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Installation d'un processeur

Cette tâche comporte des instructions, relatives à l'installation d'un processeur. Cette tâche requiert un tournevis Torx T30.

À propos de cette tâche

Outils requis

Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.

  • Kits de boucle d’eau

    • Kit de maintenance de la boucle d’eau SD650-I V3

    • Kit de tampon d’espace SD650-I V3

  • Kits de tampon de mastic des composants en fonction des composants installés dans le système

    • Kit de tampon de mastic M.2

    • Kit de tampon de mastic ConnectX-6

    • Kit de tampon de mastic ConnectX-7 NDR200

    • Kit de tampon de mastic ConnectX-7 NDR400

  • Vis et tournevis

    Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.
    Type de tournevisType de vis
    Tournevis T10 TorxVis Torx T10
    Tournevis T30 TorxVis Torx T30
    Tournevis cruciforme n°1Vis cruciforme n°1
    Tournevis cruciforme n°2Vis cruciforme n°2
Avertissement
  • Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

  • Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

  • Débranchez tous les câbles externes du boîtier.

  • Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.

  • Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache. Lorsque vous retirez ou installez un processeur, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

  • Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

  • Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la boucle d'eau. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice de la plaque froide, sauf instruction contraire.

  • Avant d'installer un nouveau module de processeur ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir la section Actualización del firmware.

  • Pour éviter d'endommager la boucle d'eau, utilisez toujours le support de boucle d'eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d'eau.

  • Une fois le microprogramme XCC mis à jour, effectuez une réinstallation virtuelle par l’intermédiaire de SMM2 afin d’optimiser le système. Voir Guide d’utilisation SMM2.

Remarque
  • Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre système, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.

  • Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus d'informations.

Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.
Type de tournevisType de vis
Tournevis T10 TorxVis Torx T10
Tournevis T30 TorxVis Torx T30
Tournevis cruciforme n°1Vis cruciforme n°1
Tournevis cruciforme n°2Vis cruciforme n°2
Figure 1. Emplacements des processeurs
Processor locations
Téléchargement du microprogramme et du pilote : après le remplacement d’un composant, il est possible que la mise à jour du microprogramme ou du pilote soit requise.
Remarque
Il se peut que la figure suivante ne corresponde pas exactement à votre configuration matérielle, mais la méthode d’installation est identique.
Important
Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic
  • Pour identifier l’emplacement et l’orientation du tampon d’espace/tampon de mastic, voir Identification et emplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

  • Avant de remplacer le tampon d’espace/tampon de mastic, nettoyez délicatement la plaque d’interface ou la surface du matériel à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.

  • Maintenez le tampon d’espace/tampon de mastic en faisant preuve de précautions afin de ne pas le déformer. Assurez-vous qu’aucun trou de vis ou orifice n’est obstrué par le tampon d’espace/le tampon de mastic.

  • N’utilisez pas de tampon de mastic périmé. Vérifiez la date de péremption sur l’emballage du tampon de mastic. Si les tampons de mastic ont dépassé la date limite d’utilisation, achetez-en de nouveaux afin de les remplacer correctement.

Visionner la procédure
  • Une vidéo de cette procédure est disponible sur YouTube.

Procédure

Remarque
Selon le modèle, il est possible que votre solution diffère légèrement de l'illustration.

  1. Si vous remplacez des processeurs, procédez comme suit :
    1. S’il reste de la pâte thermoconductrice sur le processeur et la plaque froide, nettoyez délicatement le dessus du processeur et la plaque froide à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.
    2. Retirez l'étiquette d'identification de processeur de la boucle d'eau et remplacez-la par la nouvelle étiquette fournie avec le processeur de remplacement. Si vous ne parvenez pas à retirer l'étiquette et à la placer sur la nouvelle boucle d'eau, ou si l'étiquette est endommagée lors du transfert, écrivez le numéro de série figurant sur l'étiquette d'identification du processeur sur la nouvelle boucle d'eau, à l'emplacement où devrait se trouver l'étiquette, à l'aide d'un marqueur indélébile.
    3. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en formant quatre points régulièrement espacés, chaque point composé de 0,1 ml de pâte thermoconductrice
      Remarque
      Placez avec précaution le processeur et le dispositif de retenue sur une surface plane avec la partie contact du processeur vers le bas.
      Figure 2. Application de la pâte thermoconductrice
      Applying thermal grease
  2. Installez les dispositifs de retenue de processeur sur le processeur si nécessaire.
    1. Alignez la marque triangulaire sur l’étiquette du dispositif de retenue du processeur avec celle qui se trouve au bord du coin du processeur.
    2. (Intel® Xeon® CPU Max uniquement) Assurez-vous que l’emplacement de la came de rupture TIM est en position verticale. Voir Figure 4.
    3. Placez délicatement le dispositif de retenue du processeur sur le processeur ; appuyez ensuite avec précaution sur les quatre côtés du dispositif de retenue du processeur pour bien fixer le processeur.
      Figure 3. Installation d’un dispositif de retenue du processeur
      Installing a processor retainer
      Figure 4. Installation d’un dispositif de retenue du processeur Intel® Xeon® CPU Max

