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뒷면 I/O 모듈 제거

이 섹션의 지침에 따라 뒷면 I/O 모듈을 제거하십시오.

이 작업 정보

잠재적인 위험을 방지하려면 다음 안전 정보를 읽고 이를 준수해야 합니다.

주의

설치 지침안전 점검 목록의 안내에 따라 안전하게 작업하십시오.

절차

  1. 이 작업을 준비하십시오.
    1. 노드의 전원을 끄십시오(노드 전원 끄기 참조). 그런 다음 노드에서 모든 외부 케이블을 분리하십시오.
    2. 섀시에서 노드를 제거(섀시에서 노드 제거 참조)한 다음 노드의 앞면이 사용자를 향하도록 평평한 정전기 방지 표면에 노드를 조심스럽게 놓으십시오.
    3. 윗면 덮개를 제거하십시오(윗면 덮개 제거 참조).
    4. PCIe 라이저 어셈블리가 설치되어 있는 경우 노드에서 제거하고 시스템 보드에서 PCIe 케이블을 분리하십시오(PCIe 라이저 어셈블리 제거내장 케이블 배선 참조).
  2. 뒷면 I/O 모듈에서 케이블을 분리하십시오.
  3. 뒷면 I/O 모듈을 제거하십시오.
    1. 그림과 같이 뒷면 I/O 모듈에서 나사 4개를 제거하십시오.
    2. 뒷면 I/O 모듈을 노드 앞쪽으로 살짝 당긴 다음 노드에서 들어 올리십시오.
    그림 1. 뒷면 I/O 모듈 제거
    Front I/O module removal

완료한 후에

  1. 교체 장치를 설치하십시오(뒷면 I/O 모듈 설치 참조).
  2. 구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.