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Especificaciones del entorno

Resumen de las especificaciones del entorno del servidor. En función del modelo, es posible que algunos dispositivos no estén disponibles o que algunas especificaciones no sean aplicables.

Emisiones acústicas de ruido​

Emisiones acústicas de ruido

El servidor tiene la siguiente declaración sobre emisiones acústicas de ruido:

  • Nivel de potencia de sonido (LWAd)

    • Inactivo: 7,3 belios (típico), 7,4 belios (máximo)

    • En funcionamiento 1: 7,3 belios (típico), 7,4 belios (máximo)

    • En funcionamiento 2: 7,5 belios (típico), 8,3 belios (máximo)

  • Nivel de presión de sonido (LpAm):

    • Inactivo: 57,1 dBA (típico), 57,8 dBA (máximo)

    • En funcionamiento 1: 57,1 dBA (típico), 57,8 dBA (máximo)

    • En funcionamiento 2: 59,1 dBA (típico), 66,4 dBA (máximo)

Nota

  • Estos niveles de potencia de sonido se midieron en entornos acústicos controlados según los procedimientos especificados en ISO7779 y se informan en conformidad con la norma ISO 9296.

  • El modo inactivo es el estado de inactividad en el que el servidor está encendido pero no funciona ninguna función prevista. El modo de operación 1 es el 50 % de TDP de la CPU. El modo de operación 2 es el 100 % de TDP de la CPU.

  • Los niveles declarados de sonido acústico se basan en las configuraciones especificadas a continuación, que pueden cambiar según la configuración y las condiciones.

    (con cuatro nodos SD530 V3 instalados en el chasis)

    • Típico: cuatro procesadores de 185 vatios, 32 RDIMM de 64 GB, cuatro SSD E3.S, cuatro módulos de OCP de 1 GB y dos PSU CRPS de 2700 vatios

    • Máximo: ocho procesadores de 205 vatios, sesenta y cuatro RDIMM de 64 GB y ocho SSD E3.S, cuatro módulos de OCP de 1 GB, cuatro adaptadores de GPU y tres PSU CRPS de 2700 vatios

  • Las normativas gubernamentales (como las prescritas por OSHA o las directivas de la Comunidad Europea) pueden regir la exposición a niveles de ruido en el lugar de trabajo y se podrían aplicar a usted y a la instalación de su servidor. Los niveles de presión de sonido reales en su instalación dependen de una variedad de factores, como la cantidad de bastidores en la instalación, el tamaño, los materiales y la configuración de la sala, los niveles de ruido de otros equipos, la temperatura ambiente de la sala y la ubicación de los empleados con respecto al equipo. Además, el cumplimiento de dichas normativas gubernamentales depende de una variedad de factores adicionales, incluida la duración de la exposición de los empleados y si los empleados llevan protección auditiva. Lenovo recomienda consultar con expertos cualificados de este campo para determinar si cumple con la normativa vigente.

Gestión de la temperatura ambiente​

Gestión de la temperatura ambiente

Ajuste la temperatura ambiente cuando haya componentes específicos instalados.

Nota
  • Para evitar la limitación, asegúrese de adoptar cables de conexión directa pasiva cuando se instalen adaptadores de red con una velocidad de 100 GbE o superior.
  • La configuración de dos procesadores se admite hasta 30 °C.
  • Si se instala un adaptador PCIe de hasta 2 puertos, la configuración solo admite el módulo de OCP de hasta 4 puertos.
  • Si se instala un adaptador PCIe de hasta 4 puertos, la configuración solo admite el módulo de OCP de hasta 2 puertos.
Aviso
Cuando se instala la unidad E3.S PM1743 de 15,36 TB, la temperatura ambiente debe limitarse a 30 °C o menos.

  • Mantenga la temperatura ambiente a 35 °C o menos con la siguiente configuración del sistema:

    Tabla 1. Configuraciones con un procesador, por debajo de 35 °C
    Configuración del procesadorComponentes que pueden ser compatiblesComponentes compatibles habituales
    • Un procesador con TDP de hasta 350 vatios
    • Disipador de calor de rendimiento
    • Un adaptador Ethernet PCIe
    • Sin módulo de OCP
    • Hasta ocho RDIMM de 96 GB
    • Hasta dos unidades E3.S de 1T
    • Hasta dos unidades M.2
    • Sin adaptador PCIe
    • Un módulo de OCP
    • Un procesador con TDP de hasta 300 vatios
    • Disipador de calor de rendimiento
    • Un adaptador PCIe con 2 puertos
    • Un módulo de OCP
    • Hasta ocho RDIMM de 96 GB
    • Hasta dos unidades E3.S de 1T
    • Hasta dos unidades M.2
    • Un adaptador Ethernet PCIe
    • Un módulo de OCP con 2 puertos
    • Un adaptador GPU
    • Un módulo de OCP
    • Un procesador con TDP de hasta 185 vatios
    • Disipador de calor estándar
    • Hasta ocho RDIMM 3DS de 128 GB
    • Un adaptador PCIe con 2 puertos
    • Un módulo de OCP
    • Hasta dos unidades E3.S de 1T
    • Hasta dos unidades M.2
    • Hasta ocho RDIMM 3DS de 128 GB
    • Un adaptador Ethernet PCIe
    • Un módulo de OCP con 2 puertos
    • Hasta ocho RDIMM de 96 GB
    • Un adaptador GPU
    • Un módulo de OCP

  • Mantenga la temperatura ambiente a 30 °C o menos con la siguiente configuración del sistema:

