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재활용을 위한 노드 분해

노드 트레이를 재활용하려면 먼저 이 섹션의 지침을 따라 노드를 분해하십시오.

이 작업 정보

주의
  1. 노드의 전원을 끄십시오(노드 전원 끄기 참조). 그런 다음 노드에서 모든 외부 케이블을 분리하십시오.
    필요한 경우, 2U 노드의 뒷면에서 외부 네트워크 케이블을 제거하려면 일자 드라이버로 해제 클립을 누르십시오.

  2. 섀시에서 노드를 제거(섀시에서 노드 제거 참조)한 다음 노드의 앞면이 사용자를 향하도록 평평한 정전기 방지 표면에 노드를 조심스럽게 놓으십시오.
  3. 윗면 덮개를 제거하십시오(윗면 덮개 제거 참조).
  4. 드라이브 백플레인에서 케이블을 모두 분리하십시오.
  5. 펌웨어 및 RoT 보안 모듈을 제거하십시오(펌웨어 및 RoT 보안 모듈 제거 참조).
  6. 프로세서와 방열판을 제거하십시오(프로세서 및 방열판 제거 참조).
  7. 메모리 모듈을 모두 제거하십시오(메모리 모듈 제거 참조).
  8. 필요한 경우 M.2 드라이브를 제거하십시오(M.2 드라이브 제거 참조).
  9. microSD 카드를 제거하십시오(MicroSD 카드 제거 참조).
  10. 노드에 GPU 통풍관이 설치되어 있는 경우 이를 제거합니다(GPU 통풍관 제거 참조).
  11. 시스템 보드에서 팬 케이블을 모두 분리한 다음 팬 케이지에서 팬을 모두 제거하십시오(팬 제거 참조).
  12. PCIe 라이저 어셈블리가 설치되어 있는 경우 노드에서 제거하고 시스템 보드에서 PCIe 케이블을 분리하십시오(PCIe 라이저 어셈블리 제거내장 케이블 배선 참조).
  13. 전원 버스 바를 제거하십시오(전원 버스 바 제거 참조).
  14. 시스템 보드에서 전원 분배 보드 케이블을 분리한 다음 전원 분배 보드를 제거하십시오(전원 분배 보드 제거 참조).
  15. 시스템 보드에 뒷면 OCP 및 뒷면 I/O 모듈 케이블이 연결되어 있는 경우 제거하십시오(뒷면 I/O 및 OCP 모듈 케이블 배선 참조).
  16. 뒷면 I/O 모듈을 제거하십시오(뒷면 I/O 모듈 제거 참조).
  17. 설치된 케이블 벽을 모두 제거하십시오.
  18. 시스템 보드에서 케이블을 모두 분리하십시오.
  19. 시스템 보드를 제거하십시오(시스템 보드 제거(숙련된 기술자 전용) 참조).