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环境规格

服务器环境规格摘要。根据型号的不同，部分功能可能不可用或部分规格可能不适用。

噪音排放​

噪音排放

此服务器的噪音排放声明如下：

  • 声功率级（LWAd）

    • 空闲时：6.9 贝尔（典型值），7.4 贝尔（最大值）

    • 运行时 1：6.9 贝尔（典型值），7.4 贝尔（最大值）

    • 运行时 2：7.5 贝尔（典型值），8.3 贝尔（最大值）

  • 声压级（LpAm）：

    • 空闲时：51.2 dBA（典型值），57.1 dBA（最大值）

    • 运行时 1：51.2 dBA（典型值），57.1 dBA（最大值）

    • 运行时 2：57.1 dBA（典型值），65.8 dBA（最大值）

注

  • 以上噪音级别为受控声学环境下的噪音级别，依据 ISO 7779 中的指定程序测量，依据 ISO 9296 进行报告。

  • 空闲模式是服务器已通电但未运行任何预期功能的稳定状态。运行模式 1 为 50% CPU TDP。运行模式 2 为 100% CPU TDP。

  • 声明的噪音级别取决于以下具体配置，可能因配置/条件而异。

    在机箱中装有两个 SD550 V3 节点

    • 典型配置：两个 330 瓦处理器、十六根 32 GB DIMM、两个 GPU 适配器、两个 1 GB OCP 模块和两个 1300 瓦 CRPS PSU

    • 最高配置：四个 350 瓦处理器、三十二根 64 GB DIMM、十二个 2.5 英寸硬盘、两个 1 GB OCP 模块、四个 GPU 适配器、两个 CFF RAID 适配器和三个 2700 瓦 CRPS PSU

  • 政府法规（如 OSHA 或欧洲共同体指令）可用于管理工作场所中的噪音级别，并适用于您和您的服务器安装过程。安装中实际的声压级别取决于各种因素，包括安装中的机架数量；房间的大小、材料和配置；来自其他设备的噪音级别；房间的环境温度以及员工相对于设备的位置。另外，对此类政府法规的遵守情况还取决于其他多种因素，包括员工暴露时长以及员工是否佩戴听力保护装置。Lenovo 建议您咨询该领域的合格专家，以确定您是否遵守了适用的法规。

环境温度管理​

环境温度管理

装有特定组件时，请调节环境温度。

注
  • 为避免调速，请确保在装有速度为 100 GbE 或更高的网络适配器时采用无源直连线缆。
  • 根据配置，处理器需要不同类型的散热器。

    1. 正面处理器（处理器 1）始终需要标准散热器。

    2. 对于背面处理器（处理器 2）：

      • TDP 低于 250 瓦时：需要 2U 标准散热器。

      • TDP 高于 250 瓦时：需要 2U 高性能散热器。

在以下配置中，请确保环境温度不超过 35°C：

  • 一个 350 瓦 TDP 处理器以及：
    • 最多八根 128 GB DIMM
    • 最多两个 M.2 硬盘
    • 一个 OCP 模块
    • 以下之一：
      1. 最多六个 2.5 英寸硬盘

      2. 最多两个 2.5 英寸硬盘以及一个 PCIe 或 GPU 适配器

  • 两个 350 瓦 TDP 处理器（处理器 2 配备高性能散热器）以及：
    • 最多十六根 64 GB DIMM
    • 最多两个 M.2 硬盘
    • 一个 OCP 模块
    • 最多两个 2.5 英寸硬盘
  • 两个 300 瓦 TDP 处理器（处理器 2 配备高性能散热器）或 250 瓦 TDP 处理器以及：
    • 最多十六根 96 GB DIMM
    • 最多六个 2.5 英寸硬盘
    • 最多两个 PCIe 适配器
    • 最多两个 M.2 硬盘
    • 一个 OCP 模块

在以下系统配置中，请确保环境温度不超过 30°C：

  • 两个 350 瓦 TDP 处理器（处理器 2 配备高性能散热器）以及：
    • 最多十六根 96 GB DIMM
    • 最多六个 2.5 英寸硬盘
    • 最多两个 PCIe 适配器
    • 最多两个 M.2 硬盘
    • 一个 OCP 模块
  • 两个 300 瓦 TDP 处理器（处理器 2 配备高性能散热器） 或 250 瓦 TDP 处理器，带：
    • 最多六个 2.5 英寸硬盘
    • 最多两个 M.2 硬盘
    • 一个 OCP 模块
    • 以下之一：
      1. 最多十六根 128 GB DIMM以及最多两个 PCIe 适配器
      2. 最多十六根 96 GB DIMM以及最多两个 GPU 适配器

在以下系统配置中，请确保环境温度不超过 25°C：

  • 两个 350 瓦 TDP 处理器（处理器 2 配备高性能散热器）以及：
    • 最多六个 2.5 英寸硬盘
    • 最多两个 M.2 硬盘
    • 一个 OCP 模块
    • 以下之一：
      1. 最多十六根 128 GB DIMM以及最多两个 PCIe 适配器
      2. 最多十六根 96 GB DIMM以及最多两个 GPU 适配器

环境​

环境

ThinkSystem SD550 V3 符合 ASHRAE A2 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。

根据硬件配置的不同，SD550 V3 还可能符合 ASHRAE H1 级规格。运行温度超出 ASHRAE H1 级规格范围时，系统性能可能会受到影响。

  • 气温：

    • 运行时

      • ASHRAE A2 级：10°C 到 35°C（50°F 到 95°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。

      • ASHRAE H1 级：5°C 到 25°C（41°F 到 77°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。

    • 服务器关闭时：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）

    • 装运/存储时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）

  • 最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）

  • 相对湿度（非冷凝）：

    • 运行时

      • ASHRAE A2 级：8% 到 80%；最高露点：21°C（70°F）

      • ASHRAE H1 级：8% 到 80%；最高露点：17°C（62.6°F）

    • 装运/存储时：8% 到 90%

  • 颗粒污染物

    注意

    如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅 颗粒污染物。

注

该服务器是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。

  • 颗粒污染物
    注意：如果空气中悬浮的颗粒（包括金属屑或微粒）与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（如湿度或温度）发生组合反应，可能会对本文档中所述的设备构成威胁。