拆卸节点以进行回收

关于本任务

1. 关闭节点电源（请参阅关闭节点电源）；然后，从节点上拔下所有外部线缆。
   注

   如有必要，请用平头螺丝刀按压释放夹以从 2U 节点背面拔下外部网络线缆。
   
   
2. 从机箱中卸下节点（请参阅从机箱中卸下节点）；然后，小心地将节点放置在防静电平面上，让节点正面朝向您。
3. 卸下顶盖（请参阅卸下顶盖）。
4. 从硬盘背板上拔下所有线缆；然后，从节点上卸下硬盘仓组合件并将其放置在防静电平面上（请参阅卸下硬盘仓组合件）。
5. 卸下固件和 RoT 安全模块（请参阅卸下固件和 RoT 安全模块）。
6. 卸下所有已安装的处理器和散热器模块（请参阅卸下处理器和散热器）。
7. 卸下散热器支撑架。
8. 卸下所有内存条（请参阅卸下内存条）。
9. 如有必要，请卸下 M.2 硬盘（请参阅卸下 M.2 硬盘）。
10. 卸下 microSD 卡（请参阅卸下 MicroSD 卡）。
11. 如果节点中装有 GPU 导风管，请将其卸下（请参阅卸下 GPU 导风管）。
12. 从主板上拔下所有风扇线缆；然后，从风扇架中卸下所有风扇（请参阅卸下风扇）。
13. 如果装有 PCIe 转接卡组合件，请将其从节点上卸下，然后从主板上拔下 PCIe 线缆（请参阅卸下 PCIe 转接卡组合件和内部线缆布放）。
14. 卸下电源汇流条（请参阅卸下电源汇流条）。
15. 从主板上拔下配电板线缆；然后，卸下配电板（请参阅卸下配电板）。
16. 如果背面 OCP 和背面 I/O 模块线缆连接到主板，请拔下这些线缆（请参阅背面 I/O 和 OCP 模块线缆布放）。
17. 卸下背面 I/O 模块（请参阅卸下背面 I/O 模块）。
18. 卸下所有已安装的线缆槽。
19. 从主板上拔下所有线缆。
20. 卸下主板（请参阅卸下主板（仅限经过培训的技术人员））。