 운영 체제는 USB 미디어 드라이브 및 장치를 인식하고 사용하기 위해 컴퓨팅 노드에 대한 USB 지원을 제공해야 합니다. NeXtScale n1200 Enclosure 섀시는 이러한 장치와의 내부 커뮤니케이션을 위해 USB를 사용합니다.

다음은 NeXtScale nx360 M5 Compute Node의 기능 및 사양에 대한 요약 정보입니다.

마이크로프로세서(모델에 따라 다름):

최대 2개의 Intel Xeon E5-2600 v3 시리즈 멀티 코어 마이크로프로세서를 지원합니다(1개 설치됨).
수준 3 캐시
QPI(QuickPath Interconnect) 2개 링크 속도 최대 초당 9.6GT

주

서버에서 마이크로프로세서의 유형과 속도를 판별하려면 Setup Utility를 사용하십시오.
지원되는 마이크로프로세서 목록은 Lenovo ServerProven 웹 사이트을 참조하십시오.

메모리:

DIMM(Dual Inline Memory Module) 커넥터 16개
유형: LP(Low-profile) DDR4(Double-Data Rate) DRAM
시스템 보드에서 최대 512GB의 전체 메모리와 함께 4GB, 8GB, 16GB RDIMM 및 32GB LRDIMM을 지원합니다.

통합 기능:

Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1), 하나의 칩으로 여러 관리 기능을 통합합니다.
동시 실행 COM/VGA/2x USB(KVM)
시스템 오류 LED
네트워크 포트 2개(시스템에 1Gb 이더넷 포트 2개)
최대 1개의 옵션 ML2 네트워크 어댑터 지원
시스템 관리 네트워크에 연결할 옵션 시스템 관리 RJ-45 1개. 이 시스템 관리 커넥터는 Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1) 기능 전용입니다.
(옵션) RAID 수준-0, RAID 수준-1, RAID 수준-5, RAID 수준-6 또는 RAID 수준-10에 대한 하드웨어 RAID 지원 가능성
WOL(Wake on LAN)

드라이브 확장 베이(모델에 따라 다름):

최대 8개의 3.5인치 SATA(스토리지 트레이가 설치된 경우 스토리지 트레이에 최대 7개, 컴퓨팅 노드에 1개), 2개의 2.5인치 SATA/SAS, 6개의 2.5인치 핫 스왑 SATA/SAS(PCIe 어댑터가 설치되지 않았다면 2U GPU 트레이 가 설치된 경우 2U GPU 트레이에 최대 4개 및 컴퓨팅 노드에 2개) 또는 4개의 1.8인치 반도체 드라이브(신호 6Gb만)가 지원됩니다.

주의

잠재적인 성능 문제가 발생할 수 있으므로 일반적으로 고려 사항으로 동일한 RAID 배열에서 표준 512B와 고급 4KB 형식의 드라이브를 함께 사용하지 마십시오.

표 1. 지원되는 하드 디스크 드라이브 조합
	RAID 어댑터	앞면 HDD(핫 스왑)	뒷면 HDD(심플 스왑)
HDD 폼 팩터		2.5인치 x 2	3.5인치 x 1	2.5인치 x 2	1.8인치 x 4
컴퓨팅 노드에서 지원되는 HDD 구성	뒷면 RAID 어댑터(x8 뒷면 RAID 라이저)	V
			V
				V
					V
		V		V
	온보드 SATA 모드(비RAID)		V
				V
					V

업그레이드 가능한 펌웨어:

모든 펌웨어는 필드를 업그레이드할 수 있습니다.

PCI 확장 슬롯(모델에 따라 다름):

컴퓨팅 노드
- 앞면 슬롯: PCI Express x16(PCIe3.0, 전체 높이, 절반 길이)
- ML2 슬롯: PCI Express x16(높이 50mm만 지원)
- 뒷면 슬롯: PCI Express x8(PCIe3.0, 전체 높이, 절반 길이)

GPU 트레이
- PCI Express x16 슬롯 2개(PCIe3.0, 전체 높이, 전체 길이)

크기:

컴퓨팅 노드
- 높이: 41mm(1.6인치)
- 깊이: 659mm(25.9인치)
- 너비: 216mm(8.5인치)
- 예상 무게(컴퓨팅 노드 내 LFF HDD 기준): 6.17kg(13.6lb)
스토리지 트레이
- 높이: 58.3mm(2.3인치)
- 깊이: 659mm(25.9인치)
- 너비: 216mm(8.5인치)
- 예상 무게(설치된 하드 디스크 드라이브 7개 포함): 8.64kg(19lb)
GPU 트레이
- 높이: 58.3mm(2.3인치)
- 깊이: 659mm(25.9인치)
- 너비: 216mm(8.5인치)
- 예상 무게(설치된 GPU 어댑터 미포함): 3.33kg(7.34lb)

전기 입력:

12V DC

환경:

NeXtScale nx360 M5 컴퓨팅 노드는 ASHRAE class A3 사양을 준수합니다.

