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システム・ボードの取り外し

システム・ボードを取り外すには、この情報を使用します。

このタスクについて

重要
サーバーの電源をオフにする前に、必ずGPU 電源キャッピング設定 (トレーニングを受けた技術員のみ)の手順に従って、GPU 電源キャッピング値を読み取ります。

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

  • SD665-N V3 Water Loop Service Kit (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)

  • SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

  • SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

  • VR 2.5 mm Putty Pad

  • Shielding cables

  • トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

  • ねじおよびドライバー

    対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。
    ドライバー・タイプねじタイプ
    六角ねじ (GPU ノードのウォーター・ループ)6 mm の六角ねじドライバー
    六角ねじ (OSFP モジュールの伝導プレート)4.5 mm 六角ねじドライバー
    Torx T10 プラス・ドライバーTorx T10 ねじ
    Torx T20 プラス・ドライバーTorx T20 ねじ
    #1 プラス・ドライバーM3 ねじ
    #2 プラス・ドライバー#2 プラスねじ
    3/16 インチの六角ねじドライバーM3 ねじ
重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。

  • エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。

  • QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。

  • ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照してください。
    2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
    3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
    4. DIMM の組み合わせを取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
    5. メモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
    6. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    7. バス・バーを取り外します。バス・バーの取り外しを参照してください。
    8. MCIO ケーブルを取り外します。内部ケーブルの配線のガイダンスおよび配線情報に従ってください。
    9. ドライブ・ケージを取り外します。ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    10. OSFP モジュール を取り外します。OSFP モジュールの取り外しを参照してください。
  2. プロセッサーを取り外し、慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。プロセッサーの取り外しを参照してください。
  3. 分電盤を取り外します。分電盤の取り外しを参照してください。
  4. トルク・ドライバーを適切なトルクに設定し、2 本の KVM ねじをノードの前面から取り外します。
    参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 1.3+/-0.5 lb-in、0.15+/- 0.05 N-M です。
    図 1. KVM ねじの取り外し
    KVM screws removal
  5. 2 本の M3 ねじを取り外し、VR 伝導プレートをシステム・ボードから取り外します。
    VR 伝導プレートは、今後の使用に備えて保管しておいてください。
    図 2. VR 伝導プレートの取り外し
    VR conduction plate removal
  6. 3/16 インチの六角ねじドライバーを適切なトルクに設定し、システム・ボードのノードあたり 8 本の M3 ねじを取り外します。
    参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
    図 3. システム・ボードのねじの取り外し
    System board screws removal
  7. ガイド・ピンを慎重持ち、システム・ボードを斜めに傾けます。次に、システム・ボードをゆっくり後方にスライドさせて持ち上げ、システム・ボードをノードから取り外します。
    システム・ボード上のコネクターに触れないでください。ノード内部の周辺コンポーネントに損傷を与えないように注意してください。
    図 4. システム・ボードの取り外し
    System board removal
終了後

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

重要
システム・ボードを返却する前に、新しいシステム・ボードから取り外したプロセッサー・ソケット・ダスト・カバーを取り付けてください。プロセッサー・ソケットのダスト・カバーを交換するには:
  1. 新しいシステム・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーからダスト・カバーを取り出し、取り外されたシステム・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーの上に正しく配置します。

  2. ダスト・カバーの脚をプロセッサー・ソケット・アセンブリーに静かに押し込み、ソケット・ピンの損傷を防ぐために端を押します。ダスト・カバーがしっかりと取り付けられると、カチッという音がします。

  3. ダスト・カバーがプロセッサー・ソケット・アセンブリーにしっかりと取り付けられていることを確認してください

リサイクルのためにシステム・ボードを分解する必要がある場合、次の手順に従ってください。
重要
システム・ボードは、リサイクル目的でのみ分解できます。他の目的で分解を行わないでください。
  1. ガイド・ピンをシステム・ボードから取り出します。

    図 5. ガイド・ピンの取り外し
    Guide pin removal
  2. 地域の規制に準拠してユニットをリサイクルしてください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照