環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放

噪音排放
伺服器具有以下噪音排放聲明：聲音功率位準 (L_WAd) 閒置：7.3 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）操作 1：7.3 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）操作 2：7.5 貝耳（一般），8.3 貝耳（最大）聲壓等級 (L_pAm)：閒置：57.1 dBA（一般），57.8 dBA（最大）操作 1：57.1 dBA（一般），57.8 dBA（最大）操作 2：59.1 dBA（一般），66.4 dBA（最大）註這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。閒置模式是一種穩定狀態，在此狀態下，伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。所宣稱的噪音程度是基於下列所指定的配置，因而可能視配置/條件而有變更。（在機箱中安裝了四個 SD530 V3 節點）一般：四個 185 瓦特處理器，三十二個 64 GB RDIMM，四個 E3.S SSD，四個 1GB OCP 模組，以及兩個 2700 瓦特 CRPS PSU 最大：八個 205 瓦特處理器，六十四個 64 GB RDIMM，八個 E3.S SSD，四個 1GB OCP 模組，四個 GPU 配接卡，以及三個 2700 瓦特 CRPS PSU 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

伺服器具有以下噪音排放聲明：

聲音功率位準 (L_WAd)
- 閒置：7.3 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）
- 操作 1：7.3 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）
- 操作 2：7.5 貝耳（一般），8.3 貝耳（最大）
聲壓等級 (L_pAm)：
- 閒置：57.1 dBA（一般），57.8 dBA（最大）
- 操作 1：57.1 dBA（一般），57.8 dBA（最大）
- 操作 2：59.1 dBA（一般），66.4 dBA（最大）

註

這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。
閒置模式是一種穩定狀態，在此狀態下，伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。
所宣稱的噪音程度是基於下列所指定的配置，因而可能視配置/條件而有變更。
（在機箱中安裝了四個 SD530 V3 節點）
- 一般：四個 185 瓦特處理器，三十二個 64 GB RDIMM，四個 E3.S SSD，四個 1GB OCP 模組，以及兩個 2700 瓦特 CRPS PSU
- 最大：八個 205 瓦特處理器，六十四個 64 GB RDIMM，八個 E3.S SSD，四個 1GB OCP 模組，四個 GPU 配接卡，以及三個 2700 瓦特 CRPS PSU
政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理

安裝特定元件時，調整環境溫度。

註

為避免節流，請確保在安裝速度為 100GbE 或更高的網路配接卡時採用被動式直接連接纜線。

支援雙處理器配置，最高達 30 °C。

如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 2 個埠，則該配置僅支援最多有 4 個埠的 OCP 模組。
如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 4 個埠，則該配置僅支援最多有 2 個埠的 OCP 模組。

警告

安裝 E3.S PM1743 15.36TB 硬碟後，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

在下列系統配置下，將環境溫度保持在 35 °C 或以下：

表 1. 配備一個處理器的配置，35 °C 以下
處理器配置	有條件支援的元件	支援的通用元件
一個處理器，TDP 最高可達 350 瓦特效能散熱槽	一個 PCIe 乙太網路配接卡沒有 OCP 模組	最多八個 96 GB RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟
一個處理器，TDP 最高可達 350 瓦特效能散熱槽	沒有 PCIe 配接卡一個 OCP 模組	最多八個 96 GB RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟
一個處理器，TDP 最高可達 300 瓦特效能散熱槽	一個 2 埠的 PCIe 配接卡一個 OCP 模組	最多八個 96 GB RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟
	一個 PCIe 乙太網路配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
	一個 GPU 配接卡一個 OCP 模組
一個處理器，TDP 最高可達 185 瓦特標準散熱槽	最多八個 128 GB 3DS RDIMM 一個 2 埠的 PCIe 配接卡一個 OCP 模組	最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟
	最多八個 128 GB 3DS RDIMM 一個 PCIe 乙太網路配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
	最多八個 96 GB RDIMM 一個 GPU 配接卡一個 OCP 模組

在下列系統配置下，將環境溫度保持在 30 ℃ 或以下：

表 2. 配備一個處理器的配置，30 °C 以下
處理器配置	有條件支援的元件	支援的通用元件
一個處理器，TDP 最高可達 350 瓦特效能散熱槽	一個 2 埠的 PCIe 配接卡一個 OCP 模組	最多八個 96 GB RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟
	一個 PCIe 乙太網路配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
	一個 GPU 配接卡一個 OCP 模組
一個處理器，TDP 最高可達 300 瓦特效能散熱槽	一個 2 埠的 PCIe 配接卡一個 OCP 模組	最多八個 128 GB 3DS RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟
一個處理器，TDP 最高可達 300 瓦特效能散熱槽	一個 PCIe 乙太網路配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組	最多八個 128 GB 3DS RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟

表 3. 配備兩個處理器的配置，30 °C 以下
處理器配置	有條件支援的元件	支援的通用元件
兩個處理器，TDP 最高可達 150 瓦特處理器 1 配備標準散熱槽處理器 2 配備效能散熱槽	一個 GPU 配接卡一個 OCP 模組	最多十六個 64 GB RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟
	一個 2 埠的 PCIe 配接卡一個 OCP 模組
	一個 PCIe 乙太網路配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組

在下列系統配置下，將環境溫度保持在 25 ℃ 或以下：

表 4. 配備一個處理器的配置，25 °C 以下
處理器配置	有條件支援的元件	支援的通用元件
一個處理器，TDP 最高可達 350 瓦特效能散熱槽	一個 2 埠的 PCIe 配接卡一個 OCP 模組	最多八個 128 GB 3DS RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟
一個處理器，TDP 最高可達 350 瓦特效能散熱槽	一個 PCIe 乙太網路配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組	最多八個 128 GB 3DS RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟

表 5. 配備兩個處理器的配置，25 °C 以下
處理器配置	有條件支援的元件	支援的通用元件
兩個處理器，TDP 最高可達 205 瓦特處理器 1 配備標準散熱槽處理器 2 配備效能散熱槽	一個 2 埠的 PCIe 配接卡一個 OCP 模組	最多十六個 64 GB RDIMM 最多兩個 E3.S 1T 硬碟最多 2 個 M.2 硬碟
	一個 PCIe 乙太網路配接卡一個帶有 2 個埠的 OCP 模組
	一個 GPU 配接卡一個 OCP 模組

環境

環境
ThinkSystem SD530 V3 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。視硬體配置而定，SD530 V3 亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。氣溫：操作 ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）相對濕度（非凝結）：操作 ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F) ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F) 裝運/儲存：8% 到 90% 微粒污染小心空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。註伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

ThinkSystem SD530 V3 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。

視硬體配置而定，SD530 V3 亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。

氣溫：
- 操作
  - ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
- 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
- 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
相對濕度（非凝結）：
- 操作
  - ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F)
  - ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F)
- 裝運/儲存：8% 到 90%
微粒污染
小心
空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

註

伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

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