部品リスト
部品リストを使用して、システムで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスし、お使いのノードまたはシャーシのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のシステムの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
モデルによっては、ご使用のサーバー・コンポーネントの外観は、次に示す図と若干異なる場合があります。
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗品や構成部品の購入や交換は、お客様の責任です。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
シャーシのコンポーネント
説明 | タイプ |
|---|---|
1 シャーシ | T2 |
2 ノード・トレイ背面フィラー | T1 |
3 シャーシ・ミッドプレーン | T2 |
4 PSU ケージ | T1 |
5 CRPS パワー・サプライ・ユニット | T2 |
6 PSU フィラー | T1 |
7 シャーシ背面配送用ブラケット (左および右) | T1 |
8 ノード・トレイ前面フィラー | T1 |
9 シャーシ前面 EIA ブラケット (左および右) | T1 |
ノード・コンポーネント
説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
| 1トップ・カバー | T1 | 21システム・ボード | F |
| 2PCIe ライザー・フィラー | T1 | 22ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F |
| 3PCIe ライザー | F | 23ノード・トレイ | F |
| 4PCIe アダプター | T1 | 24
| T1 |
| 5GPU PCIe フィラー (非通気式) | T1 | 252.5 型ドライブ・フィラー | T1 |
| 6PCIe フィラー (通気式) | T1 | 267 mm 2.5型ドライブ | T1 |
| 7GPU エアー・ダクト | T1 | 2715 mm 2.5型ドライブ | T1 |
| 8内部 CFF RAID アダプター | T1 | 282.5 型ドライブ・ケージ | T2 |
| 9内部アダプター・ブラケット | T1 | 292.5 型ドライブ・バックプレーン | T1 |
| 10分電盤 | T2 | 30エアー・バッフル (前面または背面) | T1 |
| 11背面 I/O モジュール | T1 | 31ファン・ケージ | T1 |
| 12電源バス・バー | T1 | 32ファン | T1 |
| 13ケーブル・ダクト | T1 | 33フラッシュ電源モジュール | T1 |
| 142U パフォーマンス・ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F | 34CMOS バッテリー (CR2032) | C |
| 15サイド・ブラケット | F | 35ねじ | T1 |
| 162U 標準ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリア | F | 36外部診断ハンドセット | T1 |
| 17メモリー・モジュール | T1 または F* | 37MicroSD カード | T1 |
| 18プロセッサー | F | 38ケーブルとトランシーバー | T1 |
| 19M.2 ドライブ | T1 | 39OCP フィラー | T1 |
| 20M.2 ドライブ保持具 | T1 |
|
|
注 * FRU: 2U パフォーマンス PHM が取り付けられている場合は、メモリー・スロット 9 ～ 16 のメモリー・モジュールは、FRU です。 | |||