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環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

音響放出ノイズ​

音響放出ノイズ

このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。

  • 音響出力レベル (LWAd)

    • アイドリング時: 7.3 ベル (標準)、7.4 ベル (最大)

    • 作動時 1: 7.3 ベル (標準)、7.4 ベル (最大)

    • 作動時 2: 7.5 ベル (標準)、8.3 ベル (最大)

  • 音圧レベル (LpAm):

    • アイドリング時: 57.1 dBA (標準)、57.8 dBA (最大)

    • 作動時 1: 57.1 dBA (標準)、57.8 dBA (最大)

    • 作動時 2: 59.1 dBA (標準)、66.4 dBA (最大)

注

  • これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。

  • アイドル・モードは、サーバーの電源がオンになっているが、意図した機能が動作しない状態です。オペレーティング・モード 1 は、CPU TDP の 50% です。オペレーティング・モード 2 は、CPU TDP の 100% です。

  • 検証された音響サウンド・レベルは、下記で指定された構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。

    (シャーシに 4 つの SD530 V3 ノードが取り付け済み)

    • 通常: 4 個の 185 ワット・プロセッサー、32 個の 64 GB RDIMM、4 個の E3.S SSD。4 個の 1GB OCP モジュール、および 2 個の 2700 ワット CRPS PSU

    • 最大: 8 個の 205 ワット・プロセッサー、64 個の 64 GB RDIMM、8 個の E3.S SSD、4 個の 1GB OCP モジュール、4 個の GPU アダプター、および 3 個の 2700 ワット CRPS PSU

  • 政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

周辺温度管理​

周辺温度管理

特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。

注
  • スロットルを回避するために、100GbE 以上のネットワーク・アダプターが取り付けられた場合は、必ずパッシブ・ダイレクト・アタッチ・ケーブルを採用してください。
  • 2 プロセッサー構成は、最大 30°C までサポートされます。
  • 最大 2 個のポートを備える PCIe アダプターが取り付ける場合、構成は最大 4 ポートの OCP モジュールのみをサポートします。
  • 最大 4 個のポートを備える PCIe アダプターが取り付ける場合、構成は最大 2 ポートの OCP モジュールのみをサポートします。
警告
E3.S PM1743 15.36TB ドライブを取り付ける場合は、周辺温度を 30°C 以下に制限する必要があります。

  • 以下のシステム構成では、周辺温度を 35°C 以下にしてください:

    表 1. プロセッサー 1 個の場合の構成、35°C 未満
    プロセッサー構成条件付きでサポートされるコンポーネント一般的にサポートされるコンポーネント
    • 最大 350 ワットの TDP を搭載したプロセッサー x 1
    • パフォーマンス・ヒートシンク
    • PCIe イーサネット・アダプター x 1
    • OCP モジュールなし
    • 96 GB RDIMMs x 最大 8
    • 最大 2 台の E3.S 1T ドライブ
    • 最大 2 台の M.2 ドライブ
    • PCIe アダプターなし
    • OCP モジュール 1 個
    • 最大 300 ワットの TDP を搭載したプロセッサー x 1
    • パフォーマンス・ヒートシンク
    • 2 ポート付き PCIe アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • 96 GB RDIMMs x 最大 8
    • 最大 2 台の E3.S 1T ドライブ
    • 最大 2 台の M.2 ドライブ
    • PCIe イーサネット・アダプター x 1
    • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
    • GPU アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • 185 ワットの TDP を搭載したプロセッサー x 1
    • 標準ヒートシンク
    • 128 GB 3DS RDIMM (最大 8 つ)
    • 2 ポート付き PCIe アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • 最大 2 台の E3.S 1T ドライブ
    • 最大 2 台の M.2 ドライブ
    • 128 GB 3DS RDIMM (最大 8 つ)
    • PCIe イーサネット・アダプター x 1
    • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
    • 96 GB RDIMMs x 最大 8
    • GPU アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個

  • 以下のシステム構成では、周辺温度を 30°C 以下にしてください:

