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Lista de piezas

Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su solución.

Para obtener más información acerca de pedidos de piezas:
  1. Vaya a Soporte del Centro de Datos de Lenovo y navegue a la página de soporte correspondiente a su solución.

  2. Haga clic en Parts.

  3. Especifique el número de serie para ver una lista de piezas de la solución.

Se recomienda encarecidamente que verifique los datos de resumen de alimentación para su solución utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas.

Nota
Según el modelo, el aspecto de la solución puede ser levemente diferente de la ilustración.
Las piezas que aparecen en la tabla siguiente están identificadas dentro de una de las siguientes categorías:
  • T1: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1. La sustitución de las CRU de Nivel 1 es su responsabilidad. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.

  • T2: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2. Puede instalar las CRU de nivel 2 por su cuenta o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.

  • F: Unidad sustituible localmente (FRU). Solo técnicos del servicio experto deben instalar las FRU.

  • C: Piezas consumibles y estructurales. La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como relleno o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.

Lista de piezas de SD665 V3

Figura 1. Lista de piezas de SD665 V3
SD665 V3 parts list
Tabla 1. Lista de piezas de SD665 V3
ÍndiceDescripciónTipo
Para obtener más información acerca de pedidos de piezas:
  1. Vaya a Soporte del Centro de Datos de Lenovo y navegue a la página de soporte correspondiente a su solución.

  2. Haga clic en Parts.

  3. Especifique el número de serie para ver una lista de piezas de la solución.

1Cubierta de la bandejaF
2Llave cruzada posteriorF
3Placa de distribución de alimentaciónF
4Bucle de aguaF
5Guía de DIMMF
6Herramienta DIMMF
7Módulo de memoriaF
8Relleno de módulo de memoriaF
9Cubierta de DIMMF
10Kit de la placa de conducciónF
11Placa del sistemaF
12ProcesadorF
13Kit térmico ConnectX-7 NDR 400F
14Kit térmico ConnectX-7 NDR 200F
15Kit de interposición de zócalo directo (para el cable de interconexión)F
16Kit de piezas varias del nodo SD665 V3F
17Adaptador PCIeF
18Compartimiento de tarjeta de expansiónF
19Caja de unidadF
20Compartimiento de la unidad con placa de conducciónF
21Unidad de 2,5 pulgadas (15 mm)F
22Unidad de 2,5 pulgadas (7 mm)F
23Llave cruzada frontalF
24Relleno vacío de marco biselado sin ventilaciónF
25Relleno vacío del marco biseladoF
26Conjunto de placas posteriores de M.2F
27Unidad M.2F
28CableF
29Batería CMOS (CR2032)C
30Bandeja SD665 V3F
31TornilloF
32Kit de almohadillas de espacioF
33Kit de piezas variasF
34Kit de servicio de bucle de agua de SD665 V3F