Lista de piezas
Identifique cada uno de los componentes disponibles para su sistema con la lista de piezas.
Para obtener más información acerca de pedidos de piezas:
Vaya a Soporte del Centro de Datos de Lenovo y navegue a la página de soporte correspondiente a su nodo o chasis.
Haga clic en .
Especifique el número de serie para ver una lista de piezas del sistema.
Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas.
Nota
Según el modelo, el aspecto de los componentes del servidor puede variar levemente de las ilustraciones.
Las piezas que aparecen en las tablas siguientes están identificadas dentro de una de las siguientes categorías:
- T1: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1. La sustitución de las CRU de Nivel 1 es su responsabilidad. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
- T2: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2. Puede instalar las CRU de nivel 2 por su cuenta o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
- F: Unidad sustituible localmente (FRU). Solo técnicos del servicio experto deben instalar las FRU.
- C: Piezas consumibles y estructurales. La compra y sustitución de las piezas consumibles y estructurales es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Componentes del chasis
Figura 1. Componentes del chasis
| Descripción | Tipo |
|---|---|
| 1 Chasis D3 | T2 |
| 2 Relleno posterior de la bandeja del nodo | T1 |
| 3 Placa media del chasis | T2 |
| 4 Compartimiento de PSU | T1 |
| 5 Unidad de fuente de alimentación de CRPS | T2 |
| 6 Relleno de PSU | T1 |
| 7 Soportes de envío posteriores del chasis (izquierdo y derecho) | T1 |
| 8 Relleno frontal de la bandeja del nodo | T1 |
| 9 Soportes EIA frontales del chasis (izquierdo y derecho) | T1 |
Componentes del nodo
Figura 2. Componentes del nodo
| Descripción | Tipo | Descripción | Tipo |
|---|---|---|---|
| 1 Cubierta superior | T1 | 21 Placa del sistema | F |
| 2 Relleno de la expansión PCIe | T1 | 22 Firmware y módulo de seguridad de RoT | F |
| 3 Expansión PCIe | F | 23 Bandeja del nodo | F |
| 4 Adaptador de PCIe | T1 | 24 Módulo de OCP 3.0 | T1 |
| 5 Relleno de PCIe de GPU (sin ventilación) | T1 | 25 Relleno de unidad de 2,5 pulgadas | T1 |
| 6 Relleno de PCIe (ventilado) | T1 | 26 Unidad de 2,5 pulgadas y 7 mm | T1 |
| 7 Conducto de aire de GPU | T1 | 27 Unidad de 2,5 pulgadas y 15 mm | T1 |
| 8 Adaptador RAID CFF interno | T1 | 28 Compartimiento de la unidad de 2,5 pulgadas | T2 |
| 9 Soporte del adaptador interno | T1 | 29 Placa posterior de la unidad de 2,5 pulgadas | T1 |
| 10 Placa de distribución de alimentación | T2 | 30 Deflector de aire (frontal o posterior) | T1 |
| 11 Módulo de E/S posterior | T1 | 31 Compartimiento del ventilador | T1 |
| 12 Barra de bus de alimentación | T1 | 32 Ventilador | T1 |
| 13 Conductos de cables | T1 | 33 Módulo de alimentación flash | T1 |
| 14 Disipador de calor de rendimiento de 2U y transportador de procesador | F | 34 Batería CMOS (CR2032) | C |
| 15 Soportes laterales | F | 35 Tornillos | T1 |
| 16 Disipador de calor estándar de 2U y transportador del procesador | F | 36 Auricular de diagnósticos externo | T1 |
| 17 Módulo de memoria | T1 o F* | 37 Tarjeta MicroSD | T1 |
| 18 Procesador | F | 38 Cables y transceptores | T1 |
| 19 Unidad M.2 | T1 | 39 Relleno de OCP | T1 |
| 20 Elemento de sujeción de la unidad M.2 | T1 | ||
Nota *FRU: cuando se instala un PHM de rendimiento 2U, los módulos de memoria en las ranuras de memoria 9-16 son FRU. | |||
Entregar comentarios