Zum Hauptinhalt springen

Systemplatine entfernen

Verwenden Sie diese Informationen, um die Systemplatine zu entfernen.

Zu dieser Aufgabe

Wichtig
Stellen Sie nach dem Ausschalten des Servers sicher, dass Sie die GPU-Energieverbrauchsbegrenzung gemäß den Anweisungen im Abschnitt GPU-Energieverbrauchsbegrenzung einstellen (nur qualifizierte Techniker) lesen.

Erforderliche Werkzeuge

Stellen Sie sicher, dass Sie über die unten aufgeführten Werkzeuge verfügen, um das Bauteil ordnungsgemäß auszutauschen.

  • Compute node water loop carrier

    (Die Wasserkreislaufhalterung im Service-Satz ist wiederverwendbar. Es wird empfohlen, sie in der Einrichtung aufzubewahren, in der der Server betrieben wird, um sie bei Bedarf ersetzen zu können).

  • SD665-N V3 Water Loop Gap Pad Kit

  • SD665-N V3 Miscellaneous Parts Kit

  • SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

  • SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

  • VR 2.5 mm Putty Pad

  • (Optional, nur bei Vorhandensein von geschirmten Kabeln auf der defekten Systemplatine) Shielding cables

    Das Putty-Pad kann nicht wiederverwendet werden. Wenn der Wasserkreislauf entfernt wird, müssen die Putty-Pads durch neue ersetzt werden, bevor der Wasserkreislauf wieder installiert werden kann.

  • Laufwerk-Gap-Pad oder Putty-Pad-Sätze entsprechend den im Einbaurahmen installierten Laufwerken. Weitere Informationen finden Sie in den entsprechenden Austauschverfahren.

  • Schrauben und Schraubendreher

    Bereiten Sie die folgenden Schraubendreher vor, um sicherzustellen, dass Sie die entsprechenden Schrauben ordnungsgemäß installieren und entfernen können.
    SchraubendrehertypSchraubentyp
    Sechskantschraube (GPU-Knotenwasserkreislauf)6-mm-Sechskantschraubendreher
    Sechskantschraube (OSFP-Modul-Leitplatte)4,5-mm-Sechskantschraubendreher
    T10-Torx-SchraubendreherT10-Torx-Schrauben
    T20-Torx-SchraubendreherT20-Torx-Schraube
    PH1-KreuzschlitzschraubendreherM3-Schraube
    PH2-KreuzschlitzschraubendreherPH2-Kreuzschlitzschraube
    3/16-Zoll-SechskantschraubendreherM3-Schraube
Achtung

  • Lesen Sie Installationsrichtlinien und Sicherheitsprüfungscheckliste, um sicherzustellen, dass Sie sicher arbeiten.

  • Schalten Sie den entsprechenden DWC Einbaurahmen aus, auf dem Sie die Aufgabe ausführen werden.

  • Ziehen Sie alle externen Kabel vom Gehäuse ab.

  • Ziehen Sie die QSFP-Kabel von der Lösung ab. Dies erfordert zusätzliche Kraft.

  • Um die Beschädigung des Wasserkreislaufs zu vermeiden, verwenden Sie beim Entfernen, Installieren oder Falten des Wasserkreislaufs immer die Wasserkreislaufhalterung.

  • Falls auf der Systemplatine geschirmte Kabel vorhanden sind, entfernen Sie beim Austausch der Systemplatine nicht die geschirmten Kabel (1) von der Systemplatine.



