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メモリー・モジュールの取り外し

このセクションの手順に従って、メモリー・モジュールを取り外します。

このタスクについて

潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。

重要
  • 安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。

  • メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けは、必ず電源コードをシステムから取り外してから 20 秒経過した後に行ってください。これにより、システムが完全に放電されるため、メモリー・モジュールを安全に取り扱うことができます。

  • メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインを参照してください。
    • メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
    • 2 つ以上のメモリー・モジュールを互いに接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
    • 金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
    • メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
    • メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
    • パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。
  • プロセッサーが取り付け済みである場合は、プロセッサーに接続された各 DIMM スロットに DIMM または DIMM フィラーが取り付けられている必要があります。
    • DIMM スロット 1 ~ 8 はプロセッサー 1 に接続されています
    • DIMM スロット 9 ~ 16 はプロセッサー 2 に接続されています
重要

メモリー・モジュールの取り外しや取り付けは、一度に 1 個のプロセッサーに対して行います。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. ノードの電源をオフにします (ノードの電源オフを参照)。次に、すべての外部ケーブルをノードから切り離します。
    2. ノードをシャーシから取り外し (シャーシからノードを取り外すを参照)、静電防止板の平らな面にノードを慎重に置き、ノードを自分の方向に向けます。
      • ノードを取り外す場合は、ノード・トレイ番号をメモして、必ずノードを取り外したものと同じトレイに取り付けます。ノードを別のトレイに再取り付けするには、ノードを再構成する必要があります。
      • 安全のために、ノードを持ち上げる場合は、必ず両手でノードを持ち上げてください。
    3. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
  2. メモリー・モジュール・スロットの位置を確認し、ノードから取り外すメモリー・モジュールを判断します。
    図 1. メモリー・モジュールとプロセッサーの位置
    Memory module and processor location

  3. メモリー・モジュールをスロットから取り外します。
    重要

    保持クリップの破損や、DIMM コネクターの損傷を防ぐために、慎重に保持具を取り扱います。

    1. メモリー・モジュール・スロットの両端にある保持クリップを開きます。
    2. メモリー・モジュールの両端を持ち、慎重に持ち上げてスロットから取り外します。
    図 2. メモリー・モジュールの取り外し
    Removal of a memory module

終了後

  1. 交換用ユニットまたはフィラーを取り付ける (「メモリー・モジュールの取り付け」を参照)。
  2. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。