Systemplatine entfernen
Verwenden Sie diese Informationen, um die Systemplatine zu entfernen.
Zu dieser Aufgabe
Erforderliche Werkzeuge
Stellen Sie sicher, dass Sie über die unten aufgeführten Werkzeuge verfügen, um das Bauteil ordnungsgemäß auszutauschen.
SD665-N V3 Water Loop Service Kit (Die Wasserkreislaufhalterung im Service-Kit ist wiederverwendbar. Es wird empfohlen, sie in der Einrichtung aufzubewahren, in der der Server betrieben wird, um sie bei Bedarf ersetzen zu können.)
SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit
SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit
VR 2.5 mm Putty Pad
Shielding cables
Laufwerk-Gap-Pad oder Putty-Pad-Sätze entsprechend den im Einbaurahmen installierten Laufwerken. Weitere Informationen finden Sie in den entsprechenden Austauschverfahren.
Schrauben und Schraubendreher
Legen Sie die folgenden Schraubendreher bereit, damit Sie die entsprechenden Schrauben ordnungsgemäß installieren und entfernen können.Schraubendrehertyp Schraubentyp Sechskantschraube (GPU-Knotenwasserkreislauf) 6-mm-Sechskantschraubendreher Sechskantschraube (OSFP-Modul-Leitplatte) 4,5-mm-Sechskantschraubendreher T10-Torx-Schraubendreher T10-Torx-Schrauben T20-Torx-Schraubendreher T20-Torx-Schraube PH1-Kreuzschlitzschraubendreher M3-Schraube PH2-Kreuzschlitzschraubendreher PH2-Kreuzschlitzschraube 3/16"-Sechskantschraubendreher M3-Schraube
Lesen Sie Installationsrichtlinien und Sicherheitsprüfungscheckliste, um sicherzustellen, dass Sie sicher arbeiten.
Schalten Sie den entsprechenden DWC Einbaurahmen aus, auf dem Sie die Aufgabe ausführen werden.
Ziehen Sie alle externen Kabel vom Gehäuse ab.
Ziehen Sie die QSFP-Kabel von der Lösung ab. Dies erfordert zusätzliche Kraft.
Um die Beschädigung des Wasserkreislaufs zu vermeiden, verwenden Sie beim Entfernen, Installieren oder Falten des Wasserkreislaufs immer die Wasserkreislaufhalterung.
Vorgehensweise
Wenn Sie angewiesen werden, die Komponente oder die Zusatzeinrichtung einzusenden, befolgen Sie die Verpackungsanweisungen und verwenden Sie ggf. das mitgelieferte Verpackungsmaterial für den Transport.
Informationen zum Installieren einer neuen Systemplatine finden Sie unter Systemplatine installieren.
Informationen zum Versetzen der Systemplatine zu einem anderen Einbaurahmen finden Sie unter Systemplatine versetzen.
Nehmen Sie eine Staubschutzabdeckung von der Prozessorsockelbaugruppe der neuen Systemplatine und richten Sie sie ordnungsgemäß über der Prozessorsockelbaugruppe an der entfernten Systemplatine aus.
Platzieren Sie die Beinchen der Staubschutzabdeckung vorsichtig unten auf der Prozessorsockelbaugruppe und drücken Sie auf die Kanten, um eine Beschädigung der Kontaktstifte zu vermeiden. Möglicherweise hören Sie ein Klicken an der Staubschutzabdeckung, wenn sie eingerastet ist.
Stellen Sie sicher, dass die Staubschutzabdeckung fest mit der Prozessorsockelbaugruppe verbunden ist.
Entfernen Sie den Führungsstift von der Systemplatine.
Abbildung 5. Entfernen des FührungsstiftsRecyceln Sie die Komponente gemäß den örtlichen Vorschriften.
Demo-Video