서버 켜짐¹

온도: 5°C ~ 40°C(41°F ~ 104°F), 최대 950m²
습도(비응축): 이슬점 -12°C(10.4°F), 상대 습도 8% ~ 85%^3.4
최대 이슬점: 24°C(75°F)
최대 고도: 3,050m(10,000ft), 5°C ~ 28°C(41°F ~ 82°F)
최대 온도 변화율: 하드 디스크 드라이브의 경우 20°C/hr(68°F/hr)⁵

서버 꺼짐⁶:

온도: 5°C ~ 45°C(41°F - 113°F)
상대 습도: 8% ~ 85%
최대 이슬점: 27°C(80.6°F)

스토리지(비작동):

온도: 1°C ~ 60°C(33.8°F ~ 140.0°F)
최대 고도: 3,050m(10,000ft)
상대 습도: 5% ~ 80%
최대 이슬점: 29°C(84.2°F)

운송(비작동):⁷

온도: 40°C ~ 60°C(40°F ~ 140.0°F)
최대 고도: 10,700m(35,105ft)
상대 습도: 5% ~ 100%
최대 이슬점: 29°C(84.2°F)⁸

특정 지원 환경

프로세서 E5-2699 v3, E5-2697 v3, E5-2667 v3, E5-2643 v3, E5-2637 v3: 온도: 5°C ~ 30°C(41°F ~ 86°F), 고도: 0 ~ 304.8m(1,000ft)
GPU Intel 7120P: 온도: 5°C ~ 30°C(41°F ~ 86°F), 고도: 0 ~ 304.8m(1,000ft)
뒷면 하드 디스크 드라이브가 설치된 경우: 온도: 5°C ~ 30°C(41°F ~ 86°F), 고도: 0 ~ 304.8m(1,000ft)

특정 GPGPU 지원 환경

TDP가 120W를 초과하는 모든 GPGPU의 경우
- 온도: 5°C ~ 30°C(41°F ~ 86°F)
- 고도: 0 - 950m(3,117ft)
- 섀시 구성은 동일해야 합니다.
Intel 보조 프로세서 7120p
- 1개 및 2개
  - 온도: 5°C ~ 30°C(41°F ~ 86°F)
  - 고도: 0 - 900m(2,953ft)
  - 앞면 HDD 두께: 15mm 이하
  - GPU-to-GPU 트래픽 최적화 모드: 지원
- 3개 및 4개
  - 온도: 5°C ~ 25°C(41°F ~ 77°F)
  - 고도: 0 - 900m(2,953ft)
  - 앞면 HDD 두께: 9mm 이하
  - GPU-to-GPU 트래픽 최적화 모드: 지원되지 않음
Nvidia K80
- 1개 및 2개
  - 온도: 5°C ~ 30°C(41°F ~ 86°F)
  - 고도: 0 - 900m(2,953ft)
  - 앞면 HDD 두께: 15mm 이하
  - GPU-to-GPU 트래픽 최적화 모드: 지원
- 3개 및 4개
  - 온도: 5°C ~ 27°C(41°F ~ 80°F)
  - 고도: 0 - 900m(2,953ft)
  - 앞면 HDD 두께: 9mm 이하
  - GPU-to-GPU 트래픽 최적화 모드: 지원되지 않음
Nvidia K40
- 1~4개
  - 온도: 5°C ~ 30°C(41°F ~ 86°F)
  - 고도: 0 - 900m(2,953ft)
  - 앞면 HDD 두께: 15mm 이하
  - GPU-to-GPU 트래픽 최적화 모드: 지원
Nvidia K1
- 1~3개
  - 온도: 5°C ~ 30°C(41°F ~ 86°F)
  - 고도: 0 - 900m(2,953ft)
  - 앞면 HDD 두께: 15mm 이하
Nvidia K2
- 1~4개
  - 온도: 5°C ~ 30°C(41°F ~ 86°F)
  - 고도: 0 - 900m(2,953ft)
  - 앞면 HDD 두께: 15mm 이하

