部品リスト

部品リストを使用して、ソリューションで使用できる各コンポーネントを識別します。

部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。

1. Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のソリューションのサポート・ページに移動します。

2. 「部品」をクリックします。

3. ご使用のソリューションの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。

新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してソリューションの電力要約データを確認することを強くお勧めします。

注

モデルによっては、ご使用のソリューションの外観は、図と若干異なる場合があります。

次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。

• Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。

• Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のソリューションに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。

• 現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。

• 消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

SD665 V3 部品リスト

図 1. SD665 V3 部品リスト

表 1. SD665 V3 部品リスト

番号	説明	Tier 1 CRU	Tier 2 CRU	FRU	消耗部品および構造部品
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のソリューションのサポート・ページに移動します。 「部品」をクリックします。 ご使用のソリューションの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
1	トレイ・カバー			√
2	背面クロス・ブレース			√
3	分電盤			√
4	ウォーター・ループ			√
5	DIMM の組み合わせ			√
6	DIMM ツール			√
7	メモリー・モジュール			√
8	メモリー・モジュール・フィラー			√
9	DIMM カバー			√
10	伝導プレート・キット			√
11	システム・ボード			√
12	プロセッサー			√
13	ConnectX-7 NDR 400 サーマル・キット			√
14	ConnectX-7 NDR 200 サーマル・キット			√
15	ソケット直接変換コネクター・キット			√
16	SD665 V3 ノードの各種キット			√
17	PCIe アダプター			√
18	ライザー・ケージ			√
19	ドライブ・ケージ			√
20	導電プレートを備えたドライブ・ケージ			√
21	2.5 型ドライブ (15 mm)			√
22	2.5 型ドライブ (7 mm)			√
23	前面クロス・ブレース			√
24	通気のないブランク・ベゼル・フィラー			√
25	空のベゼル・フィラー			√
26	M.2 バックプレーン・アセンブリー			√
27	M.2 ドライブ			√
28	ケーブル			√
29	CMOS バッテリー (CR2032)				√
30	SD665 V3 トレイ			√
31	ねじ			√
32	ギャップ・パッド・キット			√
33	各種部品キット			√
34	SD665 V3 ウォーター・ループ・サービス・キット			√

• 電源コード
  サーバーが設置されている国および地域に合わせて、複数の電源コードを使用できます。