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Umgebungsdaten

Zusammenfassung der Umgebungsdaten des Servers. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Geräuschemissionen​

Geräuschemissionen

Der Server hat die folgende Erklärung über Geräuschemissionen:

  • Schallleistungspegel (LWAd)

    • Inaktivität: 73 dB (normal), 74 dB (max.)

    • Betrieb 1: 73 dB (normal), 74 dB (max.)

    • Betrieb 2: 75 dB (normal), 83 dB (max.)

  • Schalldruckpegel (LpAm):

    • Inaktivität: 57,1 dBA (normal), 57,8 dBA (max.)

    • Betrieb 1: 57,1 dBA (normal), 57,8 dBA (max.)

    • Betrieb 2: 59,1 dBA (normal), 66,4 dBA (max.)

Anmerkung

  • Diese Geräuschpegel wurden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert.

  • Im Leerlaufmodus ist der Server eingeschaltet, aber führt keine bestimmte Funktion aus. Betriebsmodus 1 ist 50 % der CPU-TDP. Betriebsmodus 2 ist 100 % der CPU-TDP.

  • Die deklarierten Schallpegel basieren auf den im Folgenden angegebenen Konfigurationen und können je nach Konfiguration/Zustand anders ausfallen.

    (mit vier im Gehäuse installierten SD530 V3 Knoten)

    • Normal: vier 185‑Watt-Prozessoren, zweiunddreißig RDIMMs mit 64 GB, vier E3.S SSDs, vier 1‑Gb-OCP-Module und zwei CRPS-Netzteile mit 2.700 Watt

    • Maximal: acht 205‑Watt-Prozessoren, vierundsechzig RDIMMs mit 64 GB, acht E3.S SSDs, vier 1‑Gb-OCP-Module, vier GPU-Adapter und drei CRPS-Netzteile mit 2.700 Watt

  • Unter Umständen müssen bei Ihrer Serverinstallation behördliche Verordnungen zum Geräuschpegel am Arbeitsplatz berücksichtigt werden, wie sie beispielsweise von OSHA oder durch EU-Richtlinien vorgegeben werden. Die tatsächlichen Schalldruckpegel in Ihrer Installation sind von verschiedenen Faktoren abhängig, beispielsweise Anzahl der Racks, Größe und Ausstattung des Raums sowie Anordnung der Komponenten im Raum, Geräuschpegel anderer Geräte, Raumumgebungstemperatur und Abstand zwischen Mitarbeitern und den Geräten. Die Einhaltung dieser behördlichen Bestimmungen hängt von einer Vielzahl weiterer Faktoren ab, beispielsweise der Dauer der Lärmbelastung und dem Tragen von Hörschutz. Lenovo empfiehlt, von einem Experten prüfen lassen, ob die geltenden Verordnungen bei Ihnen eingehalten werden.

Umgebungstemperaturverwaltung​

Umgebungstemperaturverwaltung

Passen Sie die Umgebungstemperatur an, wenn bestimmte Komponenten installiert sind.

Anmerkung
  • Verwenden Sie beim Installieren von Netzwerkadaptern mit 100 GbE oder höheren Geschwindigkeiten passive Direct Attach-Kabel, um eine Drosselung zu vermeiden.
  • Die Konfiguration mit zwei Prozessoren wird bei bis zu 30 °C unterstützt.
  • Wenn ein PCIe-Adapter mit bis zu 2 Anschlüssen installiert ist, unterstützt die Konfiguration nur ein OCP-Modul mit bis zu 4 Anschlüssen.
  • Wenn ein PCIe-Adapter mit bis zu 4 Anschlüssen installiert ist, unterstützt die Konfiguration nur ein OCP-Modul mit bis zu 2 Anschlüssen.
WARNUNG
Wenn ein E3.S PM1743-Laufwerk mit 15,36 TB installiert ist, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.

  • Halten Sie die Umgebungstemperatur bei der folgenden Systemkonfiguration auf 35 °C oder niedriger:

    Tabelle 1. Konfigurationen mit einem Prozessor, unter 35 °C
    ProzessorkonfigurationBedingt unterstützte KomponentenHäufig unterstützte Komponenten
    • Ein Prozessor mit TDP von bis zu 350 Watt
    • Hochleistungskühlkörper
    • Ein PCIe-Ethernet-Adapter
    • Kein OCP-Modul
    • Bis zu acht RDIMMs mit 96 GB
    • Bis zu zwei E3.S 1T-Laufwerke
    • Bis zu zwei M.2-Laufwerke
    • Kein PCIe-Adapter
    • Ein OCP-Modul
    • Ein Prozessor mit TDP von bis zu 300 Watt
    • Hochleistungskühlkörper
    • Ein PCIe-Adapter mit 2 Anschlüssen
    • Ein OCP-Modul
    • Bis zu acht RDIMMs mit 96 GB
    • Bis zu zwei E3.S 1T-Laufwerke
    • Bis zu zwei M.2-Laufwerke
    • Ein PCIe-Ethernet-Adapter
    • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
    • Ein GPU-Adapter
    • Ein OCP-Modul
    • Ein Prozessor mit TDP von bis zu 185 Watt
    • Standardkühlkörper
    • Bis zu acht 3DS RDIMMs mit 128 GB
    • Ein PCIe-Adapter mit 2 Anschlüssen
    • Ein OCP-Modul
    • Bis zu zwei E3.S 1T-Laufwerke
    • Bis zu zwei M.2-Laufwerke
    • Bis zu acht 3DS RDIMMs mit 128 GB
    • Ein PCIe-Ethernet-Adapter
    • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
    • Bis zu acht RDIMMs mit 96 GB
    • Ein GPU-Adapter
    • Ein OCP-Modul