    Tabla 2. Configuraciones con un procesador, por debajo de 30 °C
    Configuración del procesadorComponentes que pueden ser compatiblesComponentes compatibles habituales
    • Un procesador con TDP de hasta 350 vatios
    • Disipador de calor de rendimiento
    • Un adaptador PCIe con 2 puertos
    • Un módulo de OCP
    • Hasta ocho RDIMM de 96 GB
    • Hasta dos unidades E3.S de 1T
    • Hasta dos unidades M.2
    • Un adaptador Ethernet PCIe
    • Un módulo de OCP con 2 puertos
    • Un adaptador GPU
    • Un módulo de OCP
    • Un procesador con TDP de hasta 300 vatios
    • Disipador de calor de rendimiento
    • Un adaptador PCIe con 2 puertos
    • Un módulo de OCP
    • Hasta ocho RDIMM 3DS de 128 GB
    • Hasta dos unidades E3.S de 1T
    • Hasta dos unidades M.2
    • Un adaptador Ethernet PCIe
    • Un módulo de OCP con 2 puertos
    Tabla 3. Configuraciones con dos procesadores, por debajo de 30 °C
    Configuración del procesadorComponentes que pueden ser compatiblesComponentes compatibles habituales
    • Dos procesadores con TDP de hasta 150 vatios
    • Procesador 1 con disipador de calor estándar
    • Procesador 2 con disipador de calor de rendimiento
    • Un adaptador GPU
    • Un módulo de OCP
    • Hasta dieciséis RDIMM de 64 GB
    • Hasta dos unidades E3.S de 1T
    • Hasta dos unidades M.2
    • Un adaptador PCIe con 2 puertos
    • Un módulo de OCP
    • Un adaptador Ethernet PCIe
    • Un módulo de OCP con 2 puertos

  • Mantenga la temperatura ambiente a 25 °C o menos con la siguiente configuración del sistema:

    Tabla 4. Configuraciones con un procesador, por debajo de 25 °C
    Configuración del procesadorComponentes que pueden ser compatiblesComponentes compatibles habituales
    • Un procesador con TDP de hasta 350 vatios
    • Disipador de calor de rendimiento
    • Un adaptador PCIe con 2 puertos
    • Un módulo de OCP
    • Hasta ocho RDIMM 3DS de 128 GB
    • Hasta dos unidades E3.S de 1T
    • Hasta dos unidades M.2
    • Un adaptador Ethernet PCIe
    • Un módulo de OCP con 2 puertos
    Tabla 5. Configuraciones con dos procesadores, por debajo de 25 °C
    Configuración del procesadorComponentes que pueden ser compatiblesComponentes compatibles habituales
    • Dos procesadores con TDP de hasta 205 vatios
    • Procesador 1 con disipador de calor estándar
    • Procesador 2 con disipador de calor de rendimiento
    • Un adaptador PCIe con 2 puertos
    • Un módulo de OCP
    • Hasta dieciséis RDIMM de 64 GB
    • Hasta dos unidades E3.S de 1T
    • Hasta dos unidades M.2
    • Un adaptador Ethernet PCIe
    • Un módulo de OCP con 2 puertos
    • Un adaptador GPU
    • Un módulo de OCP

Entorno​

Entorno

ThinkSystem SD530 V3 cumple con las especificaciones de ASHRAE de clase A2. El rendimiento del sistema puede verse afectado cuando la temperatura de funcionamiento está fuera de la especificación ASHRAE A2.

En función de la configuración de hardware, el SD530 V3 también cumple con la especificación ASHRAE de clase H1. El rendimiento del sistema puede verse afectado cuando la temperatura de funcionamiento está fuera de la especificación ASHRAE H1.

  • Temperatura del aire:

    • Funcionamiento

      • ASHRAE Clase A2: 10 °C a 35 °C (50 °F a 95 °F); la temperatura ambiente máxima disminuye en un 1 °C por cada aumento de 300 m (984 pies) de altitud por sobre los 900 m (2953 pies).

      • ASHRAE Clase H1: 5 °C a 25 °C (41 °F a 77 °F); la temperatura ambiente máxima disminuye en un 1 °C por cada aumento de 300 m (984 pies) de altitud por sobre los 900 m (2953 pies).

    • Servidor apagado: 5 °C a 45 °C (41 °F a 113 °F)

    • Envío/almacenamiento: -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)

  • Altitud máxima: 3050 m (10.000 ft)

  • Humedad relativa (sin condensación):

    • Funcionamiento

      • ASHRAE Clase A2: 8 % a 80 %; punto de rocío máximo: 21 °C (70 °F)

      • ASHRAE Clase H1: 8 % a 80 %; punto de rocío máximo: 17 °C (62,6 °F)

    • Envío/almacenamiento: 8 % a 90 %

  • Contaminación por partículas

    Atención

    Las partículas y los gases reactivos que transporta el aire, ya sea por sí solos o en combinación con otros factores del entorno, como la humedad o la temperatura, pueden representar un riesgo para el servidor. Para obtener información sobre los límites de partículas y gases, consulte Contaminación por partículas.

Nota

El servidor está diseñado para el entorno de centro de datos estándar y se recomienda que se coloque en un centro de datos industrial.

  • Contaminación por partículas
    Atención: Las partículas que transporta el aire (incluyendo partículas o escamas metálicas) o gases reactivos, bien por sí solos o en combinación con otros factores del entorno como la humedad o la temperatura, pueden representar un riesgo para el dispositivo que se describe en este documento.