    表 2. プロセッサー 1 個の場合の構成、30°C 未満
    プロセッサー構成条件付きでサポートされるコンポーネント一般的にサポートされるコンポーネント
    • 最大 350 ワットの TDP を搭載したプロセッサー x 1
    • パフォーマンス・ヒートシンク
    • 2 ポート付き PCIe アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • 96 GB RDIMMs x 最大 8
    • 最大 2 台の E3.S 1T ドライブ
    • 最大 2 台の M.2 ドライブ
    • PCIe イーサネット・アダプター x 1
    • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
    • GPU アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • 最大 300 ワットの TDP を搭載したプロセッサー x 1
    • パフォーマンス・ヒートシンク
    • 2 ポート付き PCIe アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • 128 GB 3DS RDIMM (最大 8 つ)
    • 最大 2 台の E3.S 1T ドライブ
    • 最大 2 台の M.2 ドライブ
    • PCIe イーサネット・アダプター x 1
    • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
    表 3. プロセッサー 2 個の場合の構成、30°C 未満
    プロセッサー構成条件付きでサポートされるコンポーネント一般的にサポートされるコンポーネント
    • 最大 150 ワットの TDP を搭載したプロセッサー x 2
    • 標準ヒートシンク付きプロセッサー 1
    • パフォーマンス・ヒートシンク付きプロセッサー 2 (
    • GPU アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • 64 GB RDIMMs x 最大 16
    • 最大 2 台の E3.S 1T ドライブ
    • 最大 2 台の M.2 ドライブ
    • 2 ポート付き PCIe アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • PCIe イーサネット・アダプター x 1
    • 2 ポート付き OCP モジュール x 1

  • 以下のシステム構成では、周辺温度を 25°C 以下にしてください:

    表 4. プロセッサー 1 個の場合の構成、25°C 未満
    プロセッサー構成条件付きでサポートされるコンポーネント一般的にサポートされるコンポーネント
    • 最大 350 ワットの TDP を搭載したプロセッサー x 1
    • パフォーマンス・ヒートシンク
    • 2 ポート付き PCIe アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • 128 GB 3DS RDIMM (最大 8 つ)
    • 最大 2 台の E3.S 1T ドライブ
    • 最大 2 台の M.2 ドライブ
    • PCIe イーサネット・アダプター x 1
    • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
    表 5. プロセッサー 2 個の場合の構成、25°C 未満
    プロセッサー構成条件付きでサポートされるコンポーネント一般的にサポートされるコンポーネント
    • 最大 205 ワットの TDP を搭載したプロセッサー x 2
    • 標準ヒートシンク付きプロセッサー 1
    • パフォーマンス・ヒートシンク付きプロセッサー 2 (
    • 2 ポート付き PCIe アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個
    • 64 GB RDIMMs x 最大 16
    • 最大 2 台の E3.S 1T ドライブ
    • 最大 2 台の M.2 ドライブ
    • PCIe イーサネット・アダプター x 1
    • 2 ポート付き OCP モジュール x 1
    • GPU アダプター 1 個
    • OCP モジュール 1 個

環境​

環境

ThinkSystem SD530 V3 は、ASHRAE クラス A2 の仕様に準拠しています。動作温度が、AHSRAE A2 の規格を外れている場合、システム・パフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。

ハードウェア構成に応じて、SD530 V3 は、ASHRAE クラス H1 規格にも準拠しています。動作温度が、AHSRAE A2 の規格を外れている場合、 ASHRAE H1 規格。

  • 室温:

    • 作動時

      • ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。

      • ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F); 最大環境温度は、高度 900 m (2,953 フィート) を超えるまでは、300 m (984 フィート) ごとに 1°C ずつ下がります。

    • サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)

    • 出荷時/ストレージ: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)

  • 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)

  • 相対湿度 (結露なし):

    • 作動時

      • ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)

      • ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)

    • 配送時/保管時: 8% ～ 90%

  • 粒子汚染

    重要

    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、 粒子汚染を参照してください。

注

このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

  • 粒子汚染
    注意: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。