部品リスト
部品リストを使用して、ソリューションで使用できる各コンポーネントを識別します。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のソリューションのサポート・ページに移動します。
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ご使用のソリューションの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してソリューションの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
SD665 V3 部品リスト
| 番号 | 説明 | タイプ |
|---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| ||
| 1 | トレイ・カバー | F |
| 2 | 背面クロス・ブレース | F |
| 3 | 分電盤 | F |
| 4 | ウォーター・ループ | F |
| 5 | DIMM の組み合わせ | F |
| 6 | DIMM ツール | F |
| 7 | メモリー・モジュール | F |
| 8 | メモリー・モジュール・フィラー | F |
| 9 | DIMM カバー | F |
| 10 | 伝導プレート・キット | F |
| 11 | システム・ボード | F |
| 12 | プロセッサー | F |
| 13 | ConnectX-7 NDR 400 サーマル・キット | F |
| 14 | ConnectX-7 NDR 200 サーマル・キット | F |
| 15 | ソケット対応インターポーザー・キット (インターコネクト・ケーブル用) | F |
| 16 | SD665 V3 ノードの各種キット | F |
| 17 | PCIe アダプター | F |
| 18 | ライザー・ケージ | F |
| 19 | ドライブ・ケージ | F |
| 20 | 導電プレートを備えたドライブ・ケージ | F |
| 21 | 2.5 インチ ドライブ (15 mm) | F |
| 22 | 2.5 インチ ドライブ (7 mm) | F |
| 23 | 前面クロス・ブレース | F |
| 24 | 通気のないブランク・ベゼル・フィラー | F |
| 25 | 空のベゼル・フィラー | F |
| 26 | M.2 バックプレーン・アセンブリー | F |
| 27 | M.2 ドライブ | F |
| 28 | ケーブル | F |
| 29 | CMOS バッテリー (CR2032) | C |
| 30 | SD665 V3 トレイ | F |
| 31 | ねじ | F |
| 32 | ギャップ・パッド・キット | F |
| 33 | 各種部品キット | F |
| 34 | SD665 V3 ウォーター・ループ・サービス・キット | F |