功能及規格

使用此資訊可檢視關於計算節點的特定資訊，如計算節點硬體配件及計算節點規格。

註

NeXtScale n1200 機體提供電源、冷卻及機箱系統管理。
計算節點中的作業系統必須提供 USB 支援，計算節點才能辨識及使用 USB 媒體磁碟機及裝置。NeXtScale n1200 機體使用 USB 與這些裝置進行內部通訊。

下列資訊是 NeXtScale nx360 M5 計算節點的功能和規格摘要。

微處理器（視型號而定）：

最多可支援兩個 Intel Xeon E5-2600 v3 系列多核心微處理器（已安裝一個）
第 3 層快取
兩個 QuickPath Interconnect (QPI) 鏈結速度高達每秒 9.6 GT

註

使用 Setup Utility 可判斷伺服器中微處理器的類型和速度。
如需支援的微處理器清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

記憶體：

16 個雙排直插式記憶體模組 (DIMM) 接頭
類型：半高 (LP) 雙倍資料傳輸率 (DDR4) DRAM
支援 4 GB、8 GB、16 GB RDIMM 和 32 GB LRDIMM，主機板支援的記憶體總數可高達 512 GB

整合式功能：

Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1) 將多種管理功能合併到單一晶片中。
並行 COM/VGA/2x USB (KVM)
系統錯誤 LED
兩個網路埠（系統上兩個 1 Gb 乙太網路埠）
最多支援一個選用的 ML2 網路配接卡
一個選用的系統管理 RJ-45，用來連接至系統管理網路。此系統管理接頭供 Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1) 功能專用。
（選用）硬體 RAID 支援能力，可支援 RAID 層級 0、RAID 層級 1、RAID 層級 5、RAID 層級 6 或 RAID 層級 10
Wake on LAN (WOL)

磁碟機擴充槽（視機型而定）：

支援最多八個 3.5 吋 SATA（如果已安裝儲存匣，則儲存匣中最多 7 個，以及計算節點中 1 個）、兩個 2.5 吋 SATA/SAS、六個 2.5 吋熱抽換 SATA/SAS（僅適用於未安裝 PCIe 配接卡的情況；如果已安裝 2U GPU 匣，則 2U GPU 匣中最多 4 個，以及計算節點中 2 個），或八個 1.8 吋固態硬碟（資料傳輸速率每秒只有 6 Gb）。

小心

一般而言，請勿在相同的 RAID 陣列中混合使用標準 512 位元組和進階 4 KB 格式的磁碟，這可能會造成潛在的效能問題。

表 1. 支援的硬碟組合
	RAID 配接卡	正面 HDD（熱抽換）	背面 HDD（簡易抽換）
HDD 尺寸外型		2.5 吋 x 2	3.5 吋 x 1	2.5 吋 x 2	1.8 吋 x 4
計算節點支援的 HDD 配置	背面 RAID 配接卡（x8 背面 RAID 擴充卡）	V
			V
				V
					V
		V		V
	機載 SATA 模式（非 RAID）		V
				V
					V

可升級的韌體：

所有韌體皆可現場升級。

PCI 擴充槽（視型號而定）：

計算節點
- 正面插槽：PCI Express x16（PCIe3.0、全高、半長）
- ML2 插槽：PCI Express x16（高度僅支援 50 公釐）
- 背面插槽：PCI Express x8（PCIe3.0、全高、半長）

GPU 匣
- 兩個 PCI Express x16 插槽（PCIe3.0、全高、全長）

尺寸：

計算節點
- 高度：41 公釐（1.6 吋）
- 深度：659 公釐（25.9 吋）
- 寬度：216 公釐（8.5 吋）
- 估計重量（根據計算節點中的 LFF HDD 來估計）：6.17 公斤（13.6 磅）
儲存匣
- 高度：58.3 公釐（2.3 吋）
- 深度：659 公釐（25.9 吋）
- 寬度：216 公釐（8.5 吋）
- 估計重量（安裝 7 個硬碟時）：8.64 公斤（19 磅）
GPU 匣
- 高度：58.3 公釐（2.3 吋）
- 深度：659 公釐（25.9 吋）
- 寬度：216 公釐（8.5 吋）
- 估計重量（未安裝 GPU 配接卡）：3.33 公斤（7.34 磅）

電源輸入：

12 V DC

環境：

NeXtScale nx360 M5 計算節點符合 ASHRAE A3 級規格。

伺服器開啟時¹：

溫度：5°C 到 40°C（41°F 到 104°F），高達 950 公尺²
濕度（非冷凝）：-12°C 露點 (10.4°F)，相對濕度為 8% 至 85%^3.4
最高露點：24°C (75°F)
海拔高度上限：3,050 公尺（10,000 英尺）以及 5°C 到 28°C（41°F 到 82°F）
最大溫度變化率：硬碟為 20°C/小時（68°F/小時）⁵

伺服器關閉時⁶：

溫度：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）
相對濕度：8% 到 85%
露點上限：27°C (80.6°F)

儲存體（非運作中）：

溫度：1°C 到 60°C（33.8°F 到 140.0°F）
高度上限：3,050 公尺（10,000 英尺）
相對濕度：5% 到 80%
露點上限：29°C (84.2°F)

裝運（非運作中）⁷：

溫度：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140.0°F）
高度上限：10,700 公尺（35,105 英尺）
相對濕度：5% 到 100%
最大露點：29°C (84.2°F)⁸

