卸下主板

按以下信息卸下主板。

关于本任务

重要

关闭服务器电源前，请确保按照GPU 功率上限设置（仅限经过培训的技术人员）中的说明读取 GPU 功率上限值。

必备工具

请确保您手头有下列必备工具，以便妥善更换组件。

SD665-N V3 Water Loop Service Kit （维护套件中的水循环模块载板可重复使用，建议将其留在服务器运行的场所，以备将来更换时使用。）
SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit
SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit
VR 2.5 mm Putty Pad
Shielding cables

硬盘间隙垫或油灰垫套件（取决于托盘中安装的硬盘）。请参阅各自的更换过程以了解更多信息。

螺钉和螺丝刀

为确保可以正确安装和卸下相应的螺钉，请准备好以下螺丝刀。

螺丝刀类型	螺钉类型
六角螺钉（GPU 节点水循环模块）	6 毫米六角螺丝刀
六角螺钉（OSFP 模块导电板）	4.5 毫米六角螺丝刀
T10 内六角螺丝刀	T10 内六角螺钉
T20 内六角螺丝刀	T20 内六角螺钉
1 号十字螺丝刀	M3 螺钉
2 号十字螺丝刀	2 号十字螺钉
3/16 英寸六角螺丝刀	M3 螺钉

注意

请阅读安装准则和安全检查核对表以确保操作安全。
关闭要执行任务的相应 DWC 托盘。
从机柜上拔下所有外部线缆。
如果 QSFP 线缆已连接至解决方案，请用力将这些线缆拔下。
为避免损坏水循环模块，卸下、安装或折叠水循环模块时请始终使用水循环模块载板。

过程

为本任务做好准备。
1. 从机柜上卸下托盘。请参阅从机柜卸下 DWC 托盘。
2. 卸下托盘外盖。请参阅卸下托盘外盖。
3. 卸下横梁。请参阅卸下横梁。
4. 卸下 DIMM 梳。请参阅卸下 DIMM 梳。
5. 卸下内存条。请参阅卸下内存条。
6. 卸下 M.2 背板组合件。请参阅卸下 M.2 背板组合件。
7. 卸下汇流条。请参阅卸下汇流条。
8. 拔下 MCIO 线缆。请遵循内部线缆布放中的指导信息和布线信息。
9. 卸下硬盘仓。请参阅卸下硬盘仓组合件。
10. 卸下 OSFP 模块。请参阅卸下 OSFP 模块。
卸下处理器，小心地翻转水循环模块，使一半模块位于另一半之上。请参阅卸下处理器。
卸下配电板。请参阅卸下配电板。
使用设置到适当扭矩的扭矩螺丝刀，卸下节点正面的两颗 KVM 螺钉。
注
（供参考）将螺钉完全拧紧或卸下所需的扭矩为 1.3+/-0.5 磅·英寸，即 0.15+/- 0.05 牛·米。
图 1. 卸下 KVM 螺钉
卸下两颗 M3 螺钉，从主板上卸下 VR 导电板。
注
妥善保管 VR 导电板以供将来使用。
图 2. 卸下 VR 导电板
使用设置到适当扭矩的 3/16 英寸六角螺丝刀，卸下主板上的 M3 螺钉（每个节点八颗）。
注
（供参考）将螺钉完全拧紧或卸下所需的扭矩为 5.0+/- 0.5 磅·英寸，即 0.55+/- 0.05 牛·米。
图 3. 卸下主板螺钉
小心地握住导销并将主板倾斜一定角度；然后，轻轻地向后滑动主板并将其提起，以便从节点上卸下主板。
注
避免触碰到主板上的接口。请注意不要损坏节点内部周围的任何组件。
图 4. 卸下主板