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Intel® Xeon® CPU Max 处理器的 DRAM DIMM 安装顺序

本节介绍在系统搭载 Intel® Xeon® CPU Max 处理器的情况下如何正确安装 DRAM DIMM。

Intel® Xeon® CPU Max 操作系统支持

Intel® Xeon® CPU Max 要求安装特定版本的受支持操作系统。为确保 Intel® Xeon® CPU Max 的正常实施,请将服务器上的操作系统更新到指定版本。有关操作系统部署说明,请参阅部署操作系统

有关操作系统版本要求,请参阅下表:
表 1. SD650 V3 支持的 Intel® Xeon® CPU Max 操作系统
操作系统版本
RHEL

8.6 和 9.0

需要特别指出的是,RHEL 版本 8 不包含自动使用Flat mode的驱动程序。Flat mode仍然可以使用,只是需要用户在内核参数中明确启用。
SLES15 SP4

Intel® Xeon® CPU Max 处理器的内存模式和高带宽内存(HBM)

每个 Intel® Xeon® CPU Max 处理器包含 64 GB High Bandwidth MemoryHBM)。当系统搭载 Intel® Xeon® CPU Max 处理器时,HBM 和 DRAM DIMM 内存容量可以配置为三种模式。在每种模式下,系统看待 HBM 的方式不同,并且需要采用特定的内存插入顺序。这三种模式及其对应的内存插入规则如下:
  • HBM-only mode

    HBM-only mode下,系统中未安装 DRAM DIMM,唯一可用的内存就是 HBM

  • Flat mode

    Flat mode下,系统中同时装有 DRAM DIMM 和 HBM。系统将两者都视为内存。
  • Cache mode

    Cache mode下,系统中同时装有 DRAM DIMM 和 HBM。系统将 DRAM DIMM 视为内存,将 HBM 视为 DRAM DIMM 的高速缓存。

    • DRAM 内存与 HBM 的比率必须为 2:1,对于每个处理器而言,此比率最高不超过 64:1。每个 Intel® Xeon® CPU Max 处理器包含 64 GB High Bandwidth Memory

    • 有关 DRAM DIMM 的安装顺序,请参阅DRAM DIMM 安装顺序

  • SD650 V3 仅支持满载处理器(每个节点两个处理器)。

  • 不允许混合使用不同容量的 DIMM。安装的所有 DIMM 必须完全相同。

  • 可以在 UEFI 中设置内存模式

仅 HBM 模式内存插入顺序

表 2. 仅 HBM 模式内存插入顺序. F 代表 DIMM 填充件。
 处理器 1处理器 2
iMCiMC1iMC0iMC2iMC3iMC3iMC2iMC0iMC1
内存通道1010010110100101
DIMM 插槽编号12345678910111213141516
0 根 DIMMFFFFFFFFFFFFFFFF

平面模式内存插入顺序

表 3. 平面模式内存插入顺序. F 代表 DIMM 填充件,D 代表 DRAM DIMM。
 处理器 1处理器 2
iMCiMC1iMC0iMC2iMC3iMC3iMC2iMC0iMC1
内存通道1010010110100101
DIMM 插槽编号12345678910111213141516
2 根 DIMMFFFDFFFFFFFFDFFF
4 根 DIMMFFFDFFDFFDFFDFFF
8 根 DIMMFDFDDFDFFDFDDFDF
16 根 DIMMDDDDDDDDDDDDDDDD

高速缓存模式内存插入顺序

表 4. 高速缓存模式内存插入顺序. F 代表 DIMM 填充件,D 代表 DRAM DIMM。
 处理器 1处理器 2
iMCiMC1iMC0iMC2iMC3iMC3iMC2iMC0iMC1
内存通道1010010110100101
DIMM 插槽编号12345678910111213141516
8 根 DIMM

支持 32 GB、64 GB 和 128 GB DIMM。

FDFDDFDFFDFDDFDF
16 根 DIMM

支持 16 GB、32 GB、64 GB 和 128 GB DIMM。

DDDDDDDDDDDDDDDD