Liste des pièces
Identifiez chacun des composants disponibles pour votre système dans la liste de pièces.
Pour plus d’informations sur la commande de pièces :
Accédez au site Assistance centre de données Lenovo et affichez la page d'assistance pour votre nœud ou châssis.
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Il est fortement recommandé de vérifier les données de synthèse de l’alimentation de votre serveur à l’aide de Lenovo Capacity Planner avant d’acheter de nouvelles pièces.
Remarque
Selon le modèle, il est possible que les composants serveur diffèrent légèrement de l’illustration suivante.
Les pièces répertoriées dans les tableaux suivants sont identifiées comme une des suivantes :
- T1 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 1. Le remplacement des CRU de niveau 1 vous incombe. Si Lenovo installe une unité remplaçable par l'utilisateur de niveau 1 à votre demande sans contrat de service préalable, les frais d'installation vous seront facturés.
- T2 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 2. Vous pouvez installer une CRU de niveau 2 vous-même ou demander à Lenovo de l’installer, sans frais supplémentaire, selon le type de service prévu par la garantie de votre serveur.
- F : Unité remplaçable sur site (FRU). Seuls les techniciens de maintenance qualifiés sont habilités à installer les FRU.
- C : Composants consommables et structurels. L’achat et le remplacement de pièces consommables et des pièces structurelles vous incombe. Si Lenovo achète ou installe une pièce structurelle à votre demande, les frais d'installation vous seront facturés.
Composants du châssis
Figure 1. Composants du châssis
| Description | Type |
|---|---|
| 1 Châssis D3 | T2 |
| 2 Obturateur arrière de panneau de nœud | T1 |
| 3 Carte médiane du châssis | T2 |
| 4 Boîtier de PSU | T1 |
| 5 Bloc d’alimentation CRPS | T2 |
| 6 Obturateur de PSU | T1 |
| 7 Supports de transport arrière du châssis (gauche et droite) | T1 |
| 8 Obturateur avant de plateau de nœud | T1 |
| 9 Supports EIA avant du châssis (gauche et droite) | T1 |
Composants du nœud
Figure 2. Composants du nœud
| Description | Type | Description | Type |
|---|---|---|---|
| 1 Carter supérieur | T1 | 21 Carte mère | F |
| 2 Obturateur de carte mezzanine PCIe | T1 | 22 Module de microprogramme et de sécurité RoT | F |
| 3 Carte mezzanine PCIe | F | 23 Plateau de nœud | F |
| 4 Adaptateur PCIe | T1 | 24 Module OCP 3.0 | T1 |
| 5 Obturateur PCIe GPU (non aéré) | T1 | 25 Obturateur d’unité 2,5 pouces | T1 |
| 6 Obturateur PCIe (aéré) | T1 | 26 Unité 2,5 pouces de 7 mm | T1 |
| 7 Conduit de ventilation du GPU | T1 | 27 Unité 2,5 pouces de 15 mm | T1 |
| 8 Adaptateur RAID CFF interne | T1 | 28 Boîtier d’unités de disque dur de 2,5 pouces | T2 |
| 9 Support de l’adaptateur interne | T1 | 29 Fond de panier d’unité de 2,5 pouces | T1 |
| 10 Tableau de distribution | T2 | 30 Grille d’aération (avant ou arrière) | T1 |
| 11 Module d’E-S arrière | T1 | 31 Boîtier de ventilation | T1 |
| 12 Barre-bus d’alimentation | T1 | 32 Ventilateur | T1 |
| 13 Conduits de câbles | T1 | 33 Module d’alimentation flash | T1 |
| 14 Support de processeur et dissipateur thermique de performances 2U | F | 34 Pile CMOS (CR2032) | C |
| 15 Supports latéraux | F | 35 Vis | T1 |
| 16 Support de processeur et dissipateur thermique standard 2U | F | 36 Ensemble de diagnostics externe | T1 |
| 17 Module de mémoire | T1 ou F* | 37 Carte MicroSD | T1 |
| 18 Processeur | F | 38 Câbles et émetteurs-récepteurs | T1 |
| 19 Unité M.2 | T1 | 39 Obturateur OCP | T1 |
| 20 Dispositif de retenue du disque M.2 | T1 | ||
Remarque *FRU : Lorsque un PHM de performances 2U est installé, les modules de mémoire dans les emplacements de mémoire 9 à 16 sont des FRU. | |||
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