メモリー・モジュールの取り付け
このセクションの手順に従って、メモリー・モジュールを取り付けます。
このタスクについて
メモリー構成とセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。
潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。
重要
安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。
- メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。
- メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
- 2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
- 金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
- メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
- メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
- パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。
- プロセッサーが取り付け済みである場合は、プロセッサーに接続された各 DIMM スロットに DIMM または DIMM フィラーが取り付けられている必要があります。
- DIMM スロット 1 ～ 8 はプロセッサー 1 に接続されています
- DIMM スロット 9 ～ 16 はプロセッサー 2 に接続されています
重要
メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 個のプロセッサーに対して行います。
ファームウェアとドライバーのダウンロード: コンポーネントの交換後、ファームウェアまたはドライバーの更新が必要になる場合があります。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SD530 V3 のドライバーおよびソフトウェア・ダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについては、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
- システム・ボード上の必要なメモリー・モジュール・スロットを見つけます。注
メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 個のプロセッサーに対して行います。
メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序 の取り付け規則と順番をかならず確認してください。
図 1. メモリー・モジュールとプロセッサーの位置
- メモリー・モジュールをスロットに取り付けます。
メモリー・モジュール・スロットの両端にある保持クリップを開きます。
スロットにメモリー・モジュールの位置を合わせ、両手で慎重にスロットにメモリー・モジュールを置きます。
保持クリップがロック位置にはまるまでメモリー・モジュールの両端を強く真っすぐに押し下げて、スロットに取り付けます。
重要- 保持クリップの破損や、DIMM コネクターの損傷を防ぐために、慎重に保持具を取り扱います。
メモリー・モジュールと保持クリップの間にすき間がある場合、メモリー・モジュールは挿入されていません。この場合、保持クリップを開いてメモリー・モジュールを取り外し、挿入し直してください。
図 2. メモリー・モジュールの取り付け
終了後
- 必要なすべてのケーブルが正しく配線され接続されていることを確認し、トップ・カバーを再度取り付けます (「トップ・カバーの取り付け」を参照)。
- シャーシにノードを再度取り付けます (シャーシにノードを取り付ける を参照)。
- 必要なパワー・サプライ・ユニットが取り付けられており、電源コードが接続され、ノードの電源が入っていることを確認します (ホット・スワップ・パワー・サプライの取り付けおよび ノードの電源オンを参照)。
- 部品交換の完了に進みます (「部品交換の完了」を参照)。
デモ・ビデオ
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