  • Halten Sie die Umgebungstemperatur bei der folgenden Systemkonfiguration auf 30 °C oder niedriger:

    Tabelle 2. Konfigurationen mit einem Prozessor, unter 30 °C
    ProzessorkonfigurationBedingt unterstützte KomponentenHäufig unterstützte Komponenten
    • Ein Prozessor mit TDP von bis zu 350 Watt
    • Hochleistungskühlkörper
    • Ein PCIe-Adapter mit 2 Anschlüssen
    • Ein OCP-Modul
    • Bis zu acht RDIMMs mit 96 GB
    • Bis zu zwei E3.S 1T-Laufwerke
    • Bis zu zwei M.2-Laufwerke
    • Ein PCIe-Ethernet-Adapter
    • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
    • Ein GPU-Adapter
    • Ein OCP-Modul
    • Ein Prozessor mit TDP von bis zu 300 Watt
    • Hochleistungskühlkörper
    • Ein PCIe-Adapter mit 2 Anschlüssen
    • Ein OCP-Modul
    • Bis zu acht 3DS RDIMMs mit 128 GB
    • Bis zu zwei E3.S 1T-Laufwerke
    • Bis zu zwei M.2-Laufwerke
    • Ein PCIe-Ethernet-Adapter
    • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
    Tabelle 3. Konfigurationen mit zwei Prozessoren, unter 30 °C
    ProzessorkonfigurationBedingt unterstützte KomponentenHäufig unterstützte Komponenten
    • Zwei Prozessoren mit TDP von bis zu 150 Watt
    • Prozessor 1 mit Standardkühlkörper
    • Prozessor 2 mit Hochleistungskühlkörper
    • Ein GPU-Adapter
    • Ein OCP-Modul
    • Bis zu sechzehn RDIMMs mit 64 GB
    • Bis zu zwei E3.S 1T-Laufwerke
    • Bis zu zwei M.2-Laufwerke
    • Ein PCIe-Adapter mit 2 Anschlüssen
    • Ein OCP-Modul
    • Ein PCIe-Ethernet-Adapter
    • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen

  • Halten Sie die Umgebungstemperatur bei der folgenden Systemkonfiguration auf 25 °C oder niedriger:

    Tabelle 4. Konfigurationen mit einem Prozessor, unter 25 °C
    ProzessorkonfigurationBedingt unterstützte KomponentenHäufig unterstützte Komponenten
    • Ein Prozessor mit TDP von bis zu 350 Watt
    • Hochleistungskühlkörper
    • Ein PCIe-Adapter mit 2 Anschlüssen
    • Ein OCP-Modul
    • Bis zu acht 3DS RDIMMs mit 128 GB
    • Bis zu zwei E3.S 1T-Laufwerke
    • Bis zu zwei M.2-Laufwerke
    • Ein PCIe-Ethernet-Adapter
    • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
    Tabelle 5. Konfigurationen mit zwei Prozessoren, unter 25 °C
    ProzessorkonfigurationBedingt unterstützte KomponentenHäufig unterstützte Komponenten
    • Zwei Prozessoren mit TDP von bis zu 205 Watt
    • Prozessor 1 mit Standardkühlkörper
    • Prozessor 2 mit Hochleistungskühlkörper
    • Ein PCIe-Adapter mit 2 Anschlüssen
    • Ein OCP-Modul
    • Bis zu sechzehn RDIMMs mit 64 GB
    • Bis zu zwei E3.S 1T-Laufwerke
    • Bis zu zwei M.2-Laufwerke
    • Ein PCIe-Ethernet-Adapter
    • Ein OCP-Modul mit 2 Anschlüssen
    • Ein GPU-Adapter
    • Ein OCP-Modul

Umgebung​

Umgebung

ThinkSystem SD530 V3 entspricht den ASHRAE Klasse A2-Spezifikationen. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der technischen Daten der ASHRAE Klasse A2 liegt.

Je nach Hardwarekonfiguration entspricht der SD530 V3 auch den technischen Daten der ASHRAE Klasse H1. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der technischen Daten der ASHRAE Klasse H1 liegt.

  • Lufttemperatur:

    • Eingeschaltet

      • ASHRAE Klasse A2: 10 bis 35 °C (50 bis 95 °F); die maximale Umgebungstemperatur nimmt ab einer Höhe von 900 m (2.953 ft.) pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C ab.

      • ASHRAE Klasse H1: 5 bis 25 °C (41 bis 77 °F); die maximale Umgebungstemperatur nimmt ab einer Höhe von 900 m (2.953 ft.) pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C ab.

    • Ausgeschaltet: 5 bis 45 °C (41 bis 113 °F)

    • Transport/Lagerung: -40 bis 60 °C (-40 bis 140 °F)

  • Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.)

  • Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):

    • Eingeschaltet

      • ASHRAE Klasse A2: 8 bis 80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)

      • ASHRAE Klasse H1: 8 bis 80 %, maximaler Taupunkt: 17 °C (62,6 °F)

    • Transport/Lagerung: 8 bis 90 %

  • Verunreinigung durch Staubpartikel

    Achtung

    Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Partikel und Gase finden Sie unter Verunreinigung durch Staubpartikel.

Anmerkung

Der Server ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, ihn in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen.

  • Verunreinigung durch Staubpartikel
    Achtung: Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen.