分電盤の取り外し
分電盤を取り外すには、この情報を使用します。
このタスクについて
必要なツール
コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。
SD665-N V3 Water Loop Service Kit (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)
SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit
SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit
トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。
ねじおよびドライバー
対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。ドライバー・タイプ ねじタイプ 六角ねじ (GPU ノードのウォーター・ループ) 6 mm の六角ねじドライバー 六角ねじ (OSFP モジュールの導電プレート) 4.5 mm 六角ねじドライバー Torx T10 プラス・ドライバー Torx T10 ねじ Torx T20 プラス・ドライバー Torx T20 ねじ #2 プラス・ドライバー #2 プラスねじ 3/16 インチの六角ねじドライバー M3 ねじ
重要
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。
エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。
QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。
ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。
手順
注
モデルによっては、ご使用のソリューションの外観は、図と若干異なる場合があります。
終了後
コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
デモ・ビデオ
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