      1 Came de rupture TIM


      Installing a Intel Xeon CPU Max processor retianer
    4. (Intel® Xeon® CPU Max uniquement) Après avoir installé le dispositif de retenue sur le processeur, assurez-vous que l’emplacement sur la came de rupture TIM est bien en position verticale.
      Figure 5. Came de rupture TIM sur le dispositif de retenue du processeur

      1 Came de rupture TIM


      TIM breaking cam on processor retainer
  3. Retirez les deux films de protection en pâte thermoconductrice si nécessaire.
    1. Utilisez une paire de ciseaux pour couper la bande.
    2. Retirez les films lubrifiants en plastique sur le dessous des plaques froides de la boucle d’eau.
    Remarque
    Le nœud de droite est présenté en tant qu’exemple. SI besoin, retirez les films lubrifiants en plastique lors de l’installation du processeur dans un nœud.
    Figure 6. Retrait des films de protection en pâte thermoconductrice
    Plastic grease covers removal
  4. Alignez les marques triangulaires sur les dispositifs de retenue du processeur avec les encoche triangulaires au-dessous de la plaque froide de la boucle d’eau ; connectez ensuite les processeurs à la partie inférieure de la plaque froide de la boucle d’eau en insérant les broches du dispositif de retenue du processeur dans les ouvertures situées aux quatre coins de la plaque froide.
    Figure 7. Installation d'un processeur
    Processor installation
  5. Faites pivoter tous les crochets de câble anti-inclinaison (8 crochets de câble anti-inclinaison par nœud) vers l’extérieur en position déverrouillée.
    Figure 8. Position déverrouillée du processeur
    Processor unlocked position
  6. Vérifiez les tampons d’espace sur la boucle d’eau ; si l’un d’eux est détaché ou manquant, remplacez-le par un neuf.
    Figure 9. Tampons d’espace de la boucle d’eau
    Water loop gap pads

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

  1. En faisant preuve de délicatesse, faites pivoter la partie supérieure de la boucle d’eau, positionnez la boucle d’eau sur les deux broches de guidage près de l’arrière du nœud ; ensuite, abaissez doucement la boucle d’eau et assurez-vous qu’elle est bien en place sur la carte mère.
    Figure 10. Installation de la boucle d'eau
    Water loop installation
  2. Assurez-vous que les processeurs sont correctement fixés.
    1. Faites pivoter les crochets de câble anti-inclinaison (8 crochets de câble anti-inclinaison par nœud) vers l’extérieur en position verrouillée.
    2. Serrez complètement toutes les vis imperdables Torx T30 (8 vis imperdables Torx T30 par nœud) sur les plaques froides, à l’aide d’un tournevis classique, selon l’ordre d’installation affiché sur l’étiquette de la plaque froide.
    Remarque
    À titre de référence, le couple requis pour desserrer/serrer complètement les vis est de 10+/- 2,0 pouces-livres, 1,1+/- 0,2 newtons-mètres.
    Avertissement
    Pour éviter d'endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence de serrage indiquée.
    Figure 11. Installation des processeurs
    Processors installation
  3. Desserrez les vis du support de la boucle d’eau (12 vis cruciformes n°2 par nœud).
    Figure 12. Desserrage des vis du support de la boucle d’eau
    Loosening water loop carrier screws
  4. Soulevez avec précaution le support de la boucle d'eau pour l'extraire de cette dernière.
    Figure 13. Retrait du support de la boucle d'eau
    Water loop carrier removal
  5. Installez les vis de la boucle d’eau (9 vis Torx T10 par nœud) à l’aide d’un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié.
    Remarque
    Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.
    Figure 14. Installation des vis de la boucle d’eau
    Water loop screws installation
  6. Installez les vis suivantes pour fixer le raccord rapide.
    • Deux vis Torx T10 (par nœud) pour le raccord rapide.

    • Cinq vis Torx T10 (par nœud) à l’arrière du nœud.

    Figure 15. Installation des vis du raccord rapide
    Quick connect screw installation
  7. Installez la plaque de serrage VR dans le nœud et installez les vis Torx T10 (2 vis Torx T10 par nœud).
    Figure 16. Installation de la plaque de serrage VR
    VR clamp plate installation
Après avoir terminé
  1. Installez les modules de mémoire. Voir Installation d'un module de mémoire.

  2. Installez l’ensemble DIMM. Voir Installation d’un ensemble DIMM.

  3. Installez le fond de panier M.2. Voir Installation du fond de panier M.2.

  4. Installez le boîtier d’unités de disque dur. Voir Installation du boîtier d'unités de disque dur.

  5. Installez l'assemblage de cartes mezzanines PCIe. Voir Installation d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-6), Remplacement d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-7 NDR 200), ou Installation d’un assemblage de cartes mezzanines PCIe (ConnectX-7 NDR 400).

  6. Installez les traverses. Voir Installation des traverses.

  7. Installez le cache du plateau. Voir Installation d'un cache de plateau.

  8. Installez le plateau dans le boîtier. Voir Installation d’un plateau DWC dans le boîtier.

  9. Branchez tous les câbles externes requis sur la solution.
    Remarque
    Exercez une force supplémentaire pour connecter les câbles QSFP à la solution.
  10. Vérifiez le voyant d’alimentation de chaque nœud afin de vous assurer qu’il passe d’un clignotement rapide à un clignotement lent pour indiquer que tous les nœuds sont sous tension.