特定支援環境

微處理器 E5-2699 v3、E5-2697 v3、E5-2667 v3、E5-2643 v3、E5-2637 v3：溫度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）；高度：0 到 304.8 公尺（1,000 英尺）
GPU Intel 7120P：溫度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）；高度：0 到 304.8 公尺（1,000 英尺）
安裝背面硬碟的情況下：溫度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）；高度：0 到 304.8 公尺（1,000 英尺）

特定 GPGPU 支援環境

TDP 高於 120W 的所有 GPGPU
- 溫度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）
- 高度：0 到 950 公尺（3,117 英尺）
- 機箱配置類型必須相同
Intel 運算器 7120p
- 1 個和 2 個
  - 溫度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）
  - 高度：0 到 900 公尺（2,953 英尺）
  - 正面 HDD 厚度：15 公釐（含）以內
  - GPU 對 GPU 資料流量最佳化模式：支援
- 3 個和 4 個
  - 溫度：5°C 到 25°C（41°F 到 77°F）
  - 高度：0 到 900 公尺（2,953 英尺）
  - 正面 HDD 厚度：9 公釐（含）以內
  - GPU 對 GPU 資料流量最佳化模式：不支援
Nvidia K80
- 1 個和 2 個
  - 溫度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）
  - 高度：0 到 900 公尺（2,953 英尺）
  - 正面 HDD 厚度：15 公釐（含）以內
  - GPU 對 GPU 資料流量最佳化模式：支援
- 3 個和 4 個
  - 溫度：5°C 到 27°C（41°F 到 80°F）
  - 高度：0 到 900 公尺（2,953 英尺）
  - 正面 HDD 厚度：9 公釐（含）以內
  - GPU 對 GPU 資料流量最佳化模式：不支援
Nvidia K40
- 1 個到 4 個
  - 溫度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）
  - 高度：0 到 900 公尺（2,953 英尺）
  - 正面 HDD 厚度：15 公釐（含）以內
  - GPU 對 GPU 資料流量最佳化模式：支援
Nvidia K1
- 1 個到 3 個
  - 溫度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）
  - 高度：0 到 900 公尺（2,953 英尺）
  - 正面 HDD 厚度：15 公釐（含）以內
Nvidia K2
- 1 個到 4 個
  - 溫度：5°C 到 30°C（41°F 到 86°F）
  - 高度：0 到 900 公尺（2,953 英尺）
  - 正面 HDD 厚度：15 公釐（含）以內

微粒污染：

小心

設計為 ASHRAE 類別 A3，溫度：36°C 到 40°C（96.8°F 到 104°F），鬆散支援：
- 支援雲端型工作量，且不可接受效能退化（Turbo 關閉）
- 在 40°C 情況下，最惡劣的工作量及配置的任何組合也絕不會導致系統關機或設計出錯
- 最壞情況工作量（例如 Linpack 和 Turbo-On）可能產生效能降級
空氣中的微粒及單獨起作用或結合其他環境因素（如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對計算節點造成危險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

註

機箱電源已開啟。
A3 - 950 公尺以上時，每上升 175 公尺，最高容許溫度會降低 1°C。
A3 級的最低濕度層次是 -12°C 露點及 8% 相對濕度中的較高者（更潮濕）。二者在大約 25°C 時相交。在此交集 (~25°C) 之下，露點 (-12°C) 代表最低濕度層次；在此交集之上，相對濕度 (8%) 則為最小值。
如果採取了適當的控制措施來限制資料中心內的人員及設備產生靜電，則可接受低於 0.5°C DP 但不低於 -10 °C DP 或 8% 相對濕度的濕度層次。所有人員及行動式傢俱和設備，皆必須透過適當的靜電控制系統接地。下列項目為最低需求：
1. 導電材料（導電地板、供進入資料中心的所有人員穿的導電鞋；所有行動式傢俱和設備皆由導電材料或防靜電材料製成）。
2. 維護任何硬體時，接觸 IT 設備的所有人員，皆必須佩戴能適當發揮作用的腕帶。
使用磁帶機的資料中心為每小時 5°C，使用磁碟機的資料中心為每小時 20°C。
機箱已從原始運送儲存器中取出且已安裝但未使用，例如在維修、維護或升級期間。
從裝運環境變成作業環境時，溫度每變化 20°C，設備適應期為 1 小時。
可以接受凝結，但不能淋雨。
啟動配備舊版 VGA 裝置以及兩個以上的 NVIDIA GRID K1 或四個以上的 NVIDIA GRID K2 卡的 Windows Server 2012 或 Windows Server 2012 R2 時，將無法使用其中一個 NVIDIA GPU。GPU 在 Windows 裝置管理員中會出現黃色驚嘆號圖示，而且裝置狀態會顯示 Windows Windows 已停止這個裝置，因為它發生了問題。（代碼 43），其餘七顆 GPU 則正常運作。
在 NeXtScale 中，NVIDIA Grid K2 卡僅應與一條 8 插腳輔助電源線搭配使用，而非 8 插腳和 6 插腳輔助電源線。
IMM 無法偵測這些簡單抽換磁碟或未連接到支援無代理程式功能之 LSI RAID 卡的磁碟是否存在，因此無法得知這些磁碟的性能狀態。IMM 介面不會列出這些磁碟。如果沒有 IMM 能偵測到的其他磁碟，IMM 之 System Status 頁面的本端儲存體會顯示 Unavailable。
不支援在 n1200 機體中混合安裝 nx360 M4 計算節點機型 5455 和 nx360 M5 計算節點機型 5465。

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