部品リスト
部品リストを使用して、システムで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスし、お使いのノードまたはシャーシのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のシステムの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバー・コンポーネントの外観は、次に示す図と若干異なる場合があります。
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
- T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
- T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
- F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
- C: 消耗部品と構造部品。消耗品や構成部品の購入や交換は、お客様の責任です。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
シャーシのコンポーネント
図 1. シャーシのコンポーネント
| 説明 | タイプ |
|---|---|
| 1 シャーシ | T2 |
| 2 ノード・トレイ背面フィラー | T1 |
| 3 シャーシ・ミッドプレーン | T2 |
| 4 PSU ケージ | T1 |
| 5 CRPS パワー・サプライ・ユニット | T2 |
| 6 PSU フィラー | T1 |
| 7 シャーシ背面配送用ブラケット (左および右) | T1 |
| 8 ノード・トレイ前面フィラー | T1 |
| 9 シャーシ前面 EIA ブラケット (左および右) | T1 |
ノード・コンポーネント
図 2. ノード・コンポーネント
| 説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
| 1 トップ・カバー | T1 | 20 MicroSD カード | T1 |
2
| T1 | 21 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F |
| 3 背面 I/O モジュール | T1 | 22 2.5 インチ ドライブ・フィラー | T1 |
| 4 PCIe ライザー・フィラー | T1 | 23 15 mm 2.5インチ ドライブ | T1 |
| 5 PCIe フィラー | T1 | 24 7 mm 2.5インチ ドライブ | T1 |
| 6 PCIe ライザー | T2 | 25 システム・ボード | F |
| 7 PCIe アダプター | T1 | 26 2.5 インチ ドライブ・バックプレーン | T1 |
| 8 GPU エアー・ダクト | T1 | 27 前面 I/O ボード | T1 |
| 9 フラッシュ電源モジュール | T1 | 28 ノード・トレイ | F |
| 10 ファン | T1 | 29 ねじ | T1 |
| 11 分電盤 | T2 | 30 ケーブル | T1 |
| 12 内部 CFF RAID アダプター | T1 | 31 ヒートシンク | F |
| 13 M.2 ブート・アダプター | T1 | 32 電源バス・バー | T1 |
| 14 M.2 ヒートシンク | T2 | 33 ケーブル壁面 | T1 |
| 15 M.2 ドライブ | T1 | 34 フラッシュ電源モジュール・ホルダー | T1 |
| 16 M.2 ドライブ保持具 | T1 | 35 Processor Neptune® Core Module | F |
| 17 メモリー・モジュール | T1 | 36 ゴム製ヒートシンク | C |
| 18 CMOS バッテリー (CR2032) | C | 37 背面 I/O モジュール (ウォーター・ループ用) | F |
| 19 プロセッサー | F | 38 ホース | F |
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