プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し

次の図は、PHM のコンポーネントを示しています。

図 1. PHM コンポーネント

1 ヒートシンク	9 キャリアのプロセッサーを固定するクリップ
2 ヒートシンクの三角マーク	10 プロセッサー・イジェクター・ハンドル
3 プロセッサー識別ラベル	11 キャリアの三角マーク
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具	12 プロセッサー・ヒート・スプレッダー
5 Torx T30 ナット	13 熱伝導グリース
6 反傾斜ワイヤー・ベイル	14 プロセッサーの接点
7 プロセッサー・キャリア	15 プロセッサーの三角マーク
8 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. ノードの電源をオフにします (ノードの電源オフを参照)。次に、すべての外部ケーブルをノードから切り離します。
   2. ノードをシャーシから取り外し (シャーシからノードを取り外すを参照)、静電防止板の平らな面にノードを慎重に置き、ノードを自分の方向に向けます。
      注

      • ノードを取り外す場合は、ノード・トレイ番号をメモして、必ずノードを取り外したものと同じトレイに取り付けます。ノードを別のトレイに再取り付けするには、ノードを再構成する必要があります。
      • 安全のために、ノードを持ち上げる場合は、必ず両手でノードを持ち上げてください。
   3. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
   4. 1 プロセッサー構成の場合は、ノード前面に取り付けられている 1U 標準ヒートシンクまたは 1U パフォーマンス・ヒートシンクを取り外します。
      図 2. 1 プロセッサー構成の PHM の位置
      
      
   5. プロセッサー 2 つの構成の場合は、ノードの前面に取り付けられている 1U 標準ヒートシンクまたはノードの背面に取り付けられている 1U パフォーマンス・ヒートシンクを取り外します。
      図 3. 2 プロセッサー構成の PHM の位置
      
      
2. PHM をシステム・ボードから取り外します。
   重要

   • プロセッサーの接点には触れないでください。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
   • 破損の恐れがありますので、プロセッサー・ソケットはいかなる物質にも汚されない状態にしてください。
   • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
   1. ヒートシンク・ラベルに記載されている取り外し順序に従って PHM の Torx T30 ナットを完全に緩めます。
      注

      参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは、10+/- 2.0 lbf-in、1.1+/- 0.2 N-m です。

      重要

      コンポーネントの損傷を避けるために、表示されている順番に従って、締めたり緩めたりしてください。
   2. 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
   3. プロセッサー・ソケットから PHM を慎重に持ち上げます。PHM がソケットから完全に持ち上げられていない場合は、Torx T30 ナットをさらに緩め、もう一度 PHM を持ち上げます。
      図 4. 1U 標準 PHM の取り外し
      
      

      図 5. プロセッサー 1 から 1U パフォーマンス PHM を取り外す
      
      

      図 6. プロセッサー 2 から 1U パフォーマンス PHM を取り外す
      
      
3. 必要に応じて、ヒートシンク・サポート・ブラケットを取り外します。
   1. サポート・ブラケットを固定している 2 本のねじを緩めます。
   2. サポート・ブラケットをつかみ、システム・ボードから取り外します。
   図 7. ヒートシンク・サポート・ブラケットの交換