프로세서 및 방열판 제거

다음 그림은 PHM의 주요 구성 요소를 보여줍니다.

그림 1. PHM 구성 요소

1 방열판	9 캐리어의 프로세서를 고정하는 클립
2 방열판 삼각형 표시	10 프로세서 배출기 핸들
3 프로세서 식별 레이블	11 캐리어 삼각형 표시
4 너트 및 와이어 베일 리테이너	12 프로세서 열 분산기
5 Torx T30 너트	13 열전도 그리스
6 틸트 방지 와이어 베일	14 프로세서 연락처
7 프로세서 캐리어	15 프로세서 삼각형 표시
8 캐리어를 방열판에 고정하는 클립

절차

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 노드의 전원을 끄십시오(노드 전원 끄기 참조). 그런 다음 노드에서 모든 외부 케이블을 분리하십시오.
   2. 섀시에서 노드를 제거(섀시에서 노드 제거 참조)한 다음 노드의 앞면이 사용자를 향하도록 평평한 정전기 방지 표면에 노드를 조심스럽게 놓으십시오.
      주

      • 노드를 제거할 때 노드 트레이 번호를 기록하고 노드를 제거했던 동일한 트레이에 노드를 설치해야 합니다. 노드를 다른 트레이에 다시 설치하려면 노드를 재구성해야 합니다.
      • 노드를 들어올릴 때는 안전을 위하여 반드시 양손으로 노드를 잡으십시오.
   3. 윗면 덮개를 제거하십시오(윗면 덮개 제거 참조).
   4. 프로세서 1개 구성의 경우 노드 앞면에 설치된 1U 표준 방열판 또는 1U 성능 방열판을 제거하십시오.
      그림 2. 프로세서 1개 구성의 PHM 위치
      
      
   5. 프로세서가 2개인 구성의 경우 노드 앞면에 설치된 1U 표준 방열판 또는 노드 뒷면에 설치된 1U 성능 방열판을 제거하십시오.
      그림 3. 프로세서 2개 구성의 PHM 위치
      
      
2. 시스템 보드에서 PHM을 제거하십시오.
   중요사항

   • 프로세서 접촉면을 만지지 마십시오. 프로세서 접촉면에 오염 물질(예: 피부의 지방분)이 있으면 연결 장애가 발생할 수 있습니다.

   • 프로세서 소켓이 손상되지 않도록 모든 물체로부터 깨끗하게 유지하십시오.

   • 프로세서 또는 방열판의 열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하십시오. 표면에 접촉하면 열전도 그리스가 손상되어 비효율적입니다. 열전도 그리스는 프로세서 소켓의 전기 커넥터와 같은 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다.

   1. 방열판 레이블에 표시된 제거 순서대로 PHM에 있는 Torx T30 너트를 완전히 푸십시오.
      주

      참고로 나사를 완전히 조이거나 제거하는 데 필요한 토크는 10+/-2.0lbf-in, 1.1+/-0.2N-m입니다.

      주의

      구성 요소의 손상을 방지하려면, 표시된 조이기/풀기 순서를 따르십시오.
   2. 기울임 방지 와이어 베일을 안쪽으로 돌리십시오.
   3. 프로세서 소켓에서 PHM을 조심스럽게 들어 올리십시오. PHM을 소켓에서 완전히 들어올릴 수 없는 경우 Torx T30 너트를 더 풀고 PHM을 다시 들어 올리십시오.
      그림 4. 1U 표준 PHM 제거
      
      

      그림 5. 프로세서 1에서 1U 성능 PHM 제거
      
      

      그림 6. 프로세서 2에서 1U 성능 PHM 제거
      
      
3. 필요한 경우 방열판 지지 브래킷을 제거하십시오.
   1. 지지 브래킷을 고정하는 나사 2개를 푸십시오.
   2. 지지 브래킷을 잡고 시스템 보드에서 제거하십시오.
   그림 7. 방열판 지지 브래킷 교체