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環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放​

噪音排放
伺服器具有以下噪音排放聲明：
  • 聲音功率位準 (LWAd)
    • 閒置：6.9 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）
    • 操作 1：6.9 貝耳（一般），7.4 貝耳（最大）
    • 操作 2：7.5 貝耳（一般），8.3 貝耳（最大）
  • 聲壓等級 (LpAm)：
    • 閒置：51.2 dBA（一般），57.1 dBA（最大）
    • 操作 1：51.2 dBA（一般），57.1 dBA（最大）
    • 操作 2：57.1 dBA（一般），65.8 dBA（最大）
註
  • 這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。
  • 閒置模式是一種穩定狀態，在此狀態下，伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。
  • 所宣稱的噪音程度是基於下列所指定的配置，因而可能視配置/條件而有變更。
    在機箱中安裝了兩個 SD550 V3 節點
    • 一般：兩個 330 瓦特處理器，十六個 32 GB DIMM，兩個 GPU 配接卡，兩個 1GB OCP 模組，以及兩個 1300 瓦特 CRPS PSU
    • 最大：四個 350 瓦特處理器，三十二個 64 GB DIMM，十二個 2.5 吋硬碟，兩個 1GB OCP 模組，四個 GPU 配接卡，兩個 CFF RAID 配接卡，以及三個 2700 瓦特 CRPS PSU
  • 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理​

環境溫度管理

安裝特定元件時，調整環境溫度。

註
  • 為避免節流，請確保在安裝速度為 100GbE 或更高的網路配接卡時採用被動式直接連接纜線。
  • 視配置而定，處理器需要不同類型的散熱槽。
    1. 前方處理器（處理器 1）總是需要標準散熱槽。
    2. 後方處理器（處理器 2）：
      • 具備 TDP 低於 250 瓦特：需要一個 2U 標準散熱槽。
      • 具備TDP 高於 250 瓦特：需要一個 2U 效能散熱槽。

在下列配置下，將環境溫度保持在 35 ℃ 或以下。

  • 一個 350 瓦特 TDP 處理器搭配：
    • 最多八個 128 GB DIMM
    • 最多 2 個 M.2 硬碟
    • 一個 OCP 模組
    • 下列其中一項：
      1. 最多六個 2.5 吋硬碟
      2. 最多兩個 2.5 吋硬碟以及一個 PCIe 或 GPU 配接卡
  • 兩個 350 瓦特 TDP 處理器（處理器 2 配備效能散熱槽）搭配：
    • 最多十六個 64 GB DIMM
    • 最多 2 個 M.2 硬碟
    • 一個 OCP 模組
    • 最多兩個 2.5 吋硬碟
  • 兩個 300 瓦特 TDP 處理器（處理器 2 配備效能散熱槽）或 250 瓦特 TDP 處理器搭配：
    • 最多十六個 96 GB DIMM
    • 最多六個 2.5 吋硬碟
    • 最多兩個 PCIe 配接卡
    • 最多 2 個 M.2 硬碟
    • 一個 OCP 模組

在下列系統配置下，將環境溫度保持在 30 ℃ 或以下。

  • 兩個 350 瓦特 TDP 處理器（處理器 2 配備效能散熱槽）搭配：
    • 最多十六個 96 GB DIMM
    • 最多六個 2.5 吋硬碟
    • 最多兩個 PCIe 配接卡
    • 最多 2 個 M.2 硬碟
    • 一個 OCP 模組
  • 兩個 300 瓦特 TDP 處理器（處理器 2 配備效能散熱槽） 或 250 瓦特 TDP 處理器 含：
    • 最多六個 2.5 吋硬碟
    • 最多 2 個 M.2 硬碟
    • 一個 OCP 模組
    • 下列其中一項：
      1. 最多十六個 128 GB DIMM 以及最多兩個 PCIe 配接卡
      2. 最多十六個 96 GB DIMM 以及最多兩個 GPU 配接卡

在下列系統配置下，將環境溫度保持在 25 ℃ 或以下。

  • 兩個 350 瓦特 TDP 處理器（處理器 2 配備效能散熱槽）搭配：
    • 最多六個 2.5 吋硬碟
    • 最多 2 個 M.2 硬碟
    • 一個 OCP 模組
    • 下列其中一項：
      1. 最多十六個 128 GB DIMM 以及最多兩個 PCIe 配接卡
      2. 最多十六個 96 GB DIMM 以及最多兩個 GPU 配接卡

環境​

環境

ThinkSystem SD550 V3 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。

視硬體配置而定，SD550 V3 亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。

  • 氣溫：
    • 操作
      • ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
      • ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
    • 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
    • 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
  • 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
  • 相對濕度（非凝結）：
    • 操作
      • ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F)
      • ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F)
    • 裝運/儲存：8% 到 90%
  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。
註
伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。