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环境规格

解决方案的环境规格摘要。根据型号的不同,某些功能或规格可能不适用。

  • DW612S 6U 机柜中最多可安装六个 SD665-N V3 托盘。有关机柜中可安装的托盘数量的更多信息,请参阅GPU 功率和机柜中的最大托盘数量

  • SD665-N V3 托盘右侧包含一个计算节点,左侧包含一个 GPU 节点(从 DW612S 机柜正面观察)

  • GPU 节点包含 NVIDIA HGX H100 4-GPU 板网卡(4 Connect-X 7)

噪音排放
SD665-N V3 托盘:
  • 声功率级(LWAd):
    • 空闲:6.7 贝尔
    • 运行:9.0 贝尔
  • 这些级别根据 ISO 7779 指定的过程在受控声学环境中进行测量,并且根据 ISO 9296 进行报告。

  • 声明的噪音水平取决于指定的配置(DW612S 6U 机柜中装有 9 个散热 PSU),根据配置/条件的不同可能会有所不同。

  • 政府法规(如 OSHA 或欧洲共同体指令)可用于管理工作场所中的噪音级别,并适用于您和您的服务器安装过程。安装中实际的声压级别取决于各种因素,包括安装中的机架数量;房间的大小、材料和配置;来自其他设备的噪音级别;房间的环境温度以及员工相对于设备的位置。另外,对此类政府法规的遵守情况还取决于其他多种因素,包括员工暴露时长以及员工是否佩戴听力保护装置。Lenovo 建议您咨询该领域的合格专家,以确定您是否遵守了适用的法规。

环境
  • 气温要求:
    • 运行时:

      • ASHRAE A2 级:10°C - 35°C(50°F - 95°F);海拔高度超过 900 米(2953 英尺)时,海拔高度每增加 300 米(984 英尺),最大环境温度值会降低 1°C(1.8°F)。

    • 关闭电源时:5°C - 45°C(41°F - 113°F)

    • 装运/存储时:-40°C - 60°C(-40°F - 140°F)

  • 相对湿度(非冷凝):

    • 运行时:ASHRAE A2 级:8% - 80%;最高露点:21°C(70°F)

    • 装运/存储时:8% - 90%

  • 最高海拔高度:3048 米(10000 英尺)

此解决方案是为标准数据中心环境而设计的,建议将其置于工业数据中心中。
冷却水要求
6900 W(200-208 V 交流电)DWC 电源模块
  • 水温:

    • ASHRAE W+ 级:最高 50°C(122°F)

  • 最大压强:4.4 巴

  • 最小水流量:每个电源模块 1.0 升/分钟

    • 当进水温度最高为 45°C(113°F)时,为每个电源模块 1.0 升/分钟

    • 当进水温度最高为 45°C - 50°C(113°F - 122°F)时,为每个电源模块 1.5 升/分钟

7200 W(220-240 V 交流电和 240 V 直流电)DWC 电源模块
  • 水温:

    • ASHRAE W+ 级:最高 50°C(122°F)

  • 最大压强:4.4 巴

  • 最小水流量:每个电源模块 1.5 升/分钟

    • 当进水温度最高为 45°C(113°F)时,为每个电源模块 1.5 升/分钟

    • 当进水温度最高为 45°C - 50°C(113°F - 122°F)时,为每个电源模块 2.0 升/分钟

以下环境中支持 SD665-N V3 托盘和 DW612S 机柜:
  • 冷却水要求

    • 水温:最高 45°C(113°F)

      • CPU TDP 最高为 400 W

      • DIMM 容量最大为 96 GB

      • GPU TDP 最高为 600 W

      • NVIDIA 网卡最高为 800 Gb/秒

    • 水温:最高 40°C(104°F)

      • CPU TDP 最高为 400 W

      • DIMM 容量最大为 96 GB

      • GPU TDP 最高为 700 W

      • NVIDIA 网卡最高为 800 Gb/秒

  • 关于冷却水要求的例外情况:

    • 水温:ASHRAE W32,最高 32°C(89.6°F)

      • 128 GB DIMM

    • 水温:高达 40°C(104°F),5 LPM,4 个托盘

      • AMD® EPYCTM 9554 64C 和 9554P 64C 处理器。

    • 水温:高达 35°C(95°F),5 LPM,4 个托盘

      • AMD® EPYCTM 9374F 32C、9274F 24C、9174F 16C 和 9474F 48C 处理器。

  • 最大压强:4.4 巴

  • 水流量:

    • 45°C(113°F)时的水流量:每个机柜 20 升/分钟(lpm),假设每个托盘 5.0 升(每个机柜 4 个托盘)。

    • 40°C(104°F)时的水流量:每个机柜 16 升/分钟(lpm),假设每个托盘 4.0 升(每个机柜 4 个托盘)。

    • 35°C(95°F)时的水流量:每个机柜 17.5 升/分钟(lpm),假设每个托盘 3.5 升(每个机柜 5 个托盘)。

    • 35°C(95°F)时的水流量:每个机柜 21 升/分钟(lpm),假设每个托盘 3.5 升(每个机柜 6 个托盘)。

    1 个托盘包含 1 个计算节点和 1 个 GPU 节点。

初始注入系统侧冷却循环管中的水必须为干净的无菌水(< 100 CFU/ml),例如软化水、反渗透水、去离子水或蒸馏水。冷却水必须用内联式 50 微米过滤器(约 288 目)进行过滤。必须对冷却水进行防菌和防腐处理。