미립자 오염:

주의

ASHRAE Class A3에 대한 설계, 온도: 36°C ~ 40°C(96.8°F ~ 104°F), 편안한 지원:
- 성능 저하가 허용되지 않는 워크로드와 같은 클라우드 지원(터보 끔)
- 어떠한 상황에서도 워크로드와 구성의 잘못된 조합이 시스템을 종료하거나 40°C에서 설계를 노출할 수 없습니다.
- 잘못된 워크로드(예: Linpack 및 터보 켬)로 인해 성능이 저하될 수 있습니다.
대기중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 컴퓨팅 노드에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 가스 제한에 관한 정보는 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.

주

섀시 전원이 켜져 있습니다.
A3 - 950m보다 높은 고도의 경우 최대 허용 온도가 1°C/175m로 감소합니다.
등급 A3의 최저 습도 수준은 -12°C 이슬점 및 8% 상대 습도의 상한입니다(더 습함). 이는 약 25°C에서 교차합니다. 이 교점(~25°C) 아래에서는 이슬점(-12°C)이 최저 습도 수준을 나타내며, 반면에 그 이상에서는 상대 습도(8%)가 최저입니다.
데이터 센터의 인력 및 장비에 정전기 발생을 제한하도록 적절한 컨트롤 방법이 구현된 경우에는 0.5°C DP보다 낮지만 -10°C DP 또는 상대 습도 8%보다 낮지 않은 습도 수준이 허용됩니다. 모든 인력 및 이동식 가구와 장비는 적절한 정적 제어 시스템을 통해 지면에 연결되어야 합니다. 다음은 최소 요구 사항으로 고려되는 항목입니다.
1. 전도성 물질(도전 바닥, 데이터 센터에 출입하는 모든 인력 도전 신발 착용, 모든 이동식 가구 및 장비는 전도성 또는 정전 분산 물질로 만들어져야 함)
2. 하드웨어 유지보수 중 IT 장비에 접근하는 모든 인력은 올바르게 작동하는 손목 끈 손잡이를 사용해야 합니다.
테이프 드라이브를 이용하는 데이터 센터의 경우 5°C/h, 디스크 드라이브를 이용하는 데이터 센터의 경우 20°C/h
섀시는 원래 운송 컨테이너에서 꺼내 설치되지만 복구, 유지보수 또는 업그레이드 중에는 사용되지 않습니다.
장비 순응 기간은 운송 환경에서 운영 환경으로 온도가 20°C 변화할 때마다 1시간입니다.
응축이 허용되나 비를 맞으면 안됩니다.
기존 VGA 장치 및 둘 이상의 NVIDIA GRID K1 또는 네 개 이상의 NVIDIA GRID K2 카드에서 Windows Server 2012 또는 Windows Server 2012 R2를 부팅하는 경우 NVIDIA GPU 중 하나를 사용할 수 없습니다. GPU가 Windows 장치 관리자에 노란색 느낌표로 표시되고 장치 상태가 이 장치에서 문제가 보고되었기 때문에 장치를 중지했습니다. (코드 43).라고 보고됩니다. 나머지 GPU 7개는 정상적으로 작동합니다.
NVIDIA Grid K2 카드는 특히 NeXtScale의 8핀 및 6핀 AUX 전원 케이블 모두가 아니라 8핀 AUX 전원 케이블 하나에서만 사용해야 합니다.
IMM이 심플 스왑 디스크의 존재 여부를 감지할 수 없거나 에이전트 없는 기능을 지원하는 LSI RAID 카드에 연결되지 않은 디스크를 감지할 수 없습니다. 이러한 디스크의 상태를 사용할 수 없습니다. IMM 인터페이스에 이러한 디스크가 나열되지 않습니다. IMM에서 감지할 수 있는 다른 디스크가 없는 경우 로컬 저장 장치가 IMM 시스템 상태 페이지에 사용할 수 없음으로 표시됩니다.
n1200 Enclosure에 nx360 M4 Compute Node 유형 5455와 nx360 M5 Compute Node 유형 5465를 혼합하여 사용할 수 없습니다.

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