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部品リスト

部品リストを使用して、システムで使用できる各コンポーネントを識別します。

部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
  1. Lenovo データセンターサポート にアクセスし、お使いのノードまたはシャーシのサポート・ページに移動します。

  2. 「部品」をクリックします。

  3. ご使用のシステムの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。

新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。

モデルによっては、ご使用のサーバー・コンポーネントの外観は、次に示す図と若干異なる場合があります。
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
  • T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
  • T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
  • F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
  • C: 消耗部品と構造部品。消耗品や構成部品の購入や交換は、お客様の責任です。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

シャーシのコンポーネント

図 1. シャーシのコンポーネント
Chassis components
説明タイプ
1 シャーシT2
2 ノード・トレイ背面フィラーT1
3 シャーシ・ミッドプレーンT2
4 PSU ケージT1
5 CRPS パワー・サプライ・ユニットT2
6 PSU フィラーT1
7 シャーシ背面配送用ブラケット (左および右)T1
8 ノード・トレイ前面フィラーT1
9 シャーシ前面 EIA ブラケット (左および右)T1

ノード・コンポーネント

図 2. ノード・コンポーネント
Chassis components
説明タイプ説明タイプ
1 トップ・カバーT121 システム・ボードF
2 PCIe ライザー・フィラーT122 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールF
3 PCIe ライザーF23 ノード・トレイF
4 PCIe アダプターT124
  • OCP 3.0 モジュール
  • ThinkSystem OCP 4 - 1 管理ポート統合アダプター
T1
5 GPU PCIe フィラー (非通気式)T125 2.5 型ドライブ・フィラーT1
6 PCIe フィラー (通気式)T126 7 mm 2.5型ドライブT1
7 GPU エアー・ダクトT127 15 mm 2.5型ドライブT1
8 内部 CFF RAID アダプターT128 2.5 型ドライブ・ケージT2
9 内部アダプター・ブラケットT129 2.5 型ドライブ・バックプレーンT1
10 分電盤T230 エアー・バッフル (前面または背面)T1
11 背面 I/O モジュールT131 ファン・ケージT1
12 電源バス・バーT132 ファンT1
13 ケーブル・ダクトT133 フラッシュ電源モジュールT1
14 2U パフォーマンス・ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリアF34 CMOS バッテリー (CR2032)C
15 サイド・ブラケットF35 ねじT1
16 2U 標準ヒートシンクおよびプロセッサー・キャリアF36 外部診断ハンドセットT1
17 メモリー・モジュールT1 または F*37 MicroSD カードT1
18 プロセッサーF38 ケーブルとトランシーバーT1
19 M.2 ドライブT139 OCP フィラーT1
20 M.2 ドライブ保持具T1  
*FRU: 2U パフォーマンス PHM が取り付けられている場合は、メモリー・スロット 9 ~ 16 のメモリー・モジュールは、FRU です。