Vorgehensweise

  1. Bereiten Sie diese Aufgabe vor.
    1. Entfernen Sie den Einbaurahmen aus dem Gehäuse. Siehe DWC Einbaurahmen aus dem Gehäuse entfernen.
    2. Entfernen Sie die Abdeckung des Einbaurahmens. Siehe Abdeckung des Einbaurahmens entfernen.
    3. Entfernen Sie die Querstreben. Siehe Querstreben entfernen.
    4. Entfernen Sie den DIMM-Kamm. Siehe DIMM-Kamm entfernen.
    5. Entfernen Sie die Speichermodule. Siehe Speichermodul entfernen.
    6. Entfernen Sie die M.2-Rückwandplatinenbaugruppe. Siehe M.2-Rückwandplatinenbaugruppe entfernen.
    7. Entfernen Sie die Busleiste. Siehe Sammelschiene entfernen.
    8. Entfernen Sie die MCIO-Kabel. Befolgen Sie die Anweisungen und Routinginformationen unter Interne Kabelführung.
    9. Entfernen Sie die Laufwerkhalterung. Siehe Laufwerkhalterung entfernen.
    10. Entfernen Sie das OSFP-Modul. Siehe OSFP-Modul entfernen.
  2. Entfernen Sie die Prozessoren und drehen Sie den Wasserkreislauf vorsichtig so, dass eine Hälfte auf der anderen Hälfte sitzt. Siehe Prozessor entfernen.
  3. Entfernen Sie die Stromversorgungsplatine. (siehe Stromversorgungsplatine entfernen).
  4. Entfernen Sie die zwei KVM-Schrauben von der Vorderseite des Knotens mit einem Drehmomentschraubendreher und dem richtigen Drehmoment.
    Anmerkung
    Als Referenz: Das erforderliche Drehmoment für das vollständige Anziehen/Lösen der Schrauben beträgt 0,15 +/- 0,05 N-M bzw. 1,3 +/- 0,5 lb-in.
    Abbildung 1. Entfernen der KVM-Schrauben
    KVM screws removal
  5. Entfernen Sie die beiden M3-Schrauben, um die VR-Leitplatte von der Systemplatine zu entfernen.
    Anmerkung
    Bewahren Sie die VR-Leiterplatte zur späteren Verwendung auf.
    Abbildung 2. Entfernen der VR-Leitplatte
    VR conduction plate removal
  6. Entfernen Sie die acht M3-Schrauben pro Knoten auf der Systemplatine mit einem 3/16-Zoll-Sechskantschraubendreher und dem richtigen Drehmoment.
    Anmerkung
    Als Referenz: Das erforderliche Drehmoment für das vollständige Anziehen/Lösen der Schrauben beträgt 0,55 +/- 0,05 N-M bzw. 5,0 +/- 0,5 lbf-in.
    Abbildung 3. Entfernen der Schrauben der Systemplatine
    System board screws removal
  7. Halten Sie den Führungsstift vorsichtig fest und neigen Sie die Systemplatine. Schieben Sie die Systemplatine dann vorsichtig nach hinten und heben Sie sie aus dem Knoten heraus.
    Anmerkung
    Berühren Sie die Anschlüsse auf der Systemplatine nicht. Achten Sie darauf, keine umliegenden Komponenten im Knoten zu beschädigen.
    Abbildung 4. Entfernen der Systemplatine
    System board removal
Nach dieser Aufgabe

Wenn Sie angewiesen werden, die Komponente oder die Zusatzeinrichtung einzusenden, befolgen Sie die Verpackungsanweisungen und verwenden Sie ggf. das mitgelieferte Verpackungsmaterial für den Transport.

Wichtig
Bevor Sie die Systemplatine einsenden, stellen Sie sicher, dass Sie die Staubschutzabdeckungen für den Prozessorsockel der neuen Systemplatine installiert haben. So tauschen Sie eine Staubschutzabdeckung für den Prozessorsockel aus:

  1. Nehmen Sie eine Staubschutzabdeckung von der Prozessorsockelbaugruppe der neuen Systemplatine und richten Sie sie ordnungsgemäß über der Prozessorsockelbaugruppe an der entfernten Systemplatine aus.

  2. Platzieren Sie die Beinchen der Staubschutzabdeckung vorsichtig unten auf der Prozessorsockelbaugruppe und drücken Sie auf die Kanten, um eine Beschädigung der Kontaktstifte zu vermeiden. Möglicherweise hören Sie ein Klicken an der Staubschutzabdeckung, wenn sie eingerastet ist.

  3. Stellen Sie sicher, dass die Staubschutzabdeckung fest mit der Prozessorsockelbaugruppe verbunden ist.

Wenn Sie die Systemplatine zerlegen müssen, folgen Sie den folgenden Anweisungen:
Achtung
Sie dürfen die Systemplatine nur zum Recyceln zerlegen. Sie darf nicht zu anderen Zwecken zerlegt werden.

  1. Entfernen Sie den Führungsstift von der Systemplatine.

    Abbildung 5. Entfernen des Führungsstifts
    Guide pin removal

  2. Recyceln Sie die Komponente gemäß den örtlichen Vorschriften.

Demo-Video

Sehen Sie sich das Verfahren auf YouTube an.