零件清單
使用零件清單來識別可用於系統的每個元件。
如需訂購零件的相關資訊:
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強烈建議您在購買任何新零件之前,先使用 Lenovo Capacity Planner 查看伺服器的電源摘要資料。
註
視型號而定,您的伺服器元件看起來可能與下圖稍有不同。
下表中所列的零件視為下列其中一種︰
T1:層級 1 客戶可自行更換組件 (CRU)。您必須負責自行更換層級 1 CRU。如果您在沒有服務合約下,要求 Lenovo 安裝「層級 1 CRU」,則安裝作業必須付費。
T2:層級 2 客戶可自行更換組件 (CRU)。您可以自行安裝層級 2 CRU;若您有簽訂伺服器專屬的這類保固服務,也可要求 Lenovo 代為安裝,而且無須支付任何費用。
F:現場可更換組件 (FRU)。FRU 只能由經過培訓的維修技術人員來進行安裝。
C:耗材零件及結構零件。您必須自行購買及更換耗材和結構零件。如果 Lenovo 應您的要求來購買或安裝結構元件,則會向您收取服務費用。
機箱元件
圖 1. 機箱元件
說明 | 類型 |
---|---|
1 機箱 | T2 |
2 節點匣背面填充板 | T1 |
3 機箱中板 | T2 |
4 PSU 機盒 | T1 |
5 CRPS 電源供應器 | T2 |
6 PSU 填充板 | T1 |
7 機箱後出貨托架(左和右) | T1 |
8 節點匣正面填充板 | T1 |
9 機箱前 EIA 托架(左和右) | T1 |
節點元件
圖 2. 節點元件
說明 | 類型 | 說明 | 類型 |
---|---|---|---|
1上蓋 | T1 | 21主機板 | F |
2PCIe 擴充卡填充板 | T1 | 22韌體和 RoT 安全模組 | F |
3PCIe 擴充卡 | F | 23節點匣 | F |
4PCIe 配接卡 | T1 | 24
| T1 |
5GPU PCIe 填充板(非通風) | T1 | 252.5 吋硬碟填充板 | T1 |
6PCIe 填充板(通風) | T1 | 267 公釐 2.5 吋硬碟 | T1 |
7GPU 空氣導管 | T1 | 2715 公釐 2.5 吋硬碟 | T1 |
8內部 CFF RAID 配接卡 | T1 | 282.5 吋框架 | T2 |
9內部配接卡托架 | T1 | 292.5 吋硬碟背板 | T1 |
10電源配送板 | T2 | 30空氣擋板(前方或後方) | T1 |
11背面 I/O 模組 | T1 | 31風扇機盒 | T1 |
12電源匯流排桿 | T1 | 32風扇 | T1 |
13纜線槽 | T1 | 33快閃記憶體電源模組 | T1 |
142U 效能散熱槽和處理器支架 | F | 34CMOS 電池 (CR2032) | C |
15側托架 | F | 35螺絲 | T1 |
162U 標準散熱槽和處理器支架 | F | 36外部診斷手持裝置 | T1 |
17記憶體模組 | T1 或 F* | 37MicroSD 卡 | T1 |
18處理器 | F | 38纜線和收發器 | T1 |
19M.2 硬碟 | T1 | 39OCP 填充板 | T1 |
20M.2 磁碟機固定器 | T1 |
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註 * FRU:安裝 2U 效能 PHM 後,記憶體插槽 9-16 中的記憶體模組為 FRU。 |
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