リサイクル用ノードの分解

このタスクについて

1. ノードの電源をオフにします (ノードの電源オフを参照)。次に、すべての外部ケーブルをノードから切り離します。
   注

   必要な場合は、マイナス・ドライバーを使って、リリース・クリップを押し、2U ノードの後部から外部のネットワーク・ケーブルを取り外します。
   
   
2. ノードをシャーシから取り外し (シャーシからノードを取り外すを参照)、静電防止板の平らな面にノードを慎重に置き、ノードを自分の方向に向けます。
3. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
4. ドライブ・バックプレーンからすべてのケーブルを切断します。
5. ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール を取り外します (「ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外し」を参照)。
6. プロセッサーとヒートシンクを取り外します (プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し を参照)。
7. すべてのメモリー・モジュールを取り外します (「メモリー・モジュールの取り外し」を参照)。
8. 必要に応じて、M.2 ドライブを取り外します (M.2 ドライブの取り外し を参照)。
9. microSD カードを取り外します (「MicroSD カードの取り外し」を参照)。
10. GPU エアー・ダクトがノードに取り付けられている場合は、取り外します (GPU エアー・ダクトの取り外しを参照)。
11. システム・ボードからすべてのファン・ケーブルを取り外し、ファン・ケージからすべてのファンを取り外します (「ファンの取り外し」を参照)。
12. PCIe ライザー・アセンブリーが取り付けられている場合は、ノードから取り外し、システム・ボードから、PCIe ケーブルを取り外します (PCIe ライザー・アセンブリーの取り外しおよび 内部ケーブルの配線を参照)。
13. 電源バス・バーを取り外します (電源バス・バーの取り外し を参照)。
14. システム・ボードから分電盤ケーブルを取り外し、分電盤を取り外します (「分電盤の取り外し」を参照)。
15. システム・ボードに背面 OCP および背面 I/O モジュール・ケーブルが接続されている場合は、それらを取り外します (「背面 I/O および OCP モジュールのケーブル配線」を参照)。
16. 背面 I/O モジュールを取り外します (「背面 I/O モジュールの取り外し」を参照)。
17. すべての取り付けられているケーブル・ダクトを取り外します。
18. システム・ボードからすべてのケーブルを切り離します。
19. システム・ボードを取り外します (「システム・ボードの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)」を参照)。