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環境仕様

ソリューションの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

注

  • DW612S 6U エンクロージャーには、最大 6 個の SD665-N V3 トレイを取り付けることができます。エンクロージャー内のトレイの数について詳しくは、エンクロージャー内の GPU 電源およびトレイの最大数を参照してください。

  • SD665-N V3 トレイには、右側に 1 つの計算ノード、左側に 1 つの GPU ノードが入っています (DW612S エンクロージャーの前面から見た場合)

  • GPU ノードには、NVIDIA HGX H100 4-GPU ボード および ネットワーク・ボード (4 Connect-X 7) が入っています。

音響放出ノイズ
SD665-N V3 トレイ:
  • 音響出力レベル (LWAd):
    • アイドル時: 6.7 ベル
    • 操作時: 9.0 ベル
注

  • これらのレベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。

  • 公称音響ノイズ・レベルは、DW612S 6U エンクロージャーに 9 個の空冷 PSU が搭載されている指定された構成に基づいており、構成および状況の変更によって変化する場合があります。

  • 政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

環境
  • 室温要件:

    • 作動時:

      • ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 300 m (984 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

    • 電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)

    • 配送時または保管時: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)

  • 相対湿度 (結露なし):

    • 作動時: ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)

    • 配送時/保管時: 8% ～ 90%

  • 最大高度: 3048 m (10,000 ft)

注
このソリューションは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。
水の要件
6900W (200-208 Vac) DWC パワー・サプライ

  • 水温:

    • ASHRAE クラス W+: 最大 50°C (122°F)

  • 最大圧力: 4.4 bar

  • 最小水流量: パワー・サプライあたり 1.0 リットル/分

    • 吸気口の温度が 45°C (113°F) 以下の場合、パワー・サプライあたり 1.0 リットル/分

    • 吸気口の温度が 45°C ～ 50°C (113°F ～ 122°F) の場合、パワー・サプライあたり 1.5 リットル/分

7200W (220-240 Vac および 240 VDC) DWC パワー・サプライ

  • 水温:

    • ASHRAE クラス W+: 最大 50°C (122°F)

  • 最大圧力: 4.4 bar

  • 最小水流量: パワー・サプライあたり 1.5 リットル/分

    • 吸気口の温度が 45°C (113°F) 以下の場合、パワー・サプライあたり 1.5 リットル/分

    • 吸気口の温度が 45°C ～ 50°C (113°F ～ 122°F) の場合、パワー・サプライあたり 2.0 リットル/分

SD665-N V3 トレイおよび DW612S エンクロージャーは、以下の環境でサポートされます。

  • 水の要件

    • 水温: 最大 45°C (113°F)

      • 最大 400W TDP の CPU

      • 容量が最大 96 GB の DIMM

      • 最大 600W TDP の GPU

      • 最大 800Gb/秒の NVIDIA ネットワーク・カード

    • 水温: 最大 40°C (104°F)

      • 最大 400W TDP の CPU

      • 容量が最大 96 GB の DIMM

      • 最大 700W TDP の GPU

      • 最大 800Gb/秒の NVIDIA ネットワーク・カード

  • 水の要件の例外:

    • 水温: ASHRAE W32、最大 32°C (89.6°F)

      • 128 GB DIMM

    • 水温: 最大 40°C (104°F) (4 個のトレイで 5 LPM)

      • AMD® EPYCTM 9554 64C および 9554P 64C プロセッサー。

    • 水温: 最大 35°C (95°F) (4 個のトレイで 5 LPM)

      • AMD® EPYCTM 9374F 32C、9274F 24C、9174F 16C、および 9474F 48C プロセッサー。

  • 最大圧力: 4.4 bar

  • 水流量:

    • 45°C (113°F) の水流量: エンクロージャーあたり 20 リットル/分 (lpm)、エンクロージャーあたり 4 トレイのトレイあたり 5.0 リットルを想定。

    • 40°C (104°F) の水流量: エンクロージャーあたり 16 リットル/分 (lpm)、エンクロージャーあたり 4 トレイのトレイあたり 4.0 リットルを想定。

    • 35°C (95°F) の水流量: エンクロージャーあたり 17.5 リットル/分 (lpm)、エンクロージャーあたり 5 トレイのトレイあたり 3.5 リットルを想定。

    • 35°C (95°F) の水流量: エンクロージャーあたり 21 リットル/分 (lpm)、エンクロージャーあたり 6 トレイのトレイあたり 3.5 リットルを想定。

    1 トレイは、1 つの計算ノードと 1 つの GPU ノードで構成されます。

注
システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません｡水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。
  • 粒子汚染
    注意: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。